頭條 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新資訊 三星或本周试产3nm工艺，第一个客户来自中国矿机芯片厂商 最近媒体铺天盖地报道三星的3nm将要投产，而且是划时代的GAA(环绕栅极)晶体管。“到底是骡子是马”还不好下判断，也许是4nm翻车让三星痛定思痛，加快了进度;也有可能是公关障眼法。 發(fā)表于：2022/6/30 合肥比亚迪第一辆整车下线：DM-i等车时间将缩短 据合肥日报报道，6月30日上午7:08，合肥比亚迪基地第一辆整车下线，仪式在长丰县下塘镇举行。 發(fā)表于：2022/6/30 消息称非华为系厂商正规划鸿蒙系统手机 前不久，华为公开了HarmonyOS 3.0开发者预览版，让开发者可以提前准备、开发。HarmonyOS 3围绕系统架构、超级终端、一次开发多端部署三个核心价值持续创新，带来系统能力、开发工具的全面升级。 發(fā)表于：2022/6/30 苹果5G芯片失败？市场依赖高通更甚 这是半导体行业比较少见的现象，中国台湾代工巨头台积电预计将首次在季度收入上超过英特尔。 發(fā)表于：2022/6/30 美国再拉黑5家中企！涉及电子元器件贸易商 据路透社6月29日报道，美国政府周二将5家中国企业列入贸易黑名单，理由是这些企业涉嫌支持俄罗斯的军事和国防工业基地。此举是为了彰显美国落实对俄制裁的决心和力度。 發(fā)表于：2022/6/30 台积电、应用材料、Synopsys纷纷加入战团，芯片业开挂模式升级 根据摩尔定律，每一代全新制程节点都会使晶体管密度增加一倍，而这一增速是提升芯片性能和降低制造成本两者妥协的结果。随着晶体管尺寸达到量子级别，仅依靠制程微缩带来的能效增益将被短沟道效应等副作用抵消，因此，需要其它技术优化手段，以用于芯片设计和制造。 發(fā)表于：2022/6/30 泰凌微电子B91通用开发板合入OpenHarmony社区主干 近日,由泰凌微电子(上海)股份有限公司(以下简称:泰凌微电子)推出的基于TLSR9系列SoC产品的B91通用开发板代码已完成并进入OpenAtom OpenHarmony(以下简称“OpenHarmony”)主干,并于第一时间支持主干版本,标志着泰凌微电子基于开源操作系统 OpenHarmony的智能终端产品市场正式启航。 發(fā)表于：2022/6/30 魅族最后的光能否撒给吉利 6月13日，国家市场监管总局发布了一则案件公示。公示信息显示，湖北星纪时代科技有限公司已与珠海市魅族科技有限公司、黄秀章先生等签署协议，星纪时代拟收购珠海魅族79．09％的股权。 發(fā)表于：2022/6/30 全球MPU厂商TOP10排名，展锐、海思上榜 根据IC Insights数据，尽管今年经济困难重重，但由于平均售价（ASP）的提高，预计2022年微处理器总销售额将保持两位数的百分比增长，增长近12％，达到创纪录的1148亿美元。MPU总销售额在2021年增长13％，在2020年攀升16％。 發(fā)表于：2022/6/30 意法半导体非易失性存储器取得新突破 2022 年 6 月 30 日，依托在串行EEPROM技术领域的积累和沉淀，意法半导体率先业界推出了串行页EEPROM （Serial Page EEPROM）。 發(fā)表于：2022/6/30 <…643644645646647648649650651652…>
