頭條 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新資訊 半导体行业崩了吗？ 在半导体行业风风火火仅仅短暂的一两年时间后，一夜之间，半导体行业似乎就突然急转直下的崩盘了。 發(fā)表于：2022/8/1 华为再次面向全球发出“天才少年”召集令:加快芯片发展 华为招聘官方微信发布“天才少年”招聘计划，这是华为今年第二次面向全球发出“天才少年”召集令。据证券时报报道称，华为这是为了吸纳更为优秀的人才，其将在薪酬、福利等方面逐年提升条件，并强调人才的自由度。 發(fā)表于：2022/7/28 三星宣布首批3nm芯片正式出货，客户是中国 7月25日上午，三星在韩国首尔南部的华城举办典礼，宣布首批3nm芯片正式出货。三星称3nm会率先用于高性能计算领域，按照之前说法，第一个“吃螃蟹”的客户是来自中国的一家矿机芯片厂商。 發(fā)表于：2022/7/28 三星要造摄像头：原始有效像素就是4.5亿 HM3 1.08亿像素、HP1/HP3 2亿像素……三星在高像素摄像头传感器上一路狂奔，下一步似乎要直奔4.5亿像素! 發(fā)表于：2022/7/28 美通过"芯片法案":禁止10年内扩大对中国投资 当地时间7月26日上午，美国参议院以64票赞成、32票反对，通过了针对修订后的“芯片法案”(CHIPS+)的一项关键投票，为该法案的最终通过奠定了基础。 發(fā)表于：2022/7/28 功臣落幕，天舟三号飞船已再入大气层销毁 据中国载人航天办公室，天舟三号货运飞船已于北京时间7月27日11时31分受控再入大气层，绝大部分器件烧蚀销毁，少量残骸落入南太平洋预定安全海域。 發(fā)表于：2022/7/28 彻底分手！苹果拿掉了最后一颗Intel芯片 自从苹果放弃与Intel合作、开启M系列自研处理器之路后，Intel一直尝试赢回苹果的芳心，结果却是徒劳，苹果已经去掉了Intel的最后一丝痕迹。 發(fā)表于：2022/7/27 Intel与联发科建立战略伙伴关系，将为联发科提供芯片代工 Intel官方宣布，将与联发科建立战略伙伴关系，通过其代工服务部门(IFS)为联发科提供代工服务。 發(fā)表于：2022/7/27 中国上半年进口集成电路1.35万亿元:成第一大进口商品 根据国家海关总署发布的统计数据，2022年1-6月，我国共进口集成电路2797亿个(3万吨)，同比减少10.4%，进口总额1.351万亿元人民币，同比增长5.5%。 發(fā)表于：2022/7/27 布局企业级存储市场 长江存储推出PCIe 4.0 NVMe固态硬盘PE310系列 长江存储首款企业级PCIe 4．0固态硬盘PE310系列的推出，是长江存储对企业级存储市场的重要布局，也标志着长江存储存储系统解决方案业务版图的完善。PE310将为大数据、云计算、流媒体等云存储场景提供高性能、高可靠的数据存储。 發(fā)表于：2022/7/27 <…616617618619620621622623624625…>
