近日，通用智能芯片公司此芯科技宣布完成Pre－A輪融資。本輪融資由蔚來資本、啟明創(chuàng)投聯(lián)合領(lǐng)投，BAI資本、基石資本、中科創(chuàng)星、嘉實(shí)投資、元禾璞華、云九資本跟投。該輪融資將主要用于擴(kuò)充研發(fā)團(tuán)隊(duì)，加快市場布局及生態(tài)建設(shè)。

據(jù)悉，此芯科技自今年2月份以來，已完成三輪天使期融資，投資機(jī)構(gòu)包括聯(lián)想創(chuàng)投、啟明創(chuàng)投、云九資本、順為資本、元禾璞華和云岫資本等。加上此次融資，此芯科技已完成累計(jì)1億美元的融資。

作為致力于開發(fā)兼容Arm指令集的通用智能芯片公司，此芯科技憑借其全球頂尖的智能計(jì)算架構(gòu)和全建制研發(fā)設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)以及行業(yè)內(nèi)雄厚的技術(shù)積累，在CPU內(nèi)核研發(fā)、SoC、全棧軟件開發(fā)和系統(tǒng)設(shè)計(jì)等領(lǐng)域大展拳腳，致力于研發(fā)多種通用智能芯片，未來將應(yīng)用于筆記本電腦、平板電腦、智能座艙等領(lǐng)域，此類芯片可以提升用戶體驗(yàn)、延長續(xù)航時(shí)間，這與此前蘋果公司剛剛公布的M2智能處理器類似，其在性能上或?qū)②s超蘋果。

據(jù)悉，此芯科技已完成了核心團(tuán)隊(duì)搭建，聯(lián)合創(chuàng)始人、總監(jiān)級(jí)高管、專家等均來自于業(yè)內(nèi)頂尖企業(yè)，平均從業(yè)經(jīng)驗(yàn)近20年。此芯科技創(chuàng)始人、CEO孫文劍先生，是前AMD客戶定制部中國區(qū)負(fù)責(zé)人，領(lǐng)導(dǎo)并開發(fā)了多款產(chǎn)品；此芯科技聯(lián)合創(chuàng)始人、CTO劉芳女士，曾擔(dān)任蘋果核心架構(gòu)師，參與并負(fù)責(zé)了多代A系列、M系列處理器的CPU、GPU、SoC架構(gòu)設(shè)計(jì)，具備豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。

從終端市場來看，隨著對(duì)續(xù)航時(shí)間長、系統(tǒng)運(yùn)行流暢以及多媒體應(yīng)用處理速度快的產(chǎn)品需求逐漸增加，更快、更智能的電子產(chǎn)品正受到越來越多消費(fèi)者的青睞。傳統(tǒng)單一的CPU計(jì)算架構(gòu)已經(jīng)難以滿足不同算力需求衍生出的CPU、GPU、NPU等并存的狀態(tài)。

此芯科技現(xiàn)階段研發(fā)的產(chǎn)品正是對(duì)市場進(jìn)行深度考察后，開啟設(shè)計(jì)集成CPU、GPU、NPU等多種計(jì)算模塊的智能SoC芯片。這類芯片具備多類型任務(wù)的處理能力，可提高算力及使用性能，同時(shí)降低功耗和成本，讓Arm低功耗特性的節(jié)能減排效應(yīng)得以充分釋放。此芯科技在研發(fā)設(shè)計(jì)之初便充分考慮消費(fèi)者的需求及企業(yè)的可持續(xù)發(fā)展，以持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新打造低功耗、高算力解決方案，切實(shí)踐行ESG發(fā)展理念，推動(dòng)社會(huì)向全面綠色經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型。

使用低能耗、超長續(xù)航的電子產(chǎn)品，對(duì)消費(fèi)者而言不僅可以減少充電次數(shù)、省時(shí)省電，而且很好地呼應(yīng)了環(huán)保理念。對(duì)于大規(guī)模采購此芯科技產(chǎn)品的企業(yè)來講，既能有效降低成本，又能避免社會(huì)資源的浪費(fèi)。據(jù)此芯科技團(tuán)隊(duì)的測算，對(duì)比市場上的主流芯片，使用此芯科技第一代通用智能芯片可節(jié)省約40％的電力。如果換算成二氧化碳的排放量，以辦公人士每天使用8小時(shí)估算，每使用一塊此芯科技芯片，每年可減少大約10kg的二氧化碳排放。當(dāng)芯片投入量產(chǎn)后，該碳減排數(shù)值將更加可觀，未來也將持續(xù)助力國家“雙碳”目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)。

