頭條 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新資訊 台积电再次否认会向美国提交芯片机密数据 近日，美国商务部发表强硬表态，要求全球各大芯片公司提交机密数据，以便了解芯片产能紧张、缺货的原因。 發(fā)表于：2021/10/27 台积电创始人张忠谋：目前看不到半导体何时会不缺货 10月26日，玉山科技协会20周年晚宴上，台积电创始人张忠谋发表了以“经营人的学习与成长”的专题演讲，并在会后接受提问。张忠谋表示，目前看不到半导体何时会不缺货，但最终会缓解。他还强调，对半导体需求与日俱增之际，两年前他在台积电运动会时就说过台积电是兵家必争之地，现在看来依旧如此，而且会愈来愈重要。 發(fā)表于：2021/10/27 瑞典欺压华为后，爱立信接二连三传来噩耗，与中国市场渐行渐远 尽管华为是目前世界上5G技术最先进的企业，但因为外部原因，2020年以来有多个国家，以各式各样的理由将华为5G设备拒之门外。 發(fā)表于：2021/10/27 深圳公司打造160核CPU 据知情人士透露，深圳一家创业公司准备推出一款“算力世界第一”的CPU芯片。该芯片将采用4nm工艺，是全球首款集成了高达160个内核的CPU芯片，其算力将达到SPECint2017的600分以上，超越市场上所有同类芯片。 發(fā)表于：2021/10/27 拥抱5G与AI 赋能物联网未来 5G作为通用技术平台，将帮助千行百业产生变革， 也将移动生态扩展到了全新的领域。那么，5G和AI技术将如何与物联网结合，以及高通作为全球领先的无线科技创新者，如何提升5G在各个垂直领域的应用，赋能万物智能互联，接下来我会与各位做进一步分享。 發(fā)表于：2021/10/27 世界物联网博览会召开，高通携手产业伙伴推进5G物联网价值落地 近几年，5G成为科技领域的一大热点。作为新一代移动通信技术，5G原本就是为万物互联设计的，正在从手机加速扩展到千行百业，为各行业创新发展赋能。2021年10月22日至25日，2021年世界物联网博览会在江苏无锡举行。 發(fā)表于：2021/10/27 上扬软件完成数亿元C轮融资 攻坚高端晶圆厂MES/CIM工业软件国产化 近日，上扬软件完成新一轮数亿元C轮融资，此次C2轮融资由国家集成电路产业投资基金二期（大基金二期）领投，中芯聚源、浦东科投、浦东科创跟投，老股东新微资本追投，深创投、石溪资本继续持股。而今年5月，上扬软件刚刚完成了C1轮融资，获得哈勃资本、兴橙资本、红土善利的投资，其中哈勃为战略投资者。 發(fā)表于：2021/10/27 北京统计局：前三季度集成电路产品产量同比增长27.8% 近日，北京市统计局发布2021年1-3季度北京经济运行情况解读。据统计，1-3季度，北京市实现地区生产总值29753.0亿元，按可比价格计算，同比增长10.7%，与2019年同期相比，两年平均增长5.3%，比上半年提高0.5个百分点。 發(fā)表于：2021/10/27 中芯国际将扩产12英寸及8英寸晶圆 中国大陆晶圆代工厂中芯国际近日在投资者互动平台回复投资者问题时表示，中芯国际2021年底前拟扩建每月1万片成熟制程12英寸晶圆厂能，以及每月4.5万片8英寸晶圆产能，在晶圆产能不足时满足更多客户需求。 發(fā)表于：2021/10/27 四川绵阳游仙高新区与华芯智造签订战略合作协议 据游仙高新播报消息，近日，四川省绵阳市游仙高新技术产业园区管理委员会与重庆华芯智造微电子有限公司（以下简称“华芯智造”）签订战略合作协议。 發(fā)表于：2021/10/27 <…1149115011511152115311541155115611571158…>
