頭條 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新資訊 中美半导体实力比拼：谁更胜一筹？ 目前,全球半导体产业逐渐向中国大陆转移。作为半导体起源地的美国,跟如今半导体新兴发展的中国大陆,谁更胜一筹呢? 發(fā)表于：2021/6/25 摆脱对日企依赖，三星SDI已开发半导体光刻胶？ 近日,韩媒BusinessKorea报道称三星SDI已开始开发半导体光刻胶 (PR),旨在将几乎由日企垄断的光刻胶生产内部化。 發(fā)表于：2021/6/25 假芯片开始在供应链流通！如何识别假芯片？ 近日，据多家媒体报道，全球半导体缺货行情下，不少假芯片开始在供应链流通。业内分析人士认为，全球芯片短缺为假芯片进入市场创造黄金窗口。这将给更多的电子产品带来质量风险，损害整机厂商和终端消费者的利益。 發(fā)表于：2021/6/25 新一轮涨价潮：台积电或涨20% 近期，各大IC设计厂和晶圆代工厂对于明年度产能和价格计划提早展开作业。IC设计客户端传出，除了联电等代工厂明年继续涨价，台积电也加入涨价行列。 發(fā)表于：2021/6/25 半导体设备年进口超千亿，国产率仅6%！ 近日，一则真真假假的28nm半导体设备被禁运的消息，迅速刷爆了网络。虽然后来多家权威媒体表示，这则消息可能是假，但却也引爆了整个半导体设备市场，特别是国产半导体设备市场。 發(fā)表于：2021/6/25 两颗14nm芯片叠加，堪比一颗7nm芯片？ 昨天,有一个大V突然爆料称,华为海思正在研发一种全新的芯片叠加技术,并展示了相关的专利图。 發(fā)表于：2021/6/25 2021年全球半导体硅片行业发展历程及市场分析 半导体硅片是半导体制造的核心材料，亦是半导体产业的基石，约占半导体制造材料的三分之一。半导体硅片又称硅晶圆片，是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成集成电路和各种半导体器件。 發(fā)表于：2021/6/24 合作共赢两翼齐飞 华虹半导体携手斯达半导打造车规级IGBT芯片暨12英寸IGBT规模量产 中国香港，2021年6月24日）全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业——华虹半导体有限公司（“华虹半导体”，股份代号：1347．HK）与中国IGBT行业的领军企业——嘉兴斯达半导体股份有限公司（“斯达半导”，股份代号：603290）今日举办“华虹半导体车规级IGBT暨12英寸IGBT规模量产仪式”，并签订战略合作协议。双方共同宣布，携手打造的高功率车规级IGBT（绝缘栅双极型晶体管）芯片，已通过终端车企产品验证，广泛进入了动力单元等汽车应用市场。 發(fā)表于：2021/6/24 国内首条碳化硅垂直整合生产线来了！第三代半导体成风口 近期，第三代半导体概念备受资本市场关注，从上游芯片到设备，电子行业上市公司纷纷布局第三代半导体。6月23日上午，LED芯片龙头三安光电宣布总投资160亿元的湖南三安半导体基地一期项目正式点亮投产，该产线可月产3万片6英寸碳化硅晶圆。 發(fā)表于：2021/6/24 医疗智能穿戴设备硬件方案 随着互联健康概念的兴起，医疗智能穿戴设备市场逐渐扩大，根据市场研究公司Counterpoint Research调查指出，疫情促使消费者健康意识提高，这更使得医疗智能穿戴设备受到市场青睐，增长幅度不断攀高。 本次我们通过技术型分销商Exclpoint世健邀请了来自专业医疗智能穿戴设备领域企业的工程师冯工跟大家分享实战案例。该公司是世健多年的客户，主要从事医学诊断产品研发、生产、销售及服务。而冯工有着深厚的学术和实战经验。 發(fā)表于：2021/6/24 <…1241124212431244124512461247124812491250…>
