目前,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐漸向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移。作為半導(dǎo)體起源地的美國(guó),跟如今半導(dǎo)體新興發(fā)展的中國(guó)大陸,誰(shuí)更勝一籌呢?

行業(yè)主要上市公司:紫光集團(tuán)(002049)、華為海思、長(zhǎng)電科技(600584)、中芯國(guó)際(00981．HK)、太極實(shí)業(yè)(600667)、中環(huán)股份(002129)、振華科技(000733)等

本文核心數(shù)據(jù):中美半導(dǎo)體企業(yè)銷售額、中美各細(xì)分市場(chǎng)制造增加值、半導(dǎo)體領(lǐng)先企業(yè)排名、晶圓廠數(shù)量

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移

截止目前,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)共經(jīng)歷三次產(chǎn)業(yè)遷移:20世紀(jì)80年代,由美國(guó)本土向日本遷移;20世紀(jì)90年代末期到21世紀(jì)初,由美國(guó)、日本向韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣遷移;第三次,是中國(guó)臺(tái)灣向中國(guó)大陸遷移。雖然目前美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)轉(zhuǎn)移,但是美國(guó)和中國(guó)大陸依舊是全球前兩大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng),雙方的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)也進(jìn)入到白熱化階段。

那么,作為半導(dǎo)體起源地的美國(guó),跟如今半導(dǎo)體新興發(fā)展的中國(guó)大陸,誰(shuí)更勝一籌呢?

整體市場(chǎng)對(duì)比:各有千秋

根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示,美國(guó)的半導(dǎo)體企業(yè)銷售額占據(jù)全球半導(dǎo)體銷售額的47%,而中國(guó)大陸半導(dǎo)體企業(yè)銷售額僅占全球半導(dǎo)體銷售額的5%。

根據(jù)BCG和SIA聯(lián)合發(fā)布的《在不確定的時(shí)代加強(qiáng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈(2021．04)》的報(bào)告顯示,2019年,若按電子設(shè)備制造商總部所在地統(tǒng)計(jì),美國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)銷售額全球排名第一,銷售額占比33%;中國(guó)大陸排名第二,銷售額占比為26%。

若按設(shè)備制造/組裝所在地統(tǒng)計(jì),中國(guó)大陸半導(dǎo)體企業(yè)銷售額全球排名第一,銷售額占比高達(dá)35%;美國(guó)則排名第二,銷售額占比為19%。

細(xì)分市場(chǎng)對(duì)比

目前,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可分為EDA/IP、芯片設(shè)計(jì)(邏輯、DAO、存儲(chǔ))、半導(dǎo)體制造設(shè)備、半導(dǎo)體材料、晶圓制造(前道晶圓制造、后道封裝、測(cè)試)五大細(xì)分市場(chǎng)。

——EDA/IP細(xì)分市場(chǎng)對(duì)比:美國(guó)獨(dú)占鰲頭

EDA/IP被稱作半導(dǎo)體“皇冠上的明珠”,撬動(dòng)了幾千億美元的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。在EDA/IP細(xì)分市場(chǎng),美國(guó)一國(guó)獨(dú)大,2019年美國(guó)EDA/IP制造增加值占全球比重高達(dá)74%,中國(guó)大陸僅占3%。

——芯片設(shè)計(jì)細(xì)分市場(chǎng)對(duì)比:美國(guó)遙遙領(lǐng)先

芯片設(shè)計(jì)是典型的人才和智力密集型產(chǎn)業(yè)。在芯片設(shè)計(jì)細(xì)分市場(chǎng)上,美國(guó)遙遙領(lǐng)先于中國(guó)大陸,美國(guó)的邏輯、DAO、存儲(chǔ)制造增加值市場(chǎng)份額占比分別為67%、37%和29%。

而中國(guó)大陸在存儲(chǔ)市場(chǎng)基本看不到蹤影,市占率不到1%。不過,中國(guó)大陸在DAO細(xì)分市場(chǎng)占據(jù)了7%的市場(chǎng)份額;在邏輯細(xì)分市場(chǎng),占據(jù)了5%的市場(chǎng)份額。

——半導(dǎo)體制造設(shè)備細(xì)分市場(chǎng)對(duì)比:美國(guó)冠絕一時(shí)

半導(dǎo)體制造設(shè)備在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中起到舉足輕重的作用,譬如光刻工具就決定了晶圓廠可以生產(chǎn)的芯片先進(jìn)程度。

在半導(dǎo)體制造設(shè)備細(xì)分市場(chǎng),美國(guó)依舊占據(jù)了全球主導(dǎo)地位,2019年美國(guó)半導(dǎo)體制造設(shè)備制造增加值占據(jù)了全球41%的市場(chǎng)份額;而中國(guó)大陸占比僅為1%。

——半導(dǎo)體材料細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模對(duì)比:中國(guó)大陸勝

半導(dǎo)體材料在晶圓制造中也起到關(guān)鍵性作用。在半導(dǎo)體材料細(xì)分市場(chǎng),中國(guó)大陸領(lǐng)先于美國(guó),2019年中國(guó)大陸半導(dǎo)體材料制造增加值占據(jù)了全球16%的市場(chǎng)份額;而美國(guó)為11%。

——晶圓制造細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模對(duì)比:中國(guó)大陸遙遙領(lǐng)先

晶圓制造是典型的資本密集型產(chǎn)業(yè)。在晶圓制造細(xì)分市場(chǎng),中國(guó)大陸領(lǐng)先于美國(guó)。具體來(lái)看,在前道晶圓制造方面,2019年中國(guó)大陸晶圓制造增加值占據(jù)了16%的市場(chǎng)份額,而美國(guó)僅占12%。

在后道封裝、測(cè)試方面,2019年中國(guó)大陸市場(chǎng)份額更是高達(dá)38%,美國(guó)占比僅為2%。

領(lǐng)先半導(dǎo)體企業(yè)數(shù)量對(duì)比:美國(guó)勝

2017-2021年第一季度,在全球前十大半導(dǎo)體企業(yè)榜單中,并未有中國(guó)大陸企業(yè)的身影。美國(guó)每年都有6家企業(yè)入榜。并且,在2019-2021年第一季度,美國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)英特爾位居榜首。

注:1)國(guó)家所屬地根據(jù)企業(yè)總部所在地來(lái)劃分。

2)標(biāo)淺藍(lán)色的企業(yè)為美國(guó)企業(yè)。

晶圓廠數(shù)量對(duì)比:美國(guó)勝

在晶圓廠數(shù)量方面,根據(jù)《電子工程專輯》公布的數(shù)據(jù)顯示,目前美國(guó)擁有94座晶圓廠,而中國(guó)大陸僅有75座。

總結(jié):美國(guó)綜合實(shí)力更強(qiáng)

整體來(lái)看,雖然全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐漸往中國(guó)大陸方向轉(zhuǎn)移,但是美國(guó)在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的綜合實(shí)力依舊較強(qiáng)。