經歷了2022年的震蕩后,當前半導體行業(yè)估值水平已處于相對低位,投資性價比較高。同時,伴隨著半導體需求逐步復蘇、國產替代提速,半導體行業(yè)熱度逐漸回升,行業(yè)再次掀起上市熱潮。
據(jù)不完全統(tǒng)計,今年一季度,已有30家半導體企業(yè)啟動上市輔導,涉及設計、制造、以及設備、材料等產業(yè)鏈。
圖源:集微網
從輔導機構來看,30家半導體企業(yè)涉及的輔導機構有13家,其中,中信證券共輔導6家企業(yè);海通證券、國泰君安證券各輔導4家企業(yè);興業(yè)證券輔導3家企業(yè);廣發(fā)證券、華泰聯(lián)合證券、中金公司、中信建投證券各輔導2家企業(yè);另外,第一創(chuàng)業(yè)證券、東方證券、國信證券、申萬宏源證券、五礦證券均是輔導1家企業(yè)。
從具體業(yè)務來看,30家正進行上市輔導的半導體企業(yè)涉及整個產業(yè)鏈。其中,設計類公司18家、設備類公司6家、材料類公司5家,以及1家制造類公司。
具體從細分領域來看,主要集中在芯片設計領域,包括成電光信、昂瑞微、極海微、海櫟創(chuàng)、尚陽通、華普微、昂納科技、銳石創(chuàng)芯、兆訊恒達、矽睿科技、信芯微、長光辰芯、麥克傳感、漢桐集成、云英谷、維安電子、晟矽微電、群芯微等。
其次為設備及零部件領域,包含晶亦精微、上海富創(chuàng)得、理想萬里暉、和研科技、季豐電子,以及宏泰科技。
而在半導體材料領域,如永晶科技、聯(lián)晟電子、天域股份、國華新材、久策氣體。另外,還有信利工業(yè)1家制造類企業(yè)。
目前來看,在國產替代浪潮下,國內半導體產業(yè)正處于異常火熱的狀態(tài),在奔赴IPO的企業(yè)中,雖然芯片設計類仍居多,但也有越來越多半導體設備、材料板塊的公司紛紛趕赴資本市場。
更多精彩內容歡迎點擊==>>電子技術應用-AET<<