據(jù)悉，此芯科技在研的首款芯片算力或超過當(dāng)前業(yè)內(nèi)已發(fā)布的主流Arm SoC，且在芯片架構(gòu)層面已采用全新的桌面級(jí)設(shè)計(jì)。預(yù)計(jì)此芯科技的首款產(chǎn)品將于2023年發(fā)布，并面向全球客戶交付。

除了PC領(lǐng)域，車載芯片也是此芯科技通用智能芯片的一大應(yīng)用場景。進(jìn)入智能駕駛時(shí)代，用戶對(duì)座艙交互屬性的需求愈發(fā)強(qiáng)烈。智能座艙應(yīng)用場景不斷拓展，在豐富大眾生活的同時(shí)，對(duì)算力的需求也在快速增長。隨著視頻應(yīng)用、AR／VR、游戲等新概念導(dǎo)入，對(duì)智能座艙算力需求提出了更為嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，近幾年對(duì)于芯片算力需求的年度增長率基本維持在30％以上。

傳統(tǒng)汽車芯片廠商的產(chǎn)品演進(jìn)速度掣肘了車企對(duì)智能座艙的開發(fā)和想象空間，需要新玩家提供高算力的芯片滿足大家對(duì)車不斷智能進(jìn)化的需求。個(gè)人電腦、智能座艙SoC在架構(gòu)上相似性極高，此芯科技在智能芯片、軟件及系統(tǒng)層面有著深厚的技術(shù)積累，也將進(jìn)軍這一領(lǐng)域。

此芯科技CEO孫文劍表示：“目前市面上的汽車搭載的智能芯片基本是幾年前的產(chǎn)品，多數(shù)由手機(jī)芯片修改而來。相較于手機(jī)，汽車產(chǎn)品的生命周期更長，可能十幾年，換代速度更慢，因此對(duì)芯片的算力冗余要求更高，需要通過預(yù)埋更大算力的芯片以支持未來軟件OTA升級(jí)，進(jìn)而由軟件功能迭代推動(dòng)整車功能升級(jí)。由于芯片算力問題，很多車主遇到過車機(jī)系統(tǒng)卡頓、死機(jī)等問題，極大影響了用車體驗(yàn)。此芯科技可以提供更大算力、更高能效的芯片解決方案，進(jìn)而提升車機(jī)系統(tǒng)的流暢性，支持更為復(fù)雜的應(yīng)用乃至3A游戲，同時(shí)也能延長車輛的使用壽命?！?/p>

蔚來資本管理合伙人朱巖表示：“低功耗、高拓展的Arm架構(gòu)已在移動(dòng)端市場形成了壓倒性的優(yōu)勢，而蘋果M1、M2系列芯片則讓業(yè)界進(jìn)一步意識(shí)到Arm－based CPU／SoC進(jìn)軍高性能計(jì)算市場的機(jī)會(huì)和趨勢。此芯科技的團(tuán)隊(duì)敏銳地感知到這一發(fā)展機(jī)會(huì)并投身其中。團(tuán)隊(duì)成員具有全球頂尖的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)和長年的合作默契，其對(duì)Arm架構(gòu)的深刻理解可有效轉(zhuǎn)化為差異化設(shè)計(jì)，推出更符合產(chǎn)業(yè)需求的芯片產(chǎn)品。我們看好此芯科技在車機(jī)市場的發(fā)展機(jī)會(huì)并很榮幸與之?dāng)y手。依托本土廣袤的PC、智能汽車應(yīng)用市場，我們相信此芯科技能充分發(fā)揮自身的優(yōu)勢、快速迭代產(chǎn)品，最終走出一條特色之路?！?/p>

啟明創(chuàng)投合伙人葉冠泰表示：“基于Arm架構(gòu)的CPU及SoC芯片擁有高并發(fā)、低功耗、高集程、易部署等優(yōu)勢，能夠更好地兼容從PC、智能出行、IoT，終端到云端的各類應(yīng)用場景，將成為高性能計(jì)算新的趨勢。此芯科技擁有全球頂尖的智能計(jì)算架構(gòu)和全建制研發(fā)設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，在產(chǎn)品定義、芯片研發(fā)和市場洞察方面，擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)和雄厚的技術(shù)積累。在過去的一段時(shí)間，我們見證了此芯科技不斷拓展團(tuán)隊(duì)，推進(jìn)研發(fā)進(jìn)展，并對(duì)公司發(fā)展進(jìn)行了前瞻性布局和思考。啟明創(chuàng)投看好此芯科技在Arm生態(tài)CPU市場未來的長期發(fā)展，希望陪伴此芯科技成長為通用智能計(jì)算芯片領(lǐng)域的全球領(lǐng)軍企業(yè)?！?/p>

