頭條 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新資訊 聚焦碳化硅领域，晶盛机电34亿投资新项目，小米、TCL也出手了 为顺应国家号召，近年来，国内第三代半导体产业可谓全面开花，项目签约、开工；企业融资、上市等消息不断，甚至科技公司小米、TCL等也将半导体版图延伸至了该领域。 發(fā)表于：2021/10/27 三家半导体公司科创板IPO迎新进展！ 半导体企业科创板IPO热情依旧，近日又有三家企业迎来新进展：证监会同意芯导科技科创板首次公开发行股票注册，英集芯科创板IPO事项即将上会接受审核，晶华微科创板IPO获受理。 發(fā)表于：2021/10/27 扩大集成电路经营企业保险广度与深度，中国集成电路共保体在临港成立 10月27日，据上海临港消息，中国集成电路共保体（以下简称“集共体”）在上海临港新片区正式成立。 發(fā)表于：2021/10/27 小米投资加速，近期投资四家半导体公司 近两年来，国产半导体在加速发展，越来越多其他行业领域的企业开始涌向半导体行业。其中小米投资持续加码，引得市场关注。 發(fā)表于：2021/10/27 VIAVI Xgig平台获PCI-SIG认证 中国上海，2021年10月27日 - VIAVI Solutions（VIAVI）近日宣布PCI-SIG®已认证Xgig® 协议训练器可用于PCI Express®（PCIe®）4.0协议合规性计划。PCIe 4.0是目前市场上合规性级别最高的规范。 發(fā)表于：2021/10/27 恩智浦发布适用于AUTOSARTM和非AUTOSAR的实时驱动程序软件 在S32K3汽车MCU系列投产之际，恩智浦发布适用于AUTOSARTM和非AUTOSAR的实时驱动程序（RTD）软件 發(fā)表于：2021/10/27 海尔海创汇与射频成像领导者Vayyar在中国成立合资公司 海尔子公司海创汇与以色列技术提供商Vayyar签订了合资公司协议，目标为中国达4万亿元人民币（6250亿美元）的庞大「银发科技」市场提供解决方案，以及在居家安全和智能办公等其他行业的应用需求。 發(fā)表于：2021/10/27 罗克韦尔自动化携手迪庆有色打造“数字化矿山”新标杆 10月26日，罗克韦尔自动化与云南迪庆有色金属有限责任公司（简称“迪庆有色”）签署战略合作协议。双方将就矿山自动化、智能动力解决方案、矿山工艺优化系统、智能运维等数字化解决方案在矿山领域的应用展开深入合作，携手赋能普朗铜矿打造世界一流的“数字化矿山”，推动矿山行业的绿色智慧转型。 發(fā)表于：2021/10/27 恩智浦新型i.MX 8XLite，专注道路安全 随着科技的进步，人们越来越清楚地认识到，科技将如何帮助我们开拓新领域并提升现有环境。恩智浦推出下一个领军产品i.MX 8XLite，打造更安全、更互联的交通世界。 發(fā)表于：2021/10/27 超越苹果M1 Max！英特尔12代酷睿即将发布 10月24日消息，英特尔第12代酷睿处理器即将发布，性能参数甚至超越苹果不久前发布的M1 Max。 發(fā)表于：2021/10/27 <…1146114711481149115011511152115311541155…>
