據(jù)Digitimes報(bào)道，最新消息顯示，華為首家晶圓工廠選址湖北武漢，計(jì)劃2022年投產(chǎn)。

知情人士對(duì)媒體披露，工廠初期規(guī)劃生產(chǎn)光通信芯片和模塊產(chǎn)品，以實(shí)現(xiàn)自給自足。有文章稱，華為海思是國(guó)內(nèi)目前唯一能夠開(kāi)發(fā)相干光DSP芯片組的企業(yè)。

光通信芯片不同于手機(jī)SoC等，工藝制程要求不高，但晶圓加工畢竟是需要巨大投資和技術(shù)積累的行業(yè)，對(duì)于這則消息還應(yīng)該謹(jǐn)慎看待。

早在2019年，武漢市國(guó)土資源和規(guī)劃局公示了華為技術(shù)有限公司武漢研發(fā)生產(chǎn)項(xiàng)目（二期）A地塊的海思光工廠項(xiàng)目規(guī)劃設(shè)計(jì)方案，總投資18億人民幣，還不清楚該方案和上文所謂的晶圓廠之間是何種關(guān)系。

據(jù)悉，華為國(guó)內(nèi)與光電子相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)主要布局在武漢研究所，華為武漢研究所研發(fā)人員已近1萬(wàn)，主要研發(fā)光通信設(shè)備、海思光芯片、汽車(chē)激光雷達(dá)等。

此前，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東曾表示，華為在半導(dǎo)體方面將全方位扎根，突破物理學(xué)材料學(xué)的基礎(chǔ)研究和精密制造；在終端器件方面正大力加大材料與核心技術(shù)的投入，實(shí)現(xiàn)新材料＋新工藝緊密聯(lián)動(dòng)，突破制約創(chuàng)新的瓶頸。