眾所周知,聯(lián)發(fā)科只是一家IC設(shè)計(jì)廠,一直以來(lái)其芯片基本上都是臺(tái)積電生產(chǎn)的,畢竟都是臺(tái)灣企業(yè),臺(tái)積電技術(shù)又強(qiáng),聯(lián)發(fā)科不可能舍近求遠(yuǎn)。
不過(guò)近日,傳出一則重磅消息,那就是聯(lián)發(fā)科居然轉(zhuǎn)移訂單了,不再只是找臺(tái)積電,而是找上了晶圓代工新貴intel。
intel表示,自己與聯(lián)發(fā)科建立了戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,聯(lián)發(fā)科將使用intel的代工服務(wù)來(lái)制造新芯片。
可能由于是首次合作,所以雙方還是比較保守的,因?yàn)槁?lián)發(fā)科與英特爾達(dá)成代服務(wù)的首款芯片是采用intel16工藝,相當(dāng)于臺(tái)積電的16nm,三星的14nm工藝。
另外,聯(lián)發(fā)科到底下了多少單,在哪座工廠也不清楚,沒(méi)有公開(kāi)。
不過(guò),對(duì)于這件事情,估計(jì)臺(tái)積電是應(yīng)該緊張了,早前手機(jī)芯片大廠高通與intel達(dá)成了代工合作意向。是基于intel 之前公布的2024年上半年量產(chǎn)的Intel 20A工藝,已經(jīng)讓臺(tái)積電緊張了。
現(xiàn)在又拿下了聯(lián)發(fā)科的16nm訂單,后續(xù)只怕還會(huì)有10nm、7nm等訂單,也尚未可知。
而這些,均意味著英特爾的晶圓代工業(yè)務(wù)獲得了突破性進(jìn)展,畢竟聯(lián)發(fā)科、高通都是臺(tái)積電的重要客戶,現(xiàn)在都跑intel去了,這對(duì)于臺(tái)積電來(lái)說(shuō),當(dāng)然不是一個(gè)好消息。
想當(dāng)年,intel的芯片找臺(tái)積電來(lái)代工。現(xiàn)如今intel搞IDM2.0計(jì)劃,搶走臺(tái)積電的客戶,明顯要與臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)了。
intel目前差的是工藝,但intel基礎(chǔ)雄厚,有技術(shù),有錢,工藝追起來(lái)不會(huì)太難。
另外臺(tái)積電的營(yíng)收中,60%+來(lái)自于北美,像蘋果、高通、博通、nvidia、AMD等均來(lái)自于北美,要是intel工藝追上來(lái),難保這些客戶不跑到intel去,畢竟都是美國(guó)企業(yè),又在一起,會(huì)有一定的優(yōu)勢(shì)啊,至少物流就節(jié)省很多。