近十年來，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成熟，并購高潮迭起。據(jù)統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2015年，1077億美元的并購規(guī)模超過了此前7年的總和;2020年，并購價值躍升至1179億美元，創(chuàng)下歷史最高年度紀(jì)錄。

中國大陸半導(dǎo)體業(yè)并購的序幕，是從紫光集團2013年起先后收購展訊和銳迪科開始拉開的。那之后，以紫光為代表的企業(yè)和資本在國內(nèi)外陸續(xù)進行了多起并購，為本土半導(dǎo)體市場帶來了多個優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)。尤其是隨著國產(chǎn)芯片廠商近年來逐漸由弱變強，國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)更多廠商開始通過收購來增添羽翼，進一步與國際大廠比高。

那么，從2022年開年至今，國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)主要出現(xiàn)了哪些并購?又呈現(xiàn)出了怎樣的新特點?

國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的并購案

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高新發(fā)展擬并購森未科技、芯未半導(dǎo)體

6月19日晚間，地產(chǎn)公司成都高新發(fā)展股份有限公司發(fā)布公告，公司及全資子公司成都倍特建設(shè)開發(fā)有限公司將以現(xiàn)金2.82億元購買成都森未科技有限公司股權(quán)及其上層股東權(quán)益，交易完成后，公司以直接和間接方式控制森未科技69.401%的股權(quán)，取得森未科技控制權(quán)。同時，擬以現(xiàn)金195.9706萬元購買高投集團持有的芯未半導(dǎo)體98%股權(quán)。

森未科技長期專注于功率半導(dǎo)體器件研發(fā)是國內(nèi)產(chǎn)品線覆蓋最廣的IGBT功率半導(dǎo)體公司之一;而芯未半導(dǎo)體是森未科技和高投集團(高新發(fā)展控股股東)成立的合資公司，主要負責(zé)功率半導(dǎo)體器件局域試制線和高可靠分立器件集成組件生產(chǎn)線的建設(shè)。本次交易完成以后，高新發(fā)展主營業(yè)務(wù)將會增加功率半導(dǎo)體設(shè)計與銷售等業(yè)務(wù)，由此正式進入功率半導(dǎo)體行業(yè)。

2皇庭國際收購意發(fā)功率14.43%股權(quán)

6月18日，皇庭國際發(fā)布公告稱，公司全資子公司深圳市皇庭基金管理有限公司近日簽署股權(quán)轉(zhuǎn)讓協(xié)議，擬收購德興市意發(fā)功率半導(dǎo)體有限公司合計14.43%股權(quán)，價格為8300萬元。此前皇庭基金已通過增資5000萬元獲得意發(fā)功率約13.38%的股權(quán)，收購?fù)瓿珊?，皇庭基金合計持有意發(fā)功率27.81%股權(quán)。

意發(fā)功率主要從事功率半導(dǎo)體器件及智能功率控制器件的設(shè)計、制造及銷售?；释H認為，此次收購意發(fā)功率是為推動公司戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，圍繞“商管+科技”發(fā)展戰(zhàn)略布局半導(dǎo)體行業(yè)。未來，公司將以意發(fā)功率半導(dǎo)體為基礎(chǔ)，通過擴大再生產(chǎn)、豐富產(chǎn)品種類、向封裝及模組延伸等多種途徑，提高意發(fā)功率的盈利能力。

3琻捷電子收購聚洵半導(dǎo)體76.90%股權(quán)

6月6日，南京英銳創(chuàng)電子科技有限公司(琻捷電子)官網(wǎng)發(fā)布公示，宣布琻捷電子于日前完成收購聚洵半導(dǎo)體76.90%股權(quán)。

琻捷電子創(chuàng)立于2015年，專注于高性能車規(guī)芯片的研發(fā)，在汽車傳感器芯片領(lǐng)域有深厚的積累，聚洵半導(dǎo)體主要產(chǎn)品為電源芯片和信號鏈芯片，在產(chǎn)品研發(fā)和市場布局上與琻捷電子有協(xié)同效應(yīng)，兩家的合并將重點發(fā)力車規(guī)級傳感芯片和電源芯片的整合和集成。

4揚杰科技收購楚微半導(dǎo)體40%股權(quán)

