近十年來，隨著半導體產業(yè)的成熟，并購高潮迭起。據統(tǒng)計數據顯示，2015年，1077億美元的并購規(guī)模超過了此前7年的總和;2020年，并購價值躍升至1179億美元，創(chuàng)下歷史最高年度紀錄。

中國大陸半導體業(yè)并購的序幕，是從紫光集團2013年起先后收購展訊和銳迪科開始拉開的。那之后，以紫光為代表的企業(yè)和資本在國內外陸續(xù)進行了多起并購，為本土半導體市場帶來了多個優(yōu)質資產。尤其是隨著國產芯片廠商近年來逐漸由弱變強，國內半導體行業(yè)更多廠商開始通過收購來增添羽翼，進一步與國際大廠比高。

那么，從2022年開年至今，國內半導體行業(yè)主要出現了哪些并購?又呈現出了怎樣的新特點?

國內半導體行業(yè)的并購案

1

高新發(fā)展擬并購森未科技、芯未半導體

6月19日晚間，地產公司成都高新發(fā)展股份有限公司發(fā)布公告，公司及全資子公司成都倍特建設開發(fā)有限公司將以現金2.82億元購買成都森未科技有限公司股權及其上層股東權益，交易完成后，公司以直接和間接方式控制森未科技69.401%的股權，取得森未科技控制權。同時，擬以現金195.9706萬元購買高投集團持有的芯未半導體98%股權。

森未科技長期專注于功率半導體器件研發(fā)是國內產品線覆蓋最廣的IGBT功率半導體公司之一;而芯未半導體是森未科技和高投集團(高新發(fā)展控股股東)成立的合資公司，主要負責功率半導體器件局域試制線和高可靠分立器件集成組件生產線的建設。本次交易完成以后，高新發(fā)展主營業(yè)務將會增加功率半導體設計與銷售等業(yè)務，由此正式進入功率半導體行業(yè)。

2皇庭國際收購意發(fā)功率14.43%股權

6月18日，皇庭國際發(fā)布公告稱，公司全資子公司深圳市皇庭基金管理有限公司近日簽署股權轉讓協(xié)議，擬收購德興市意發(fā)功率半導體有限公司合計14.43%股權，價格為8300萬元。此前皇庭基金已通過增資5000萬元獲得意發(fā)功率約13.38%的股權，收購完成后，皇庭基金合計持有意發(fā)功率27.81%股權。

意發(fā)功率主要從事功率半導體器件及智能功率控制器件的設計、制造及銷售?；释H認為，此次收購意發(fā)功率是為推動公司戰(zhàn)略轉型，圍繞“商管+科技”發(fā)展戰(zhàn)略布局半導體行業(yè)。未來，公司將以意發(fā)功率半導體為基礎，通過擴大再生產、豐富產品種類、向封裝及模組延伸等多種途徑，提高意發(fā)功率的盈利能力。

3琻捷電子收購聚洵半導體76.90%股權

6月6日，南京英銳創(chuàng)電子科技有限公司(琻捷電子)官網發(fā)布公示，宣布琻捷電子于日前完成收購聚洵半導體76.90%股權。

琻捷電子創(chuàng)立于2015年，專注于高性能車規(guī)芯片的研發(fā)，在汽車傳感器芯片領域有深厚的積累，聚洵半導體主要產品為電源芯片和信號鏈芯片，在產品研發(fā)和市場布局上與琻捷電子有協(xié)同效應，兩家的合并將重點發(fā)力車規(guī)級傳感芯片和電源芯片的整合和集成。

4揚杰科技收購楚微半導體40%股權

6月6日，功率半導體器件廠商揚杰科技發(fā)布公告，確認公司為楚微半導體40%股權轉讓項目的受讓方，成交價格為2.95億元人民幣。

楚微半導體是一家晶圓制造廠，成立于2019年6月，隸屬于中電科四十八所，目前已建設一條8英寸0.25μm~0.13μm集成電路成套裝備驗證工藝線，月產達1萬片。隨著楚微的加入，將突破產能瓶頸，提升制造工藝水平，進一步發(fā)揮IDM一體化優(yōu)勢，強化中高端功率器件布局。

5農尚環(huán)境擬轉讓20%股份給海南芯聯(lián)

6月7日，農尚環(huán)境公告，公司控股股東及實際控制人吳亮與海南芯聯(lián)簽署了《股份轉讓協(xié)議》，公司2021年度主要收入來源為園林綠化工程，本次交易完成后，海南芯聯(lián)成為公司第一大股東，農尚環(huán)境或加快轉型半導體的步伐。

國內半導體產業(yè)高速發(fā)展釋放著旺盛的設備市場需求，在復雜的國際形勢等因素影響下，設備國產化進程被賦能。

集微網不完全統(tǒng)計數據顯示，2022 年上半年有超過 30 個設備類項目取得新進展。其中，簽約項目超 18 個、開工項目超 14 個、進入竣工投產階段項目超 2 個。從環(huán)節(jié)來看，晶圓制造與測試類設備項目熱度頗高。

