頭條 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新資訊 鼎龙股份：抛光液产品验证通过 本文来自方正证券研究所2022年3月11日发布的报告《鼎龙股份：抛光液客户验证通过，打造CMP材料平台化布局》，欲了解具体内容，请阅读报告原文，陈杭S1220519110008 發(fā)表于：2022/3/17 逆境中先行的中国半导体封装 最近Yole Développement发布了2021年封装市场的数据情况，值得注意的是，国内长电科技、通富微电均进入全球先进封装支出前七。 發(fā)表于：2022/3/17 全国首例!紫晶存储自曝3.73亿元违规担保,还被股民告了 近日,国内知名光存储高科技企业广东紫晶信息存储技术股份有限公司(简称:紫晶存储)自曝违规担保3.73亿!上交所火速发函并启动纪律处分。同时,投资者一纸诉状将紫晶存储告上法庭,要求紫晶存储赔偿损失,也成为了全国首例涉科创板上市公司的证券欺诈责任纠纷案。 發(fā)表于：2022/3/17 小米、OV埋头造芯，但离华为、苹果、三星还非常远 手机厂商造芯，之前是华为、苹果、三星的“专利”，因为所有的智能手机厂商中，只有这三家有自己的芯片。 發(fā)表于：2022/3/17 华为哈勃注册资本增至70亿，半导体布局再加速 据天眼查信息显示，近日，深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“深圳哈勃”）工商信息发生变更，注册资本从45亿元增至70亿元。 發(fā)表于：2022/3/17 美国ITC公布对立讯精密337调查结果！ 3月16日,立讯精密发布了关于美国国际贸易委员会对公司开展 337 调查的进展公告,公告称,在2022年3月12日,美国国际贸易委员会(ITC)行政法官公布了初步裁决结果。针对安费诺集团提出的其中两件技术专利所涉产品,ITC已确认立讯精密不构成侵权或安费诺集团主张的专利权利要求无效。 發(fā)表于：2022/3/17 郭明錤爆猛料：苹果汽车项目团队已解散！ 美国当地时间3月15日22：15分，天风国际分析师郭明錤在Twitter上发布了关于苹果汽车项目的最新消息——苹果汽车项目团队已经解散一段时间了，为了在2025年之前实现批量生产的目标，需要在3－6个月内进行重组。 發(fā)表于：2022/3/17 西门子低代码最新报告：数字经济时代，客户体验先行 企业级低代码应用开发全球领导者Mendix公司， a Siemens business。近日公布了一份全新研究报告，解释了企业在提供数字化客户体验时所面临的长期挑战。该报告还指出，企业正在加快采用低代码来提高客户体验质量。 發(fā)表于：2022/3/16 凌华科技推出采用最新英特尔®至强® D处理器的边缘服务器级COM-HPC服务器模块和COM Express Type 7模块 凌华科技两款计算机模块采用英特尔？至强？D处理器（原Ice Lake-D），具备工业级的可靠性和更宽广的工作温度范围，适用于嵌入式和坚固耐用型应用。 發(fā)表于：2022/3/16 三星SDI开始建立行业首条全固态电池试点生产线 据国外媒体报道，韩国电池制造商三星SDI已经开始建立业界第一条全固态电池试点生产线。三星于14日宣布，在其位于水原京畿道Yeongtong-gu的研究所所在地，全固态电池试验线破土动工，占地面积约为6500平方米。公司将其命名为“S-Line”，S指“Solid”、“Sole”和“Samsung SDI”。 發(fā)表于：2022/3/16 <…780781782783784785786787788789…>
