頭條 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新資訊 工信部公布2021年1－5月电子信息制造业运行情况 2021年6月24日，运行监测协调局发布了《2021年1－5月电子信息制造业运行情况》。 發(fā)表于：2021/6/29 华为准备好自主造芯了？ 6月25日,Digtimes引述匿名产业人士的话称,华为将在武汉建设期第一条芯片工厂,并提到该工厂计划最初生产光通信芯片和模块,并计划在2022年开始投产。 發(fā)表于：2021/6/29 立讯精密拿下iPhone 13系列组装订单 近日，有消息称，立讯精密首次拿下iPhone系列新机的组装订单，这是中国大陆企业首次参与iPhone手机的组装，之前一直由富士康、和硕、纬创等公司负责。 發(fā)表于：2021/6/29 4大半导体设备的国产化率有多高？ 2020年,中国大陆首次成为了全球最大的半导体设备销售市场,市场规模达到了187．2亿美元(约1220亿元),同比增长39%。 發(fā)表于：2021/6/29 华为再次证明能力，没人愿意代工，那就自建芯片工厂 据称华为规划在武汉建设的芯片制造厂已到了后期,预计明年就将投产,凸显出这家企业在面临没有代工厂为它生产芯片的情况下,直接出手自行建设芯片制造工厂,解决芯片制造问题。 發(fā)表于：2021/6/29 模拟芯片研发商赛微微“赶考”科创板，拟募资8.09亿元 近日,资本邦了解到,广东赛微微电子股份有限公司(下称“赛微微”)冲刺科创板上市申请获上交所受理,本次拟募资8．09亿元。 發(fā)表于：2021/6/29 兆威机电亮相2021国际电机博览会 6月27日第二十一届中国国际电机博览会暨发展论坛于上海新国际博览中心盛大开幕，深圳市兆威机电股份有限公司（展位号A230；股票代码：003021；以下简称：兆威）如约而至，精彩展出智能家居、智能汽车、智能通讯与智能机器人四个领域产品。 發(fā)表于：2021/6/29 iPhone 13即将发布：新配色是玫瑰粉 相信有持续关注明美无限至今的果粉们应该都明白了,虽然距离发布还有近3个月的时间,但是依靠苹果的热度,依然可以让这款还未面世的2021年度旗舰,轻松成为全网的“流量密码”。 發(fā)表于：2021/6/29 iPhone 13 mini或成绝唱！ 2021年上半年即将过去了,很多手机厂商的年度旗舰机型又遭到了曝光,其中备受广大果粉们关注的,无疑就是苹果新一代旗舰产品—iPhone 13系列。 發(fā)表于：2021/6/29 传华为首家晶圆厂选址湖北武汉，2022年投产 据Digitimes报道，最新消息显示，华为首家晶圆工厂选址湖北武汉，计划2022年投产。 發(fā)表于：2021/6/29 <…1236123712381239124012411242124312441245…>