集微網統(tǒng)計發(fā)現，2022 年 1-6 月份簽約 / 開工項目主要集中于長三角地區(qū)，占項目總數比超 70%。其中，晶圓制造與測試設備方向項目居多，占該區(qū)域項目總數近 70%。

具體來看，在長三角地區(qū)，江蘇項目以占比超 40% 領銜，其次是浙江、上海。

在江蘇地區(qū)，蘇州與無錫上半年設備類項目密集落地與開工，包括一期投資德瀛睿創(chuàng)半導體設備項目(3 億元)、長川科技半導體 AOI 設備業(yè)務總部項目、晟豐電子半導體先進制程設備研發(fā)與量產項目(5.5 億元)、卓程微半導體設備(昆山)有限公司半導體設備生產項目(3 億元)等。

依據制造環(huán)節(jié)將半導體設備分為前道晶圓制造設備、封裝設備和測試設備，晶圓制造與測試設備項目熱度更高。集微網統(tǒng)計顯示，在 1-6 月設備類簽約與開工項目中，晶圓制造設備占比 34%，其次測試設備占比 32%，封裝設備類項目占比為 19%。

此外，從 1-6 月開工數來看，各地在設備類項目推動的進展上總體呈現平穩(wěn)中走高趨勢，3、4 月份是上半年設備類項目簽約的高潮階段。

鴻浩光電在佛山南海區(qū)投資建設半導體精密加工廠房、研發(fā)實驗室等。項目占地約 50 畝，計劃總投資約 20 億元，其中固定資產投資總額 12 億元。

項目總投資 10.3 億元，簽約杭州臨平區(qū)，將建設晶盛研發(fā)中心(杭州)暨半導體智能裝備生產制造基地。

項目簽約青島萊西經濟開發(fā)區(qū)，上海衍梓智能科技有限公司專注于半導體核心工藝 —— 化學薄膜沉積設備制造生產，其核心產品 VPE 反應爐已實現自主可控。萊西項目總投資 5 億元，投產后將成為該行業(yè)全國第三家、山東省首家接入芯片頭部企業(yè)生產線并實現量產的半導體薄膜沉積裝備公司。

項目簽約宜興經開區(qū)，德瀛睿創(chuàng)半導體智能裝備一期項目總投資 3 億元，將建設 SiC 碳化硅切片設備、半導體檢測設備、半導體薄膜設備生產線。

長川科技半導體 AOI 設備業(yè)務總部項目落戶蘇州工業(yè)園區(qū)，是長川科技在國內成立的首個獨立半導體 AOI 業(yè)務總部，計劃未來五年內，蘇州公司人員規(guī)模將達到 600 人，知識產權申請數量超 150 件。

在前面的文章里面，飛鯨投研對半導體產業(yè)鏈整體進行了一個簡單的介紹。半導體產業(yè)鏈從上至下可分為設計、制造和封測三大環(huán)節(jié)，其中封測是集成電路產品制造的后道工序。今天呢，飛鯨投研來重點介紹一下封測行業(yè)。

1.封測介紹

半導體封測是在晶圓設計、制造完成之后，對測試合格的晶圓進行封裝檢測得到獨立芯片的過程。封測包含封裝和測試兩個環(huán)節(jié)。從價值占比看，集成電路封裝環(huán)節(jié)價值占比約為80%-85%，測試環(huán)節(jié)價值占比約為15%-20%。

在半導體產業(yè)鏈的設計和制造這兩個環(huán)節(jié)中國都處于劣勢，畢竟技術和資金壁壘高，先發(fā)優(yōu)勢明顯，而封測的附加價值相對低，勞動密集度高，相應的進入壁壘就低，因此封測是國產化最高的環(huán)節(jié)。

2.封測技術發(fā)展歷程

根據《中國半導體封裝業(yè)的發(fā)展》，迄今為止全球集成電路封測行業(yè)可分為五個發(fā)展階段，自第三階段起的封裝技術統(tǒng)稱為先進封裝技術。

當前，中國封裝企業(yè)大多以第一、第二階段的傳統(tǒng)封裝技術為主，例如DiP、SOP等，產品定位中低端;全球封裝業(yè)的主流技術術處于以CSP、BGA為主的第三階段，并向以系統(tǒng)級封裝(SiP)、倒裝焊封裝(FC)、芯片上制作凸點(Bumping)為代表的第四階段和第五階段封裝技術邁進。先進封裝技術更迎合集成電路微小化、復雜化和集成化的發(fā)展趨勢，是封測產業(yè)未來的發(fā)展方向。

半導體行業(yè)的發(fā)展遵循著摩爾定律，先進制程每兩年更新一代，隨著摩爾定律極限的逼近，工藝突破難度加大，各大廠商為追求低成本，高性能，將突破點聚焦在封測技術上，先進封測技術取代趨勢顯著。

