頭條 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新資訊 再发涨价函！英特尔FPGA芯片或涨价20％ 消费电子市场的持续低迷，使得芯片厂商的生产成本日渐上涨，为缓解这一困境，英特尔决定提高其众多芯片产品的价格。 發(fā)表于：2022/7/27 此芯科技加入Linaro Windows on Arm工作组，推动Arm全球生态建设 近日，通用智能芯片公司此芯科技宣布加入致力于Arm生态系统软件开发的全球协作工程组织Linaro，成为国内首家加入Windows on Arm工作组的成员。 發(fā)表于：2022/7/27 半导体材料，飞跃2D 众所周知，当摩尔定律走向终结，芯片未来设计开始面临种种困难，由于功能性器件特征尺寸不断地减小，器件中出现的尺寸效应、量子效应、短沟道效应以及热效应等会导致器件性能下降甚至失效。基于传统半导体材料的硅基功能性器件已经达到极限。 發(fā)表于：2022/7/27 被三星和台积电挤压的Intel终放下身段，为中国芯片定制芯片工艺 据悉Intel终于与中国台湾的芯片企业联发科达成合作，将为它定制16nm工艺用于生产后者的IOT、WiFi芯片，此举代表着Intel终于放下身段与台积电和三星争夺芯片代工市场。 發(fā)表于：2022/7/27 台积电紧张了，intel拿下联发科订单，合作16nm芯片 众所周知，联发科只是一家IC设计厂，一直以来其芯片基本上都是台积电生产的，毕竟都是台湾企业，台积电技术又强，联发科不可能舍近求远。 發(fā)表于：2022/7/27 AI智能生活-智能音箱中采用的数字音频功放 智能改变生活，随高科技的发展智能科技已经融入我们生活当中，智能家居和IOT物联网的发展越来越深入人心，从手机到家电在到家居因为智能化而都在慢慢的改变；智能音响，足不出户，看尽大千世界；一屋一物，足以听天下。 發(fā)表于：2022/7/27 载入史册！华为多颗自芯片被国家博物馆收藏，说不定就是你手机上的那颗 由于在芯片设计业务上的受阻，华为近两年在自研芯片上“元气大伤”，但华为正在通过自己的努力让自己尽快回到正轨上。说到华为芯片，搭载于他们旗下手机的麒麟自研芯片可以说是相当经典、有牌面的，对于国人来说，甚至是相当自豪的。 發(fā)表于：2022/7/27 Qorvo UWB 解决方案获 Apple U1 互操作性认证 中国北京 – 2022 年 7 月 26 日–移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo（Nasdaq：QRVO） 今天宣布，该公司已完成其超宽带解决方案与支持的 iPhone 和 Apple Watch 型号中使用的 Apple U1 芯片的互操作 MFi 认证。 發(fā)表于：2022/7/27 中国半导体设备进入“大清洗”时代 上周，中国半导体设备市场又传来一则重要信息，本土清洗设备厂商盛美上海推出新型化学机械抛光后（Post－CMP）清洗设备，这是该公司的第一款Post－CMP清洗设备，用于制造高质量衬底化学机械抛光工艺之后的清洗。该清洗设备6英寸和8英寸的配置适用于碳化硅（SiC）衬底制造；8英寸和12英寸配置适用于硅晶圆制造。 發(fā)表于：2022/7/27 苹果全面“去intel化”，连一颗小芯片都不放过 近日，有媒体报道称，苹果将Macbook中使用的最后一颗intel芯片都换掉了，这颗芯片是一颗微不足道的小芯片USB4／雷电3计时器芯片，原本使用的是Intel JHL8040R ，但现在换成了不知名的其它品牌。 發(fā)表于：2022/7/27 <…617618619620621622623624625626…>
