6月28日消息,據企查查信息,上交所正式受理龍芯中科技術股份有限公司(簡稱“龍芯中科”)的科創(chuàng)板IPO申請,該公司將募資35．12億用于先進制程芯片、高性能圖形芯片等項目。

據招股書,龍芯中科本次公開發(fā)行新股不超過4100萬股,占發(fā)行后總股本的比例不低于10%。最終募集資金總量將根據實際發(fā)行股數和詢價情況予以確定。

先進制程芯片研發(fā)及產業(yè)化項目實施主體為龍芯中科,項目投資總額125,760．45萬元,建設期3年。

項目資金將用于對研發(fā)場地和機房進行裝修改造,購置研發(fā)所需的軟硬件及辦公設備,擴大研發(fā)團隊規(guī)模,支撐先進制程芯片的研發(fā)及產業(yè)化。

招股書顯示,項目建設期擬定為3年,項目進度計劃內容包括場地裝修改造、設備購置與安裝、員工招聘、產品設計與研發(fā)、測試驗證及流片等。

龍芯中科表示,項目的實施將助力提升龍芯通用處理器芯片的性能,提高龍芯中科在集成電路行業(yè)中的市場競爭地位,提升龍芯中科收入規(guī)模和盈利水平,擴大龍芯中科產品的市場占有率,從而保持市場競爭優(yōu)勢。

高性能通用圖形處理器芯片及系統(tǒng)研發(fā)項目實施主體為龍芯合肥,項目總投資額為105,426．45萬元,建設期3年。

項目資金將用于通用圖形處理器芯片的設計研發(fā),基于龍芯中科的芯片研發(fā)技術積累,通過場地裝修、購置軟硬件設備,擴充現有研發(fā)團隊規(guī)模,改善現有研發(fā)環(huán)境,研發(fā)自主的具有高通用性、高可擴展性的圖形處理器產品及其軟硬件體系,與龍芯中科的通用處理器產品形成協(xié)同效應,共同構建更有競爭力的信息化基礎設施核心平臺。

據了解,項目建設期擬定為3年,項目進度計劃內容包括廠房裝修改造、設備采購、設備安裝調試、人員招募等。項目計劃總投資額105,426．45萬元,主要包括場地投入、設備購置安裝費用、研發(fā)費用與基本預備費用。

另外募資的12億元用于補充流動資金,合計35．12億元。

據其官網介紹,“龍芯”是我國最早研制的高性能通用處理器系列,于2001年在中科院計算所開始研發(fā),得到了中科院、863、973、核高基等項目大力支持,完成了十年的核心技術積累。

2010年,中國科學院和北京市政府共同牽頭出資,龍芯中科技術有限公司正式成立,開始市場化運作,旨在將龍芯處理器的研發(fā)成果產業(yè)化。

目前,龍芯中科致力于龍芯系列CPU設計、生產、銷售和服務。主要產品包括面向行業(yè)應用的“龍芯1號”小CPU、面向工控和終端類應用的“龍芯2號”中CPU、以及面向桌面與服務器類應用的“龍芯3號”大CPU。

2020年10月份,龍芯中科董事長胡偉武在“第315場中國工程科技論壇”上稱,“2001年開始研制龍芯,龍芯通過20年積累完成CPU性能補課,CPU通用處理性能達到AMD水平,龍芯OS在試錯中趨于成熟,架構穩(wěn)定,成熟度接近Windows XP的水平。”

今天龍芯中科官方公眾號介紹稱,2021年,龍芯中科推出完全自主指令集架構--LoongArch,標志著指令集系統(tǒng)架構承載的軟件生態(tài)走向完全自主。

龍芯3A5000采用最新的LoongArch指令集架構,單核性能提升50%,功耗降低30%,與國內采用引進技術的CPU相比在性能上優(yōu)勢明顯。