BAI資本合伙人趙鵬嵐表示：“我們相信Arm架構(gòu)的高性能CPU能夠在多個(gè)場景中大放異彩，而伴隨著自主可控的訴求和本土品牌的崛起，國產(chǎn)的Arm芯片在PC、手機(jī)等移動(dòng)設(shè)備上的應(yīng)用前景尤為廣闊。我們欣喜地發(fā)現(xiàn)了具備深厚消費(fèi)級(jí)芯片開發(fā)積累和核心IP研發(fā)能力的此芯團(tuán)隊(duì)，并相信公司能夠在這一傳統(tǒng)意義上海外巨頭的天下中打出一片天地。”

嘉實(shí)投資CEO仇小川表示：“嘉實(shí)投資非常高興為此芯科技的發(fā)展助力，此芯科技團(tuán)隊(duì)的CPU的研發(fā)高起點(diǎn)與目標(biāo)讓我們對(duì)公司的未來發(fā)展充滿信心，基于Arm架構(gòu)，此芯科技的領(lǐng)先算力與能效目標(biāo)設(shè)定毫無疑問將在中國擁有廣闊的前景，期待公司未來持續(xù)收獲里程碑的成果?！?/p>

元禾璞華管理合伙人陳大同表示：“我們始終關(guān)注集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域投資，通過早期和成長期投資，幫助培育產(chǎn)業(yè)細(xì)分領(lǐng)域的新的龍頭企業(yè)。此芯科技在通用智能計(jì)算領(lǐng)域極具競爭優(yōu)勢，創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)具有國際化視野及成熟的運(yùn)營管理經(jīng)驗(yàn)，公司成立初期就快速組建了一支覆蓋高性能Arm CPU系統(tǒng)設(shè)計(jì)、軟件設(shè)計(jì)等全建制研發(fā)設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，并制定了清晰的產(chǎn)品研發(fā)路徑及市場開拓規(guī)劃。我們將一如既往地見證和支持企業(yè)的發(fā)展，期待公司首款芯片早日面世。”

云九資本創(chuàng)始合伙人曹大容表示：“短短半年多的時(shí)間，我們看到了此芯團(tuán)隊(duì)快速建立壯大，研發(fā)也在穩(wěn)步推進(jìn)中。通用型Arm CPU／SoC的發(fā)展越來越快、應(yīng)用越來越廣，例如在智能汽車領(lǐng)域，通用型高性能芯片正在快速占領(lǐng)市場，如特斯拉在座艙已搭載AMD Ryzen芯片，高通的8155、8295系列被越來越多主機(jī)廠使用，讓大家看到了智能座艙對(duì)于體驗(yàn)和性能的追求，也進(jìn)一步打開了高性能Arm架構(gòu)產(chǎn)品的市場需求。相信此芯團(tuán)隊(duì)豐富的經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)積累能夠帶領(lǐng)公司打造出極佳的產(chǎn)品。”

此芯科技的Arm SoC芯片從個(gè)人電腦、平板電腦、智能座艙等終端應(yīng)用切入，未來將會(huì)逐步擴(kuò)展到邊緣計(jì)算、云計(jì)算領(lǐng)域，其目標(biāo)是打造端邊云一體化的智能、低功耗的完整算力平臺(tái)。此芯科技CEO孫文劍認(rèn)為：“構(gòu)筑端邊云協(xié)同的計(jì)算體系、加強(qiáng)通用算力建設(shè)已勢在必行。從終端芯片開始，此芯科技將根據(jù)用戶需求不斷推進(jìn)產(chǎn)品迭代，基于混合智能計(jì)算的創(chuàng)新技術(shù)構(gòu)建端邊云協(xié)同的算力體系，開啟‘智能芯片2．0’時(shí)代?！?/p>

在推進(jìn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)研發(fā)的同時(shí)，為更好地助力客戶降本增效、提升產(chǎn)品的用戶體驗(yàn)，此芯科技正在逐步加深與產(chǎn)業(yè)鏈軟硬件等公司的協(xié)同合作，強(qiáng)化資源共享及優(yōu)勢互補(bǔ)，提供更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品服務(wù)及技術(shù)支持，共同推動(dòng)此芯科技Arm SoC的生態(tài)落地，為社會(huì)發(fā)展貢獻(xiàn)更多力量。