頭條 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新資訊 冲击苹果阵营！Wintel联盟实现大一统：打通PC和移动端的藩篱 最新消息：众所周知，英特尔和微软通过深层次的联合研发和协作，一直推动着计算体验的发展。今天，双方将深化合作关系，通过即将推出的 Windows 11 为超过四分之三搭载英特尔® 处理器的 Windows PC 带来焕然一新的计算体验 發(fā)表于：2021/6/26 微软正式推出Windows 11系统：下周可提前体验 微软刚Windows 11已经降临，有了居中的任务栏和Panos Panay所说的 ＂玻璃般的＂过渡，这个现代而又怀旧的操作系统是每个Windows爱好者的心声，尤其是Insider社区。无论你是已经是Insiders成员还是即将去注册以获得这一系统，微软已经分享了一个好消息，新的构建版本将在下周开始发行。 發(fā)表于：2021/6/26 华为芯片有希望了？国产自主研发14nm工艺明年或投产 据悉中国今年就能投产完全自主研发的28nm工艺,而到了明年将投产完全自主研发的14nmFinFET工艺,先进工艺的投产或将有助于帮助华为解决芯片制造问题。 發(fā)表于：2021/6/26 中颖电子：家电MCU龙头，BMS芯片崛起 工控级MCU芯片稳健成长。2021Q1公司家电及电机MCU业务稳定增长13%。1)公司为小家电MCU龙头,市占率较高,公司小家电MCU将持续受益于行业需求增长;2)公司白电MCU主要应用于定频家电控制,市占率有很大提升空间;变频MCU已取得白电龙头客户认证,未来有望快速提升市场份额。 發(fā)表于：2021/6/26 三星 Galaxy F52拆解：随着5G时代来临，国产PA芯片开始崭露头角 近期拆解了各大品牌的中低端设备，却一直未见三星。这不三星 Galaxy F52 （5G） 来了！搭载高通骁龙750G，120Hz刷新率的6．6英寸TFT屏，8GB＋128GB售价1999元。开箱时也有不少小伙伴期待拆解。那就快拆了吧！ 發(fā)表于：2021/6/26 Nexperia位于曼彻斯特的新8英寸晶圆生产线启动，首批产品为行业领先的Qrr品质因数80 V／100 V MOSFET 奈梅亨，2021年6月24日：基础半导体器件领域的专家Nexperia今日宣布，位于英国曼彻斯特的新8英寸晶圆生产线启动，首批产品使用最新的NextPower芯片技术的低RDS（on）和低Qrr ，80 V和100 V MOSFET。新生产线将立即扩大Nexperia的产能，新的PSMN3R9－100YSF （100 V）和PSMN3R5－80YSF （80 V）器件将具有行业内极低的Qrr品质因数（RDS（on） x Qrr）。 發(fā)表于：2021/6/26 第3次半导体转移目的地已定：中国大陆 自从芯片在上世纪五、六十年代在美国被发明出来后,就迅速成为了全球最重要的科技基础产业,现在可以说所有的科技领域都离不开芯片。 發(fā)表于：2021/6/26 为何“专利流氓”会瞄上中国芯片产业？ 华为遭遇芯片断供引发的海啸式影响,不仅让各行各业对“中国企业路在何方”产生了强烈的关注,也把中国芯片自主创新产业推向了一个新征程。 發(fā)表于：2021/6/26 台庆分离式网络变压器凭什么一跃成为众多研发设计的首选？ 作为网端设备产品常规元器件，可以说，只要有网络的地方就有网络变压器的存在。 發(fā)表于：2021/6/26 龙腾半导体冲刺科创板：拟募资11.8亿元，用于8英寸半导体项目 6月24日晚间,资本邦了解到,龙腾半导体股份有限公司(下称“龙腾股份”)冲刺科创板IPO获上交所受理,本次拟募资11．8亿元,全部用于8英寸功率半导体制造项目(一期)。 發(fā)表于：2021/6/26 <…1239124012411242124312441245124612471248…>
