頭條 英偉達官宣：CUDA將全面支持RISC-V架構！ 早在2024年10月，英偉達在RISC-V北美峰會上透露，其在2015年就選定將RISC-V選定為其專有Falcon微控制器（MCU）的繼任架構。由于 MCU 內核是通用的，因此可以在英偉達的產(chǎn)品中廣泛使用。根據(jù)英偉達當時的預計，2024年英偉達將交付10億個內置于其 GPU、CPU、SoC 和其他產(chǎn)品中的 RISC-V 處理器，這也凸顯了定制 RISC-V 內核在英偉達硬件中的普遍性和重要性。 在此次RISC-V中國峰會上，F(xiàn)rans Sijstermanns也指出，英偉達是RVI和RISE的董事會成員和技術委員會代表，也是相關規(guī)范的貢獻者。英偉達產(chǎn)品中的微控制器都是基于RISC-V架構，具有可配置、可擴展和安全保護功能，并且也被集成在30多個IP中，每年出貨量超過10億個RISC-V MCU。 最新資訊 研華M2I工業(yè)設備聯(lián)網(wǎng)解決方案 工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)圈的人都知道，數(shù)字孿生的概念最近幾年很是火熱，是工廠數(shù)字化轉型的得力助手。但是面對自身薄弱技術力量和復雜的設備使用場景，有沒有一種方案，可以開箱即用，或者通過簡單配置就能快速實現(xiàn)設備數(shù)字化管理呢？ 發(fā)表于：11/13/2022 Supermicro 啟動JumpStart 遠程在線訪問計劃，適用于搭載全新第4 代 AMD EPYC? 處理器的H13 系統(tǒng)產(chǎn)品組合 Supermicro (NASDAQ：SMCI) 為云端、AI/ML、儲存和5G/智能邊緣應用的全方位IT 解決方案提供商，宣布推出其JumpStart 早期遠程訪問計劃Supermicro H13 JumpStart。該計劃用于搭載第4 代 AMD EPYC 處理器的系統(tǒng)上進行工作負載測試與應用程序調校。 發(fā)表于：11/13/2022 徐秀蘭看硅晶圓 明年H2好轉 硅晶圓大廠環(huán)球晶董事長徐秀蘭10日指出，隨著消費性電子等相關應用需求放緩，明年上半年硅晶圓市況會稍弱一些，但下半年可望逐漸獲得改善，客戶至今仍執(zhí)行長約沒有違約。至于美國對中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)布新禁令，徐秀蘭認為對環(huán)球晶影響非常小。 發(fā)表于：11/13/2022 日本豐田、索尼、鎧俠等8家公司合建高端芯片公司 據(jù)日本廣播協(xié)會（NHK）報道，隨著全球范圍內開發(fā)下一代半導體的競爭愈演愈烈，日本8家大公司合資成立了一家高端芯片公司，8家公司分別為豐田汽車、索尼（SONY）、DENSO、NTT、NEC、軟銀（SoftBank）、鎧俠（KIOXIA）、MUFG。據(jù)相關人士透露，新公司名稱為“Rapidus”。 發(fā)表于：11/12/2022 小華半導體亮相“ELEXCON 2022”， MCU四大產(chǎn)品線詮釋芯藍圖 集微網(wǎng)消息，MCU的復雜性，決定著行業(yè)的高集中度，全球MCU市場主要由國際巨頭占據(jù)，國內市場空間巨大、自給率卻較低。近幾年，在復雜的國際形勢、下游市場拉動、缺貨潮等多種因素影響下，國內MCU廠商迎來了絕佳的發(fā)展窗口期，即便缺貨得以緩解，國產(chǎn)化進程似乎也不可逆轉。 發(fā)表于：11/12/2022 庫瀚科技全球首款RISC-V架構PCIe5.0 SSD主控性能發(fā)布 RISC-V已成為芯片架構第三級，但遲遲未見高性能芯片方案成熟落地，庫瀚團隊基于20余年企業(yè)級存儲及芯片設計經(jīng)驗打破這一局面，現(xiàn)已率先實現(xiàn)全球首顆落地解決方案的RISC-V架構PCIe5.0企業(yè)級SSD主控Aurora，并僅用3個月時間完成性能驗證，與產(chǎn)業(yè)伙伴一同開啟國內高端旗艦SSD主控芯片自主低碳新時代。 發(fā)表于：11/12/2022 從云端到邊緣確保容器安全 無論是在云端還是邊緣，對于容器化環(huán)境來說，采取深度防護措施，從基礎層面確保安全性是極其重要的。 發(fā)表于：11/12/2022 IDC FutureScape：中國中小企業(yè)數(shù)字化發(fā)展十大預測 北京 2022年11月11日——疫情的影響仍不可預測，盡管在過去兩年中，我們看到了許多中小企業(yè)的數(shù)字化創(chuàng)新，但中小企業(yè)之間的數(shù)字鴻溝在持續(xù)擴大。為了生存下去，那些沒有在2021年就開始進行新技術投入的中小企業(yè)將不得不面對更先進的對手，而領先的中小企業(yè)在2021年開始建立的數(shù)字化韌性基礎上繼續(xù)發(fā)展，這將幫助它們在數(shù)字化優(yōu)先的世界中成功領航并繁榮發(fā)展。 發(fā)表于：11/12/2022 寒武紀車載芯片的重磅利好消息發(fā)布行歌科技與經(jīng)緯恒潤達成戰(zhàn)略合作攜手賦能智駕出行行 11月10日，寒武紀行歌（南京）科技有限公司（以下簡稱“行歌科技”）與北京經(jīng)緯恒潤科技股份有限公司（以下簡稱“經(jīng)緯恒潤”）在北京簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將發(fā)揮各自在智能駕駛領域的資源優(yōu)勢，圍繞車載智能芯片、域控制器、智能駕駛平臺等方面的研發(fā)和應用，開展全面、深入、多層次的合作，賦能汽車產(chǎn)業(yè)智能化轉型升級。 發(fā)表于：11/12/2022 德州儀器 (TI) 借助 TI store API 提供自動化采購體驗 中國，上海（2022 年 11 月 11 日）– 半導體的供應保障是電子行業(yè)持續(xù)關注的領域。德州儀器 (TI)（NASDAQ 代碼：TXN）今日宣布在幫助制造商獲取所需產(chǎn)品方面取得了重大進展。TI 推出了應用程序編程接口 (API)套件，為制造商準確、實時了解 TI 模擬和嵌入式處理產(chǎn)品的庫存信息提供了全新的采購體驗。 發(fā)表于：11/12/2022 ?…347348349350351352353354355356…?
