這是半導(dǎo)體行業(yè)比較少見的現(xiàn)象,中國臺(tái)灣代工巨頭臺(tái)積電預(yù)計(jì)將首次在季度收入上超過英特爾。
業(yè)界分析,臺(tái)積電第二季度營收將同比增長(zhǎng)43%,達(dá)到181億美元。另一方面,根據(jù)雅虎財(cái)經(jīng)收集的數(shù)據(jù),預(yù)計(jì)同期英特爾的銷售額將環(huán)比下降2%,至179.8億美元。
臺(tái)積電的季度收入有可能超過英特爾,這得益于高通、英偉達(dá)、AMD和蘋果等公司,他們?cè)O(shè)計(jì)自己的芯片,并將制造外包給臺(tái)積電等代工廠。
這一趨勢(shì)讓英特爾陷入了困境。這家半導(dǎo)體巨頭傳統(tǒng)上制造其設(shè)計(jì)的芯片作為其集成設(shè)備制造模式的一部分,但該公司現(xiàn)在越來越依賴臺(tái)積電和其他代工廠生產(chǎn)某些組件,同時(shí)擴(kuò)大其在西方的制造能力。
更重要的是,英特爾計(jì)劃利用這一增加的產(chǎn)能來生產(chǎn)更多自己的芯片,同時(shí)支持其重振的代工業(yè)務(wù),該業(yè)務(wù)希望在未來從臺(tái)積電和韓國三星(該行業(yè)的另一家領(lǐng)先芯片制造商)手中搶奪業(yè)務(wù)。
英特爾的這一新戰(zhàn)略被稱為IDM2.0,這意味著芯片制造商將不得不兼顧兩個(gè)有些沖突的目標(biāo):
(1)通過說服各種無晶圓廠芯片設(shè)計(jì)人員使用其工廠,從臺(tái)積電和三星手中奪走代工廠的市場(chǎng)份額;
(2)并使用臺(tái)積電和三星的領(lǐng)先節(jié)點(diǎn)來制作某些組件,以與AMD和Nvidia等無晶圓廠公司競(jìng)爭(zhēng)。
該戰(zhàn)略的影響之一是,英特爾有可能在未來幫助臺(tái)積電發(fā)展。例如,英特爾即將推出的Ponte Vecchio數(shù)據(jù)中心GPU將使用來自自身和臺(tái)積電的五個(gè)不同的進(jìn)程節(jié)點(diǎn)。在PC方面,英特爾的下一代Meteor Lake客戶端處理器將于2023年首次亮相,也將混合使用英特爾和臺(tái)積電的節(jié)點(diǎn)。
與此同時(shí),英特爾的新代工服務(wù)仍處于非常早期的階段。在第一季度,英特爾代工服務(wù)僅帶來了2.83億美元,約占同期臺(tái)積電167億美元銷售額的1.6%。
三星已經(jīng)超過英特爾,成為收入最大的半導(dǎo)體公司,因此臺(tái)積電的增長(zhǎng)潛力可能超過 x86 巨頭。