頭條 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新資訊 iOS 15为何被吐槽的一无是处？ 相信有一直关注明美无限至今的果粉们应该都明白了,全球亿万果粉们喜爱苹果公司的iPhone手机无非是因为它的iOS系统,但是根据外媒的一项新调查的结果,用户似乎对苹果即将推出的iOS 15和iPadOS15更新感到不满意,这一系统则是在6月初刚刚举行的WWDC2021上正式发布,并计划在秋季推送更新。 發(fā)表于：2021/6/23 中国已在200mm晶圆产能方面居于全球第一 分析机构SEMI最新发布的《200mm晶圆厂展望报告》指出中国已在200mm晶圆产能方面居于全球第一,这是因为众所周知的原因,近几年中国芯片产能步入高速增长阶段所取得的阶段性成果。 發(fā)表于：2021/6/23 吴汉明院士：不解决卡脖子问题，我死不瞑目 前不久,吴汉明院士在2021数博会上,说了这样一句话“光刻机是全球化的智慧结晶,独自造出来并不现实”。有相当一部分网友,对此观点表达了认同,认为这才是脚踏实地的表现。这一现象,引发了笔者的深思。已经是2021年了,中兴、华为、大疆等企业的遭遇,大家也有目共睹。 發(fā)表于：2021/6/23 台积电股价异动，为何突遭美日系机构看空？ 一向不太看好台积电的美、日机构再次唱衰公司股价。公司保持良好竞争力,但行业供需变化的潜在风险不容忽视。 發(fā)表于：2021/6/23 业绩“过山车”，唯捷创芯新三板退市转战科创板能否如愿？ 近日,资本邦了解到,唯捷创芯(天津)电子技术股份有限公司(下称“唯捷创芯”)冲刺科创板IPO获上交所受理,本次拟募资24．87亿元。 發(fā)表于：2021/6/23 芯龙技术冲刺科创板IPO，拟募资2．63亿元 6月23日,资本邦了解到,上海芯龙半导体技术股份有限公司(下称“芯龙技术”)冲刺科创板IPO获上交所受理,本次拟募资2．63亿元。 發(fā)表于：2021/6/23 美国半导体巨头格芯将投40亿美元扩建新加坡晶圆厂 盖世汽车讯 据外媒报道,6月22日,美国半导体巨头格芯表示,将投资逾40亿美元扩建其新加坡晶圆厂,到2023年第一季度,该厂年产能将达约120万片,较目前多45万片,到2024年全面运营时,年产能将为约150万片。此外,该公司还计划分别投资10亿美元扩建其美国工厂和德国工厂。 發(fā)表于：2021/6/23 国产14nm芯片明年底或将实现量产 智通财经APP获悉，中国电子信息产业发展研究院电子信息研究所所长温晓君接受采访表示，国产14nm芯片明年底可以实现量产，国产芯片已经迎来最好的时刻。 發(fā)表于：2021/6/23 三安光电湖南半导体基地今日投产：总投资160亿元 IT之家 6 月 23 日消息 据科创板日报报道,今日,总投资 160 亿元的三安光电湖南半导体基地一期项目点亮投产,将打造国内首条、全球第三条碳化硅垂直整合产业链,全部建成达产后,可月产 3 万片 6 英寸碳化硅晶圆,预计将实现年销售额 120 亿元。 發(fā)表于：2021/6/23 台积电南京扩产28nm工艺项目要黄？ 在4月份的时候,有媒体报道称,台积电计划投资28．87亿美元(约188亿元),在南京工厂扩建生产线,最高达到4万片28nm的产能。 發(fā)表于：2021/6/23 <…1244124512461247124812491250125112521253…>
