截至3月份的三個(gè)月里，是日本連續(xù)第三個(gè)季度至少50%的半導(dǎo)體制造設(shè)備出口到中國(guó)，原因是中國(guó)對(duì)成熟技術(shù)相關(guān)設(shè)備的需求激增。

日本貿(mào)易數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)占據(jù)了半導(dǎo)體制造設(shè)備、機(jī)械零部件以及平板顯示器制造設(shè)備出貨量的一半。

今年第一季度，日本對(duì)華出口額同比增長(zhǎng)82%，達(dá)到5212億日元（33.2億美元），創(chuàng)下2007年以來(lái)的最高水平。

日本去年7月開(kāi)始要求貿(mào)易部批準(zhǔn)，才能將尖端半導(dǎo)體制造設(shè)備（例如14nm和更先進(jìn)的邏輯芯片）運(yùn)往友好國(guó)家以外的目的地。

出口到中國(guó)的芯片設(shè)備數(shù)量激增，部分原因是在限制措施出臺(tái)期間，中國(guó)爭(zhēng)相購(gòu)買(mǎi)設(shè)備。中國(guó)海關(guān)數(shù)據(jù)顯示，去年9月，中國(guó)從世界其他地區(qū)進(jìn)口了價(jià)值52億美元的芯片制造設(shè)備，較上年同期增長(zhǎng)了約一半，其中從日本和荷蘭的采購(gòu)量有所增加。

中國(guó)政府?dāng)?shù)據(jù)顯示，截至4月份，此類(lèi)月度進(jìn)口額繼續(xù)同比上升，徘徊在40億美元左右。

半導(dǎo)體通常經(jīng)歷三至四年的興衰周期。全球市場(chǎng)在2022年下半年疫情后的動(dòng)蕩中進(jìn)入低迷期，但現(xiàn)在顯示出觸底的跡象。上個(gè)季度，日本全球芯片制造設(shè)備出口同比增長(zhǎng)13%，這是五個(gè)季度以來(lái)的首次回升。