頭條 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新資訊 半导体：正处于国产替代的早期阶段 我们处于涨价周期的早期 + 创新周期的初期 + 国产替代的萌芽期,半导体板块将具备近年来最确定的成长性之一。 發(fā)表于：2021/6/22 芯来科技连获三轮投资，将启动下一阶段研究及技术创新 据《财经涂鸦》消息，本土RISC－V处理器IP及解决方案企业「芯来科技」于6月21日宣布完成新一轮融资，这也是芯来科技在一年内连续获得的第三次资本加持，累计数亿元人民币的资金注入，将推动芯来科技在RISC－V赛道的快速成长。 發(fā)表于：2021/6/22 中颖电子：MCU产品线稳定 6月21日，中颖电子发布2021年6月18日投资者关系活动记录表。首先由董事会秘书潘一德先生向投资人及分析师摘要介绍公司的情况、产品市场和公司未来发展的展望。 發(fā)表于：2021/6/22 Q1全球5G手机市场数据公布，苹果居于霸主位置！ 市调机构Strategy Analytics公布了今年一季度全球5G手机市场数据，数据显示苹果居于5G手机市场霸主位置，它的出货量遥遥领先于中国手机企业。 發(fā)表于：2021/6/22 后摩尔时代，光子芯片将爆发 光学将成为未来科技的核心,这是芯片问题的关键。光子科技是中国科技换道超车的大好机遇,消费光子的时代即将到来。从[传统]到[新兴],IT产业正处在“从电到光”的转换阶段。 發(fā)表于：2021/6/22 封测巨头长电科技如何成功跻身全球第三？ 在半导体产业链的诸多环节中,国内企业虽然面临不少卡脖难题,但在封测这一细分市场,国企业却做到了行业龙头。 發(fā)表于：2021/6/22 中芯国际两大困难：先进工艺占比低，国内客户少 从去年下半年开始的全球半导体产能不足的问题正愈演愈烈,直到现在,这一风波至今还没有散去,按照大佬们的说法,可能缺货在持续到2023年去了。 發(fā)表于：2021/6/22 美系28nm设备也要对中国禁运了？ 去年12月18日,中芯国际被美国拉入了黑名单,并同时将10nm及以下制造的设备禁止卖给中芯了,这也意味着中芯的芯片制造技术,短时间内很难进入10nm及以下了,除非国产半导体设备有突破。 發(fā)表于：2021/6/22 三代半导体板块行情持续上涨，原因几何？ 导 读 对于半导体而言，代际之间最大的区别在于材料。到了半导体的第三代，就涌现出了以SiC、GaN为代表的新一代材料，其可满足现代电子技术对高温高频、高功率、高辐射等恶劣环境条件的要求，先天性能优越。 發(fā)表于：2021/6/22 出货量勇攀榜首，爱普特助力全国产MCU再树新标杆 随着半导体技术的不断深化创新，智能化、节能化成为主流需求方向，32位MCU全面替代8位的趋势已成定局。如何在当前全球供应链疲软的大背景下，更好地向新领域延伸，是国内芯片厂商主要的攻坚方向。 發(fā)表于：2021/6/21 <…1249125012511252125312541255125612571258…>
