前言：

盡管在前幾個(gè)月，芯片荒在產(chǎn)能陸續(xù)恢復(fù)的情況下有所緩解。

但近期受?chē)?guó)際局勢(shì)及全球疫情局部反彈的影響，全球汽車(chē)市場(chǎng)也將再次回到缺芯的狀態(tài)，而這也有可能導(dǎo)致原本就表現(xiàn)不佳的車(chē)企產(chǎn)能進(jìn)一步受限。

預(yù)感不足與嚴(yán)重低估

據(jù)摩根士丹利表示，瑞薩、安森美目前正削減一部分第四季度的芯片測(cè)試訂單，顯示車(chē)用芯片缺貨得到明顯緩解。

產(chǎn)能方面，雖然汽車(chē)芯片的產(chǎn)出在提高，但成熟工藝的汽車(chē)芯片仍然供不應(yīng)求。

有汽車(chē)制造商正在轉(zhuǎn)向采用先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)制造其芯片，特別是針對(duì)新車(chē)型和電動(dòng)汽車(chē)，還試圖為其現(xiàn)有車(chē)型采用新工藝芯片，以應(yīng)對(duì)成熟芯片短缺。

值得注意的是，身處汽車(chē)供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)的廠商并沒(méi)有感到芯片夠用了。

汽車(chē)芯片產(chǎn)品較多，需求狀況不同，不應(yīng)一致性地看待。

目前中低階功率半導(dǎo)體和MCU相對(duì)不缺，但新的功能性產(chǎn)品及高階MCU、ADAS、AI、感測(cè)器、車(chē)用DDI相關(guān)芯片則相對(duì)短缺。

目前接收到客戶訊息仍有的還在缺貨，特別是高階MCU與AI相關(guān)芯片，有的芯片相對(duì)不缺，但也并未轉(zhuǎn)為過(guò)剩。

根據(jù)測(cè)算，汽車(chē)行業(yè)90nm（含）以上制程的芯片到2030年將達(dá)到67％左右。然而，這種需求卻被嚴(yán)重低估。

汽車(chē)芯片的“過(guò)剩”風(fēng)波

時(shí)隔兩年，今年芯片形勢(shì)突然又走向另一個(gè)極端。

盡管最近有所改善，但汽車(chē)芯片短缺問(wèn)題不太可能在2024年之前完全解決，因?yàn)楣?yīng)增長(zhǎng)無(wú)法趕上需求的快速增長(zhǎng)。

芯荒、缺芯問(wèn)題一直存在，而這個(gè)問(wèn)題也導(dǎo)致了芯片價(jià)格在飆升，這對(duì)于主機(jī)廠的采購(gòu)成本也將增加，訂單的交付周期也將延長(zhǎng)。

車(chē)企與晶圓廠就明年代工報(bào)價(jià)的商討已進(jìn)入高潮，小部分晶圓廠有望成功調(diào)價(jià)。雖然幅度小，但漲價(jià)似乎避無(wú)可避。

麥肯錫發(fā)布的最新報(bào)告顯示，未來(lái)幾年，汽車(chē)芯片短缺情況很有可能會(huì)繼續(xù)存在。

對(duì)比全球車(chē)用半導(dǎo)體營(yíng)收趨勢(shì)與汽車(chē)產(chǎn)量變化，可以發(fā)現(xiàn)近年車(chē)用半導(dǎo)體營(yíng)收年復(fù)合成長(zhǎng)率（CAGR）高達(dá)20％，汽車(chē)產(chǎn)量卻只有10％。

三年前，由于汽車(chē)廠商對(duì)后幾年新能源汽車(chē)及智能汽車(chē)的快速增長(zhǎng)預(yù)測(cè)不足，導(dǎo)致了芯片預(yù)定量不足，加上隨后爆發(fā)的疫情，使得汽車(chē)缺芯問(wèn)題愈發(fā)嚴(yán)重。

而如今，隨著全球疫情情況趨于緩和，半導(dǎo)體市場(chǎng)也由于高通脹導(dǎo)致需求收縮，再加上過(guò)去幾年間投資的芯片廠商新產(chǎn)能逐步釋放，汽車(chē)芯片短缺問(wèn)題本應(yīng)該得到緩解。

