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中美半導(dǎo)體實力比拼:誰更勝一籌?

2021-06-25
來源:前瞻網(wǎng)

目前,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐漸向中國大陸轉(zhuǎn)移。作為半導(dǎo)體起源地的美國,跟如今半導(dǎo)體新興發(fā)展的中國大陸,誰更勝一籌呢?

行業(yè)主要上市公司:紫光集團(002049)、華為海思、長電科技(600584)、中芯國際(00981.HK)、太極實業(yè)(600667)、中環(huán)股份(002129)、振華科技(000733)等

本文核心數(shù)據(jù):中美半導(dǎo)體企業(yè)銷售額、中美各細分市場制造增加值、半導(dǎo)體領(lǐng)先企業(yè)排名、晶圓廠數(shù)量

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國大陸轉(zhuǎn)移

截止目前,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)共經(jīng)歷三次產(chǎn)業(yè)遷移:20世紀80年代,由美國本土向日本遷移;20世紀90年代末期到21世紀初,由美國、日本向韓國、中國臺灣遷移;第三次,是中國臺灣向中國大陸遷移。雖然目前美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)轉(zhuǎn)移,但是美國和中國大陸依舊是全球前兩大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場,雙方的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭也進入到白熱化階段。

那么,作為半導(dǎo)體起源地的美國,跟如今半導(dǎo)體新興發(fā)展的中國大陸,誰更勝一籌呢?

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整體市場對比:各有千秋

根據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示,美國的半導(dǎo)體企業(yè)銷售額占據(jù)全球半導(dǎo)體銷售額的47%,而中國大陸半導(dǎo)體企業(yè)銷售額僅占全球半導(dǎo)體銷售額的5%。

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根據(jù)BCG和SIA聯(lián)合發(fā)布的《在不確定的時代加強全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈(2021.04)》的報告顯示,2019年,若按電子設(shè)備制造商總部所在地統(tǒng)計,美國半導(dǎo)體企業(yè)銷售額全球排名第一,銷售額占比33%;中國大陸排名第二,銷售額占比為26%。

若按設(shè)備制造/組裝所在地統(tǒng)計,中國大陸半導(dǎo)體企業(yè)銷售額全球排名第一,銷售額占比高達35%;美國則排名第二,銷售額占比為19%。

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細分市場對比

目前,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可分為EDA/IP、芯片設(shè)計(邏輯、DAO、存儲)、半導(dǎo)體制造設(shè)備、半導(dǎo)體材料、晶圓制造(前道晶圓制造、后道封裝、測試)五大細分市場。

——EDA/IP細分市場對比:美國獨占鰲頭

EDA/IP被稱作半導(dǎo)體“皇冠上的明珠”,撬動了幾千億美元的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。在EDA/IP細分市場,美國一國獨大,2019年美國EDA/IP制造增加值占全球比重高達74%,中國大陸僅占3%。

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——芯片設(shè)計細分市場對比:美國遙遙領(lǐng)先

芯片設(shè)計是典型的人才和智力密集型產(chǎn)業(yè)。在芯片設(shè)計細分市場上,美國遙遙領(lǐng)先于中國大陸,美國的邏輯、DAO、存儲制造增加值市場份額占比分別為67%、37%和29%。

而中國大陸在存儲市場基本看不到蹤影,市占率不到1%。不過,中國大陸在DAO細分市場占據(jù)了7%的市場份額;在邏輯細分市場,占據(jù)了5%的市場份額。

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——半導(dǎo)體制造設(shè)備細分市場對比:美國冠絕一時

半導(dǎo)體制造設(shè)備在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中起到舉足輕重的作用,譬如光刻工具就決定了晶圓廠可以生產(chǎn)的芯片先進程度。

在半導(dǎo)體制造設(shè)備細分市場,美國依舊占據(jù)了全球主導(dǎo)地位,2019年美國半導(dǎo)體制造設(shè)備制造增加值占據(jù)了全球41%的市場份額;而中國大陸占比僅為1%。

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——半導(dǎo)體材料細分市場規(guī)模對比:中國大陸勝

半導(dǎo)體材料在晶圓制造中也起到關(guān)鍵性作用。在半導(dǎo)體材料細分市場,中國大陸領(lǐng)先于美國,2019年中國大陸半導(dǎo)體材料制造增加值占據(jù)了全球16%的市場份額;而美國為11%。

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——晶圓制造細分市場規(guī)模對比:中國大陸遙遙領(lǐng)先

晶圓制造是典型的資本密集型產(chǎn)業(yè)。在晶圓制造細分市場,中國大陸領(lǐng)先于美國。具體來看,在前道晶圓制造方面,2019年中國大陸晶圓制造增加值占據(jù)了16%的市場份額,而美國僅占12%。

在后道封裝、測試方面,2019年中國大陸市場份額更是高達38%,美國占比僅為2%。

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領(lǐng)先半導(dǎo)體企業(yè)數(shù)量對比:美國勝

2017-2021年第一季度,在全球前十大半導(dǎo)體企業(yè)榜單中,并未有中國大陸企業(yè)的身影。美國每年都有6家企業(yè)入榜。并且,在2019-2021年第一季度,美國半導(dǎo)體企業(yè)英特爾位居榜首。

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注:1)國家所屬地根據(jù)企業(yè)總部所在地來劃分。

2)標淺藍色的企業(yè)為美國企業(yè)。

晶圓廠數(shù)量對比:美國勝

在晶圓廠數(shù)量方面,根據(jù)《電子工程專輯》公布的數(shù)據(jù)顯示,目前美國擁有94座晶圓廠,而中國大陸僅有75座。

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總結(jié):美國綜合實力更強

整體來看,雖然全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐漸往中國大陸方向轉(zhuǎn)移,但是美國在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的綜合實力依舊較強。

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