頭條 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新資訊 苹果更新系统，iOS 15 beta3呢？ 相信有一直关注明美无限至今的果粉们应该都知道了,苹果喜欢星期二发布新的测试版系统,今天也不例外。 發(fā)表于：2021/7/1 从半导体全产业链看北方华创如何估值 从海外龙头厂商看半导体设备估值:对于业务进入成熟阶段,盈利趋于稳定的半导体设备类企业,PE或者EV/EBITDA是有较强参考价值的估值指标。 發(fā)表于：2021/7/1 莱迪思发布全新FPGA，对半导体产业有何影响？ 在半导体芯片领域,FPGA(现场可编程逻辑门阵列)有着不可忽视的作用和地位。随着半导体工艺不断演进,FPGA的设计技术也随之不断优化,逐渐从电子设计的外围器件转变为数字系统的核心。 發(fā)表于：2021/7/1 三星旗舰芯片曝光：性能碾压骁龙888 6月29日消息,某网友曝光了三星下一代旗舰芯片Exynos 2200的跑分数据:该芯片的GPU在3D Mark上的Wild Life测试得分为8134分。作为对比,高通旗舰骁龙888的跑分在5900左右,该芯片的此项跑分领先骁龙888达40%之多,处于碾压级别。 發(fā)表于：2021/7/1 龙芯中科冲刺科创板：国产CPU第一股要来了 昨夜,整个芯片圈都“沸腾”了,在国产CPU沉浮20年后,备受瞩目的国产CPU第一股终于有了最新的进程,更多信息也被正式披露。 發(fā)表于：2021/7/1 比亚迪半导体创业板IPO申请已获受理 6月30日，比亚迪（002594）宣布，比亚迪半导体已于近日向深交所提交该次分拆的申请材料，并于2021年6月29日收到深交所发出的《关于受理比亚迪半导体股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市申请文件的通知》(深证上审[2021]283号)。 發(fā)表于：2021/7/1 2020年二季度后半导体行业出现明显供需剪刀差 我们处于涨价周期的早期 + 创新周期的初期 + 国产替代的萌芽期,半导体板块将具备近年来最确定的成长性之一。 發(fā)表于：2021/7/1 北方华创发布2021年半年度业绩预告 6月30日消息，北方华创科技集团股份有限公司（以下简称“北方华创”）2021年半年度业绩预告。 發(fā)表于：2021/7/1 龙芯中科IPO上市已获受理：拟募资35.12亿 6月28日消息,据企查查信息,上交所正式受理龙芯中科技术股份有限公司(简称“龙芯中科”)的科创板IPO申请,该公司将募资35．12亿用于先进制程芯片、高性能图形芯片等项目。 發(fā)表于：2021/6/30 双芯叠加技术：Intel和AMD都失败了，华为能成吗？ 华为的双芯叠加技术广受热议,目前不知华为的双芯叠加技术到底如何实现,不过在历史上Intel和AMD都曾采用类似的技术,结果是性能远无法达到预期,反而因为功耗过高而逐渐被市场淘汰。 發(fā)表于：2021/6/30 <…1232123312341235123612371238123912401241…>
