昨天,有一個大V突然爆料稱,華為海思正在研發(fā)一種全新的芯片疊加技術,并展示了相關的專利圖。

按照說法,華為研究的是如何將兩顆工藝相對落后的芯片,疊加到一起,形成1+1>2效果,實現(xiàn)堪比先進工藝芯片的性能,比如2顆14nm的芯片,疊加后性能堪比7nm的芯片。

這個消息一傳出來,讓大家非常振奮,因為如果真的成真,那么華為當前的芯片問題,或能夠得到解決。

因為國內(nèi)不能生產(chǎn)的主要就是先進制程的芯片,而14nm或更成熟的芯片是能夠生產(chǎn)的,這樣多用點14nm芯片,就能比肩7nm芯片了。

甚至考慮得更長遠一點,這不僅能解決華為的問題,還能夠解決國內(nèi)芯片技術落后的問題,中國芯或許都不用愁先進工藝了。

畢竟國內(nèi)最前最欠缺的工藝是集中在先進芯片上的,14nm及更成熟的芯片我們能夠生產(chǎn)的,那么更進一步,如果兩顆14nm芯片疊加,就比肩7nm了,那三顆疊加呢?或者說兩顆7nm疊加呢,那又將是什么性能?

那么這個芯片疊加技術,無疑是跨時代的,不僅僅是手機,像是電腦、電視等所有需要算力芯片的數(shù)碼產(chǎn)品,都有可能惠及,甚至將改變現(xiàn)有的全球半導體格局。

當然,針對此消息,目前華為還沒有任何官方回應,不過按照爆料者的說法,此技術預計到明年年底會有實驗機型推出。

不知道大家對于這個消息是怎么看的?覺得可行不行?我個人覺得,這個技術用到手機芯片、電腦CPU上可能有點假,畢竟體積、發(fā)熱、功耗什么的都是要考慮的。

不過我還是希望事實最后能夠打我的臉,畢竟真的成功了,華為芯片不用愁了,甚至中國芯片產(chǎn)業(yè)都有了一條新的出路,也不用愁了。