6月6日，功率半導(dǎo)體器件廠商揚杰科技發(fā)布公告，確認公司為楚微半導(dǎo)體40%股權(quán)轉(zhuǎn)讓項目的受讓方，成交價格為2.95億元人民幣。

楚微半導(dǎo)體是一家晶圓制造廠，成立于2019年6月，隸屬于中電科四十八所，目前已建設(shè)一條8英寸0.25μm~0.13μm集成電路成套裝備驗證工藝線，月產(chǎn)達1萬片。隨著楚微的加入，將突破產(chǎn)能瓶頸，提升制造工藝水平，進一步發(fā)揮IDM一體化優(yōu)勢，強化中高端功率器件布局。

5農(nóng)尚環(huán)境擬轉(zhuǎn)讓20%股份給海南芯聯(lián)

6月7日，農(nóng)尚環(huán)境公告，公司控股股東及實際控制人吳亮與海南芯聯(lián)簽署了《股份轉(zhuǎn)讓協(xié)議》，公司2021年度主要收入來源為園林綠化工程，本次交易完成后，海南芯聯(lián)成為公司第一大股東，農(nóng)尚環(huán)境或加快轉(zhuǎn)型半導(dǎo)體的步伐。

國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展釋放著旺盛的設(shè)備市場需求，在復(fù)雜的國際形勢等因素影響下，設(shè)備國產(chǎn)化進程被賦能。

集微網(wǎng)不完全統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2022 年上半年有超過 30 個設(shè)備類項目取得新進展。其中，簽約項目超 18 個、開工項目超 14 個、進入竣工投產(chǎn)階段項目超 2 個。從環(huán)節(jié)來看，晶圓制造與測試類設(shè)備項目熱度頗高。

集微網(wǎng)統(tǒng)計發(fā)現(xiàn)，2022 年 1-6 月份簽約 / 開工項目主要集中于長三角地區(qū)，占項目總數(shù)比超 70%。其中，晶圓制造與測試設(shè)備方向項目居多，占該區(qū)域項目總數(shù)近 70%。

具體來看，在長三角地區(qū)，江蘇項目以占比超 40% 領(lǐng)銜，其次是浙江、上海。

在江蘇地區(qū)，蘇州與無錫上半年設(shè)備類項目密集落地與開工，包括一期投資德瀛睿創(chuàng)半導(dǎo)體設(shè)備項目(3 億元)、長川科技半導(dǎo)體 AOI 設(shè)備業(yè)務(wù)總部項目、晟豐電子半導(dǎo)體先進制程設(shè)備研發(fā)與量產(chǎn)項目(5.5 億元)、卓程微半導(dǎo)體設(shè)備(昆山)有限公司半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)項目(3 億元)等。

依據(jù)制造環(huán)節(jié)將半導(dǎo)體設(shè)備分為前道晶圓制造設(shè)備、封裝設(shè)備和測試設(shè)備，晶圓制造與測試設(shè)備項目熱度更高。集微網(wǎng)統(tǒng)計顯示，在 1-6 月設(shè)備類簽約與開工項目中，晶圓制造設(shè)備占比 34%，其次測試設(shè)備占比 32%，封裝設(shè)備類項目占比為 19%。

此外，從 1-6 月開工數(shù)來看，各地在設(shè)備類項目推動的進展上總體呈現(xiàn)平穩(wěn)中走高趨勢，3、4 月份是上半年設(shè)備類項目簽約的高潮階段。

鴻浩光電在佛山南海區(qū)投資建設(shè)半導(dǎo)體精密加工廠房、研發(fā)實驗室等。項目占地約 50 畝，計劃總投資約 20 億元，其中固定資產(chǎn)投資總額 12 億元。

項目總投資 10.3 億元，簽約杭州臨平區(qū)，將建設(shè)晶盛研發(fā)中心(杭州)暨半導(dǎo)體智能裝備生產(chǎn)制造基地。

項目簽約青島萊西經(jīng)濟開發(fā)區(qū)，上海衍梓智能科技有限公司專注于半導(dǎo)體核心工藝 —— 化學(xué)薄膜沉積設(shè)備制造生產(chǎn)，其核心產(chǎn)品 VPE 反應(yīng)爐已實現(xiàn)自主可控。萊西項目總投資 5 億元，投產(chǎn)后將成為該行業(yè)全國第三家、山東省首家接入芯片頭部企業(yè)生產(chǎn)線并實現(xiàn)量產(chǎn)的半導(dǎo)體薄膜沉積裝備公司。

