頭條 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新資訊 未达成收购协议？传英特尔20亿美元并购SiFive谈判破裂 据彭博社报道，知情人士称，因两家公司无法就财务条款达成一致，英特尔公司与SiFive Inc的谈判破裂，后者有意寻找外部资金，并将首次公开发行 (IPO) 视为长期目标。 發(fā)表于：2021/10/27 不用EUV也能直上5纳米，铠侠与合作伙伴开发中有意率先导入 在半导体工艺技术进入10纳米节点之后，EUV光刻设备是工艺中不可或缺的步骤。不过，因为EUV光刻设备每台价格高达1.5亿美元，而且产量有限，这使得芯片的生产成本骤然升高。为解决这样的问题，日本存储器大厂铠侠现在联合了合作伙伴开发了新的工艺技术，可以不使用EUV光刻设备，使工艺技术直达5纳米。 發(fā)表于：2021/10/27 韦尔股份：拟5.50亿元参与认购北京君正向特定对象发行股票 近期，韦尔股份发布关于参与认购北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“北京君正”）向特定对象发行股票暨关联交易的公告。 發(fā)表于：2021/10/27 联电拟计划在新加坡投资第二座12英寸晶圆厂 10月25日，据新浪科技消息，近日有市场消息称，联电计划投资约229亿元人民币在新加坡建设第二座12英寸晶圆厂，月产能至少2万~3万片，可能生产40nm以下制程的芯片。 發(fā)表于：2021/10/27 中芯国际配套厂房项目方案公示 月投12英寸晶圆4万片 近日，深圳市坪山区投资推广服务署发布“关于12英寸晶圆代工生产线配套厂房项目遴选方案的公示”，公示显示，项目意向用地单位为中芯国际集成电路制造（深圳）有限公司，将建设12英寸晶圆代工生产线所需的大宗气站及化学品仓库等配套设施，总建筑面积约69410平方米（以土地出让合同为准）。 發(fā)表于：2021/10/27 长川科技：前三季度归母净利1.30亿元，同比增长265.41% 报告显示，前三季度，长川科技实现营业收入10.69亿元，同比增长113.65%；实现归属于上市公司股东的净利润1.30亿元，同比增长265.41%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益净利润1.12亿元，同比增长2977.73%。 發(fā)表于：2021/10/27 英特尔：新一代Meteor Lake处理器计算模块表现符合预期 10月25日消息，英特尔在本周表示，公司已成功通过Meteor Lake处理器计算模块的通电测试，该处理器预计将在2023年的某个时间上市。Meteor Lake处理器大概率会是英特尔的第14代处理器，该处理器的计算模块将为英特尔首款使用Intel4（7nm）工艺制造出的芯片，英特尔表示，该芯片表现的性能符合公司对CPU开发周期现阶段的预期。 發(fā)表于：2021/10/27 最新调查！台湾地区6.3级地震，对半导体产业有何影响？ 据中国地震台网测定，10月24日13时11分在中国台湾宜兰县（北纬24.55度，东经121.80度）发生6.3级地震，震源深度60千米。震中位于岛上，距离台北市区61公里。地震造成台湾全岛震感强烈，福建厦门、福州、泉州、莆田等地震感明显。 發(fā)表于：2021/10/27 民德电子：预计晶睿电子产能于12月达到10万片/月的满产 10月25日，民德电子在互动平台上表示，公司参股子公司晶睿电子主营业务为半导体硅片材料的研发、生产和销售，自今年7月开始投产，得益于半导体硅片供应持续紧张和市场对晶睿电子团队技术实力的充分认可，晶睿电子已迅速通过近三十家客户批量验证。 發(fā)表于：2021/10/27 搏力谋助力杰青中国行上海站、武汉站 持续推动行业进步 2021 年以“协同创新﹒智启未来”为主题的杰青中国行（第3 季）活动正式开启。搏力谋作为暖通空调杰青行活动的独家合作伙伴，以实际行动支持该活动。 發(fā)表于：2021/10/27 <…1150115111521153115411551156115711581159…>