二、半導體封測市場概況

2021年，我國集成電路產業(yè)銷售額達到10458億元，同比增長18%。其中，設計業(yè)銷售額4519億，同比增長19%;制造業(yè)銷售額3176億元，同比增長24%;封測業(yè)銷售額2763億元，同比增長10%。2019-2021年，封測規(guī)模的年復合增長率為8%。2021年前三季度，我國半導體自給率52%，距離國務院制定的“2025年芯片自給率達到70%”的目標還有較大空間。

按是否焊線，封裝工藝分為傳統(tǒng)封裝與先進封裝。

傳統(tǒng)封裝靠金屬線實現芯片與外部電子元器件的電氣連接，但密度太高會導致短路，所以封裝面積與芯片面積比值較大。

先進封裝采用其他非金屬線的方式進行連接，種類有很多，比如3D方式通過堆疊而非平面封裝，縮小了封裝面積與芯片面積的比值，并使單個封裝里集成的元器件數量更多。提升了芯片的集成度，更適用于多元化的下游應用場景的需求。

與傳統(tǒng)封裝相比，先進封裝可以提升芯片的功能密度，縮短互聯(lián)長度從而優(yōu)化整體性能和功耗水平，實現系統(tǒng)級封裝。

2019-2015年，相比同期整體封裝市場(CAGR=5%)和傳統(tǒng)封裝市場，全球先進封裝市場CAGR約8%，增長更為顯著，將成為全球封裝市場的主要增量。國內封測廠商技術水平基本與海外同步，2020年中國大陸先進封裝產值占全球比例從2015年的10.3%提升至2020年的14.8%。

2022年上半年，電動汽車產業(yè)、大數據及人工智能的快速發(fā)展，對芯片產出的需求量與日俱增。再加上近些年來，國產替代意識和意愿的加強，給本土半導體業(yè)務的發(fā)展提供了強大的空間。因此，國內半導體設備供應商上半年營收基本都實現了不同程度的增長，并且由于手中的大量訂單，他們對今年剩余時間的出貨前景也保持信心。

從整體類別上看，國產設備基本可以覆蓋到半導體制造的各階段所需。尤其在刻蝕、清洗、薄膜等設備方面表現突出。無論是從一、二級市場追捧、上市公司業(yè)績亮眼等角度來看，本土半導體設備供應商已經進入了黃金發(fā)展周期。

北方華創(chuàng)和中微公司是刻蝕設備領域的公司，刻蝕設備也是我國最具優(yōu)勢的半導體設備領域，已經逐漸進入成熟期。其中中微公司的介質刻蝕已進入臺積電5nm產線，北方華創(chuàng)在ICP(電感耦合等離子體)刻蝕領域較具優(yōu)勢，其14納米等離子硅刻蝕機已成功進入主流項目產線。

北方華創(chuàng)預計2022年半年度營收50.5億元-57.7億元，比上年同期增長40%-60%。中微公司預計 2022年半年度營業(yè)收入約 19.7 億元，同比增長約 47.1% (2021 年上半年營業(yè)收入13.4 億元，同比增長約 36.8%);凈利潤為 4.1億元到 4.5億元，同比增加 565.42%到 630.34%。新增訂單約30.6億元，同比增長約62%。

清洗設備供應商盛美半導體2022年上半年營業(yè)收入為10.96億元，同比增長75.21%，凈利潤為2.37億元，較上年同期增長163.83%。半導體清洗設備、前道半導體電鍍設備和先進封裝濕法設備(包含后道電鍍設備)的營業(yè)收入均有較大增長。

CMP設備供應商華海清科預計2022年半年度營業(yè)收入為 6.8億元至7.5億元，同比增長131.60%至 155.44%。實現歸屬于母公司所有者的凈利潤為 1.7億元至1.95億元，同比增長140.99%至176.43%。

半導體晶體生長設備供應商晶盛機電預計2022年上半年歸屬于上市公司股東的凈利潤為10.8億元–12.5億元，比上年同期增長79.91%–108.22%。

另外據消息人士稱，包括拓荊科技、涂膠顯影設備供應商芯源微在內的半導體設備制造商上半年的收入也有顯著增長，未來 6-12 個月的訂單可見度明顯。

這些上市半導體設備企業(yè)中多是十幾年摸爬滾打過來的老牌企業(yè)，如今終于守得云開見月明。此前芯謀研究評價老牌國產半導體設備企業(yè)中提到，“務實、穩(wěn)定的行業(yè)領頭人和技術團隊，正是半導體設備企業(yè)邁向成功的關鍵之一。他們經過數十年的積累，承受住了市場的考驗。當產業(yè)化機遇來臨之時，這些經驗老道、實力雄厚的實干企業(yè)就乘風而起。”

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