項目簽約宜興經(jīng)開區(qū)，德瀛睿創(chuàng)半導(dǎo)體智能裝備一期項目總投資 3 億元，將建設(shè) SiC 碳化硅切片設(shè)備、半導(dǎo)體檢測設(shè)備、半導(dǎo)體薄膜設(shè)備生產(chǎn)線。

長川科技半導(dǎo)體 AOI 設(shè)備業(yè)務(wù)總部項目落戶蘇州工業(yè)園區(qū)，是長川科技在國內(nèi)成立的首個獨立半導(dǎo)體 AOI 業(yè)務(wù)總部，計劃未來五年內(nèi)，蘇州公司人員規(guī)模將達到 600 人，知識產(chǎn)權(quán)申請數(shù)量超 150 件。

在前面的文章里面，飛鯨投研對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈整體進行了一個簡單的介紹。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈從上至下可分為設(shè)計、制造和封測三大環(huán)節(jié)，其中封測是集成電路產(chǎn)品制造的后道工序。今天呢，飛鯨投研來重點介紹一下封測行業(yè)。

1.封測介紹

半導(dǎo)體封測是在晶圓設(shè)計、制造完成之后，對測試合格的晶圓進行封裝檢測得到獨立芯片的過程。封測包含封裝和測試兩個環(huán)節(jié)。從價值占比看，集成電路封裝環(huán)節(jié)價值占比約為80%-85%，測試環(huán)節(jié)價值占比約為15%-20%。

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的設(shè)計和制造這兩個環(huán)節(jié)中國都處于劣勢，畢竟技術(shù)和資金壁壘高，先發(fā)優(yōu)勢明顯，而封測的附加價值相對低，勞動密集度高，相應(yīng)的進入壁壘就低，因此封測是國產(chǎn)化最高的環(huán)節(jié)。

2.封測技術(shù)發(fā)展歷程

根據(jù)《中國半導(dǎo)體封裝業(yè)的發(fā)展》，迄今為止全球集成電路封測行業(yè)可分為五個發(fā)展階段，自第三階段起的封裝技術(shù)統(tǒng)稱為先進封裝技術(shù)。

當(dāng)前，中國封裝企業(yè)大多以第一、第二階段的傳統(tǒng)封裝技術(shù)為主，例如DiP、SOP等，產(chǎn)品定位中低端;全球封裝業(yè)的主流技術(shù)術(shù)處于以CSP、BGA為主的第三階段，并向以系統(tǒng)級封裝(SiP)、倒裝焊封裝(FC)、芯片上制作凸點(Bumping)為代表的第四階段和第五階段封裝技術(shù)邁進。先進封裝技術(shù)更迎合集成電路微小化、復(fù)雜化和集成化的發(fā)展趨勢，是封測產(chǎn)業(yè)未來的發(fā)展方向。

半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展遵循著摩爾定律，先進制程每兩年更新一代，隨著摩爾定律極限的逼近，工藝突破難度加大，各大廠商為追求低成本，高性能，將突破點聚焦在封測技術(shù)上，先進封測技術(shù)取代趨勢顯著。

二、半導(dǎo)體封測市場概況

2021年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達到10458億元，同比增長18%。其中，設(shè)計業(yè)銷售額4519億，同比增長19%;制造業(yè)銷售額3176億元，同比增長24%;封測業(yè)銷售額2763億元，同比增長10%。2019-2021年，封測規(guī)模的年復(fù)合增長率為8%。2021年前三季度，我國半導(dǎo)體自給率52%，距離國務(wù)院制定的“2025年芯片自給率達到70%”的目標(biāo)還有較大空間。

按是否焊線，封裝工藝分為傳統(tǒng)封裝與先進封裝。

傳統(tǒng)封裝靠金屬線實現(xiàn)芯片與外部電子元器件的電氣連接，但密度太高會導(dǎo)致短路，所以封裝面積與芯片面積比值較大。

先進封裝采用其他非金屬線的方式進行連接，種類有很多，比如3D方式通過堆疊而非平面封裝，縮小了封裝面積與芯片面積的比值，并使單個封裝里集成的元器件數(shù)量更多。提升了芯片的集成度，更適用于多元化的下游應(yīng)用場景的需求。

