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合作共贏兩翼齊飛 華虹半導(dǎo)體攜手斯達(dá)半導(dǎo)打造車規(guī)級IGBT芯片暨12英寸IGBT規(guī)模量產(chǎn)

2021-06-24
來源:華虹半導(dǎo)體

(中國香港,2021年6月24日)全球領(lǐng)先的特色工藝純晶圓代工企業(yè)——華虹半導(dǎo)體有限公司(“華虹半導(dǎo)體”,股份代號:1347.HK)與中國IGBT行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)——嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司(“斯達(dá)半導(dǎo)”,股份代號:603290)今日舉辦“華虹半導(dǎo)體車規(guī)級IGBT暨12英寸IGBT規(guī)模量產(chǎn)儀式”,并簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議。雙方共同宣布,攜手打造的高功率車規(guī)級IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)芯片,已通過終端車企產(chǎn)品驗(yàn)證,廣泛進(jìn)入了動力單元等汽車應(yīng)用市場。

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(企業(yè)供圖,下同)

華虹集團(tuán)黨委書記、董事長張素心在致辭中表示,華虹始終秉承“開放、創(chuàng)新、合作”理念,精耕半導(dǎo)體上下游產(chǎn)業(yè)鏈,攜手合作客戶共贏未來市場。我們期待自主創(chuàng)新的高功率車規(guī)級IGBT芯片在市場上大放異彩,進(jìn)一步為中國汽車產(chǎn)業(yè)保駕護(hù)航。

華虹半導(dǎo)體與斯達(dá)半導(dǎo)在多年合作過程中,雙方充分發(fā)揮了各自的優(yōu)勢資源,加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新,在汽車電子、變頻器、逆變焊機(jī)、UPS、光伏/風(fēng)力發(fā)電、白色家電等多個(gè)領(lǐng)域潛心研發(fā)生產(chǎn)IGBT。目前已有650V、750V、950V、1200V、1700V等多個(gè)電壓的系列產(chǎn)品通過終端客戶考核,實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn),性能水平達(dá)到業(yè)界一流,雙方合作IGBT累計(jì)出貨量已超過25萬片等效8英寸晶圓。

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IGBT增長新引擎,全面挺進(jìn)車規(guī)級芯片市場,12英寸持續(xù)上量

華虹半導(dǎo)體有近二十年的功率器件研發(fā)經(jīng)驗(yàn),針對車規(guī)級IGBT大電流、低損耗、耐高溫、更高安全性的特別要求,公司采取更嚴(yán)苛的管控,為車規(guī)級IGBT芯片的研發(fā)搭建了良好的工藝平臺,通過和斯達(dá)半導(dǎo)的合作,成功研發(fā)了車用IGBT的技術(shù)方案。在大電流、高可靠性、小尺寸等各方面全力優(yōu)化之下,產(chǎn)品在電機(jī)控制器、車載充電機(jī)OBC、空調(diào)電動壓縮機(jī)的電控及暖風(fēng)加熱PTC等應(yīng)用領(lǐng)域具有極強(qiáng)的競爭力。2020年華虹半導(dǎo)體將8英寸IGBT技術(shù)導(dǎo)入12英寸生產(chǎn)線,通過不到一年的研發(fā)在12英寸生產(chǎn)線上成功建立了IGBT晶圓生產(chǎn)工藝,產(chǎn)品順利通過了客戶認(rèn)證,成為全球首家同時(shí)在8英寸和12英寸生產(chǎn)線量產(chǎn)先進(jìn)型溝槽柵電場截止型(FS, Field Stop)IGBT的純晶圓代工企業(yè)。華虹半導(dǎo)體“8英寸+12英寸”四個(gè)工廠均通過IATF 16949汽車質(zhì)量管理體系認(rèn)證。目前,華虹半導(dǎo)體12英寸IGBT產(chǎn)出已超10,000片晶圓,各項(xiàng)電性參數(shù)均保持優(yōu)異水平。

