頭條 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新資訊 应用在触摸面板中的电容式触摸芯片 触摸屏（Touch Panel）又称为“触控屏”、“触控面板”，是一种可接收触头等输入讯号的感应式液晶显示装置，当接触了屏幕上的图形按钮时，屏幕上的触觉反馈系统可根据预先编程的程式驱动各种连结装置，可用以取代机械式的按钮面板，并借由液晶显示画面制造出生动的影音效果。 發(fā)表于：2022/7/22 这些芯片公司还在“逆风”涨价！ 日前，市场再次传出消息，博通和德州仪器（TI）即将提高芯片价格，加入英特尔、高通和Marvell的涨价行列。 發(fā)表于：2022/7/22 CXL的奇袭 近年来，随着人工智能和大数据的发展，产生了爆炸性的数据量。在过去的十多年中，CPU的内核越来越多，但带宽却没有跟上。由于CPU的整体带宽在内核之间进行分配，内核数量的增加会降低每个内核的有效带宽，从而降低CPU的单核性能。相比之下，内存和存储设备的带宽在同一时期增加了2－3个数量级。这意味着CPU无法发挥真正的性能。 發(fā)表于：2022/7/22 丨产业丨电力产业数字化，面向新型电力系统成重点 实现碳达峰、碳中和目标，能源是主战场，电力是主力军。随着新能源的建设如火如荼，新型电力系统建设迫在眉睫。 發(fā)表于：2022/7/22 【征稿】“2022新能源汽车电子技术解决方案100例”增刊 《电子技术应用》拟于2022年12月出版《2022新能源汽车电子技术解决方案100例》增刊，欢迎相关领域专家学者、工程技术人员、产研机构积极关注，踊跃投稿！ 發(fā)表于：2022/7/21 GaN 将射频应用推向新的阶段 氮化镓 (GaN) 是一种宽带隙半导体，可满足高功率和射频应用日益增长的需求。GaN 的带隙是传统硅的三倍以上，它允许功率器件在比硅更高的温度和电压下工作，而不会破坏或降低其性能和可靠性。此外，其极低的导通电阻使 GaN 能够提供非常高的电流和射频功率密度，在雷达、功率转换器和功率放大器等高功率射频系统中得到应用。 發(fā)表于：2022/7/21 美或推《芯片法案》:Intel和德州仪器等少数芯片制造商受益 知情人士今日称，美国几家主要的半导体公司正在考虑是否反对“即将在参议院投票的《芯片法案》”提出反对意见，原因是该法案可能仅对Intel和德州仪器等少数芯片制造商有利。 發(fā)表于：2022/7/21 字节跳动确认自研芯片：不外卖 本月初，曾有消息称字节跳动正在发力自研芯片，并为此招聘包括SoC和Core前端设计、模型性能分析与验证、底层软件和驱动开发、低功耗设计、芯片安全等大量芯片相关工程师。 發(fā)表于：2022/7/21 此芯科技完成Pre－A轮融资，蔚来资本、启明创投领投，累计融资1亿美元 近日，通用智能芯片公司此芯科技宣布完成Pre－A轮融资。本轮融资由蔚来资本、启明创投联合领投，BAI资本、基石资本、中科创星、嘉实投资、元禾璞华、云九资本跟投。该轮融资将主要用于扩充研发团队，加快市场布局及生态建设。 發(fā)表于：2022/7/20 北方华创、中微公司、盛美上海……谁是盈利能力最强的半导体设备企业？ 盈利能力评价指标有净资产收益率、总资产收益率、毛利率以及净利率，并以近五年经营数据作为参考。数据基于历史，不代表未来趋势；仅供静态分析，不构成投资建议。 發(fā)表于：2022/7/20 <…619620621622623624625626627628…>