但是從從各大汽車(chē)廠商和預(yù)測(cè)機(jī)構(gòu)所報(bào)告的數(shù)據(jù)來(lái)看，汽車(chē)芯片短缺情況仍十分嚴(yán)峻。

IDM大廠的車(chē)用IGBT交期都在50周以上，2023年車(chē)用芯片包括功率半導(dǎo)體等產(chǎn)品價(jià)格的漲勢(shì)可能延續(xù)。

這一趨勢(shì)在近期車(chē)企與晶圓代工廠針對(duì)2023年報(bào)價(jià)協(xié)商中也已顯露苗頭。

部分晶圓代工廠商預(yù)估，可達(dá)成2023年全年代工報(bào)價(jià)個(gè)位數(shù)百分比調(diào)升，并表示更高比例漲幅可能性依然存在。

“漲”和“不漲”都焦慮

自動(dòng)駕駛從L2發(fā)展到L4，汽車(chē)電子需求量就要增長(zhǎng)一倍。

當(dāng)燃油車(chē)升級(jí)為電動(dòng)汽車(chē)，半導(dǎo)體需求量也會(huì)增加一倍。

如果車(chē)要變得更智能，需求量可能會(huì)有3到4倍甚至是更高的增長(zhǎng)。

全球芯片半導(dǎo)體產(chǎn)能不斷擴(kuò)充，汽車(chē)產(chǎn)量相比之前有所減少，但缺芯問(wèn)題仍是影響汽車(chē)交付的一根刺。

如果芯片良品率和產(chǎn)量達(dá)到一定水平，相應(yīng)的費(fèi)用便可分?jǐn)偟矫恳活w芯片上。

但眼下的需求是否是真需求，以及又能持續(xù)多長(zhǎng)時(shí)間，是擺在晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作面前的問(wèn)題。

根據(jù)麥肯錫預(yù)估：2021年到2026年，90nm芯片產(chǎn)量的年均復(fù)合增長(zhǎng)率僅有5％左右，供需之間的缺口短期內(nèi)無(wú)解。

近日，由于銅、金、石油、硅片等原材料價(jià)格持續(xù)攀升，英飛凌、恩智浦、瑞薩、德州儀器、意法半導(dǎo)體等多家汽車(chē)IDM已通知客戶，明年車(chē)用芯片報(bào)價(jià)將調(diào)漲10－20％。

關(guān)于最新一輪漲價(jià)潮的更多細(xì)節(jié)尚屬未知，但明年汽車(chē)制造商的芯片成本肯定會(huì)上漲。

結(jié)尾：明年大幅漲價(jià)潮可能性較小

在需求端，盡管新能源汽車(chē)發(fā)展異常迅猛，但從增速上看，新能源汽車(chē)市場(chǎng)正逐漸趨于穩(wěn)定。

同時(shí)，芯片供應(yīng)商的產(chǎn)能正在不斷擴(kuò)充，2023年將釋放一定產(chǎn)能，緩解車(chē)用芯片供需嚴(yán)重不平衡的現(xiàn)狀。

目前看來(lái)，代工價(jià)格上調(diào)已不可避免，代工價(jià)格上調(diào)后，車(chē)企的造車(chē)成本會(huì)隨之增加，最后可能會(huì)反映在售價(jià)上，汽車(chē)銷量也可能會(huì)因此產(chǎn)生一定波動(dòng)。

部分資料參考：蓋世汽車(chē)：《芯片價(jià)格接著漲，車(chē)企贏利的攔路虎？》，買(mǎi)車(chē)家：《日系兩大車(chē)企減產(chǎn)，芯片危機(jī)又要來(lái)了？》，滿天心：《明年多數(shù)汽車(chē)芯片代工價(jià)格將繼續(xù)上調(diào)！》，騰股創(chuàng)投：《汽車(chē)芯片“過(guò)?！憋L(fēng)波下，汽車(chē)芯片短缺問(wèn)題為何仍然存在？》，集邦半導(dǎo)體觀察：《汽車(chē)芯片，從短缺走向過(guò)剩？》，中國(guó)汽車(chē)報(bào)網(wǎng)：《車(chē)用芯片價(jià)格明年接著漲？》

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