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斯達(dá)半導(dǎo)一直致力于IGBT芯片設(shè)計(jì)和IGBT模塊的設(shè)計(jì)、制造和測試。多年來通過不斷的技術(shù)研發(fā),為車用客戶提供更有優(yōu)勢的產(chǎn)品,得到了國內(nèi)外客戶的認(rèn)可,斯達(dá)半導(dǎo)已經(jīng)成為國內(nèi)IGBT行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者,中國車用功率器件的主要供應(yīng)商。目前,斯達(dá)半導(dǎo)是國內(nèi)唯一一家進(jìn)入世界前10名的IGBT模塊供應(yīng)商,2020年,使用其自主芯片生產(chǎn)的車規(guī)級IGBT模塊在全球市場配套超過20萬輛汽車。斯達(dá)半導(dǎo)正不斷突破和積累下一代功率半導(dǎo)體器件的關(guān)鍵技術(shù),努力實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展。

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華虹半導(dǎo)體總裁兼執(zhí)行董事唐均君表示,華虹半導(dǎo)體與斯達(dá)半導(dǎo)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,這既是對過往良好合作的肯定,更標(biāo)志著雙方的合作步入全新發(fā)展階段。通過與斯達(dá)半導(dǎo)為代表的客戶的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手,華虹半導(dǎo)體IGBT的技術(shù)不斷完善、提高,產(chǎn)能不斷增加。華虹半導(dǎo)體將發(fā)揮好“8英寸+12英寸”戰(zhàn)略,全力滿足客戶需求,保障市場供應(yīng),努力成為車規(guī)級IGBT芯片生產(chǎn)的堅(jiān)實(shí)后盾,為IGBT客戶及我國的汽車等產(chǎn)業(yè)提供可靠、值得信賴的綠色“芯”制造平臺。

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斯達(dá)半導(dǎo)董事長兼總經(jīng)理沈華博士表示,華虹半導(dǎo)體是斯達(dá)半導(dǎo)非常重要的戰(zhàn)略合作伙伴,通過與華虹半導(dǎo)體的合作加速了斯達(dá)半導(dǎo)自主芯片的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。由斯達(dá)半導(dǎo)設(shè)計(jì)、華虹半導(dǎo)體制造的車規(guī)級IGBT芯片已經(jīng)大量應(yīng)用于汽車電子領(lǐng)域,為國內(nèi)汽車市場快速發(fā)展提供了有力的保障。斯達(dá)半導(dǎo)將以此為新起點(diǎn),與華虹半導(dǎo)體進(jìn)一步深化合作,不斷加強(qiáng)技術(shù)與產(chǎn)品創(chuàng)新,加速拓展車用市場,著力壯大新的增長點(diǎn),為打造優(yōu)質(zhì)IGBT“中國芯”而不懈努力。

關(guān)于華虹半導(dǎo)體

華虹半導(dǎo)體有限公司(“華虹半導(dǎo)體”,股份代號:1347.HK)(“本公司”)是全球領(lǐng)先的特色工藝純晶圓代工企業(yè),特別專注于嵌入式非易失性存儲器、功率器件、模擬及電源管理和邏輯及射頻等特色工藝平臺,其卓越的質(zhì)量管理體系亦滿足汽車電子芯片生產(chǎn)的嚴(yán)苛要求。本公司是華虹集團(tuán)的一員,而華虹集團(tuán)是以集成電路制造為主業(yè)、擁有8+12英寸生產(chǎn)線先進(jìn)工藝技術(shù)的企業(yè)集團(tuán)。

關(guān)于斯達(dá)半導(dǎo)

嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司是上海交易所主板上市的公司,股票簡稱:斯達(dá)半導(dǎo),代碼:603290,斯達(dá)半導(dǎo)主營業(yè)務(wù)是以IGBT為主的功率半導(dǎo)體芯片和模塊的設(shè)計(jì)研發(fā)和生產(chǎn)。根據(jù)IHS Markit 2020年報(bào)告數(shù)據(jù)顯示,在2019年度IGBT模塊供應(yīng)商全球市場份額排名中,斯達(dá)半導(dǎo)排名第7位(并列),是國內(nèi)唯一一家進(jìn)入世界前10名的IGBT模塊供應(yīng)商。




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