與傳統(tǒng)封裝相比，先進封裝可以提升芯片的功能密度，縮短互聯(lián)長度從而優(yōu)化整體性能和功耗水平，實現(xiàn)系統(tǒng)級封裝。

2019-2015年，相比同期整體封裝市場(CAGR=5%)和傳統(tǒng)封裝市場，全球先進封裝市場CAGR約8%，增長更為顯著，將成為全球封裝市場的主要增量。國內(nèi)封測廠商技術(shù)水平基本與海外同步，2020年中國大陸先進封裝產(chǎn)值占全球比例從2015年的10.3%提升至2020年的14.8%。

2022年上半年，電動汽車產(chǎn)業(yè)、大數(shù)據(jù)及人工智能的快速發(fā)展，對芯片產(chǎn)出的需求量與日俱增。再加上近些年來，國產(chǎn)替代意識和意愿的加強，給本土半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的發(fā)展提供了強大的空間。因此，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商上半年營收基本都實現(xiàn)了不同程度的增長，并且由于手中的大量訂單，他們對今年剩余時間的出貨前景也保持信心。

從整體類別上看，國產(chǎn)設(shè)備基本可以覆蓋到半導(dǎo)體制造的各階段所需。尤其在刻蝕、清洗、薄膜等設(shè)備方面表現(xiàn)突出。無論是從一、二級市場追捧、上市公司業(yè)績亮眼等角度來看，本土半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商已經(jīng)進入了黃金發(fā)展周期。

北方華創(chuàng)和中微公司是刻蝕設(shè)備領(lǐng)域的公司，刻蝕設(shè)備也是我國最具優(yōu)勢的半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，已經(jīng)逐漸進入成熟期。其中中微公司的介質(zhì)刻蝕已進入臺積電5nm產(chǎn)線，北方華創(chuàng)在ICP(電感耦合等離子體)刻蝕領(lǐng)域較具優(yōu)勢，其14納米等離子硅刻蝕機已成功進入主流項目產(chǎn)線。

北方華創(chuàng)預(yù)計2022年半年度營收50.5億元-57.7億元，比上年同期增長40%-60%。中微公司預(yù)計 2022年半年度營業(yè)收入約 19.7 億元，同比增長約 47.1% (2021 年上半年營業(yè)收入13.4 億元，同比增長約 36.8%);凈利潤為 4.1億元到 4.5億元，同比增加 565.42%到 630.34%。新增訂單約30.6億元，同比增長約62%。

清洗設(shè)備供應(yīng)商盛美半導(dǎo)體2022年上半年營業(yè)收入為10.96億元，同比增長75.21%，凈利潤為2.37億元，較上年同期增長163.83%。半導(dǎo)體清洗設(shè)備、前道半導(dǎo)體電鍍設(shè)備和先進封裝濕法設(shè)備(包含后道電鍍設(shè)備)的營業(yè)收入均有較大增長。

CMP設(shè)備供應(yīng)商華海清科預(yù)計2022年半年度營業(yè)收入為 6.8億元至7.5億元，同比增長131.60%至 155.44%。實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤為 1.7億元至1.95億元，同比增長140.99%至176.43%。

半導(dǎo)體晶體生長設(shè)備供應(yīng)商晶盛機電預(yù)計2022年上半年歸屬于上市公司股東的凈利潤為10.8億元–12.5億元，比上年同期增長79.91%–108.22%。

另外據(jù)消息人士稱，包括拓荊科技、涂膠顯影設(shè)備供應(yīng)商芯源微在內(nèi)的半導(dǎo)體設(shè)備制造商上半年的收入也有顯著增長，未來 6-12 個月的訂單可見度明顯。

這些上市半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)中多是十幾年摸爬滾打過來的老牌企業(yè)，如今終于守得云開見月明。此前芯謀研究評價老牌國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)中提到，“務(wù)實、穩(wěn)定的行業(yè)領(lǐng)頭人和技術(shù)團隊，正是半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)邁向成功的關(guān)鍵之一。他們經(jīng)過數(shù)十年的積累，承受住了市場的考驗。當(dāng)產(chǎn)業(yè)化機遇來臨之時，這些經(jīng)驗老道、實力雄厚的實干企業(yè)就乘風(fēng)而起?！?/p>

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