頭條 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新資訊 毛利率惊人，射频领域公司臻镭科技加速冲刺科创板IPO 浙江臻镭科技股份有限公司（下称“臻镭科技”）近日更新了前两轮审核问询回复材料，加速冲刺科创板IPO。 發(fā)表于：2021/10/26 金泰克速虎T4 DDR5内存正式发售：大容量 高频率 低功耗 2020年，JEDEC固态技术协会正式发布了新的主流内存标准DDR5 SDRAM的最终规范，这意味着新一轮的内存升级换代即将开始。进入2021年，多家存储企业也先后宣布发布DDR5内存产品。 發(fā)表于：2021/10/26 中兴通讯预计今年终端出货量超亿部，半数采用自研芯片 10月25日，中兴通讯举办分析师大会，中兴通讯高级副总裁、终端事业部总裁倪飞在会上表示，中兴终端将全面聚焦5G，进一步强化手机在移动互联中的核心地位，持续构建全场景5G终端生态。他同时透露，预计2021年全年中兴终端出货量超1亿部，其中50%采用自研芯片，覆盖个人通讯、家庭、车联网、工业监控等领域。 發(fā)表于：2021/10/26 半导体巨头格芯拟周四挂牌上市，估值近250亿美元 截至当前消息，世界第四大晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）拟周四挂牌上市，本次IPO最新估值约为246亿美元（以拟议范围中点计算）。 發(fā)表于：2021/10/26 广东省工信厅：2021年前三季度集成电路产量同比增长44.8% 10月25日，广东省工业和信息化厅召开2021年三季度新闻发布会。 發(fā)表于：2021/10/26 主要产品价格提高 复旦微电前三季度净利润预增266% 10月25日，复旦微电发布2021年前三季度业绩预告。 發(fā)表于：2021/10/26 PIM技术在人工智能应用的前景 受新冠肺炎疫情影响，全球数字化转型进程加快，存储器半导体技术的演变模式也随之发生改变。人工智能（AI,Artificial Intelligence）、物联网（IoT,Internet of Things）和大数据等技术正迅速发展，并广泛应用于远程办公、视频会议和在线课堂中，导致待处理的数据量激增。 發(fā)表于：2021/10/26 瞄准“卡脖子”难题，国内又一所集成电路学院成立 据天津日报报道，近日，天津理工大学成立集成电路科学与工程学院，旨在新形势下积极响应国家战略需求、创新探索交叉学科建设，将瞄准集成电路“卡脖子”难题，服务区域经济发展，主动对接天津市“1+3+4”产业体系，全方位推进产学研合作，培养创新型人才。 發(fā)表于：2021/10/26 华为哈勃后，小米长江产业基金也投资了这家芯片厂商 近日，湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“小米长江产业基金”）投资显示驱动芯片厂商北京欧铼德微电子技术有限公司（以下简称“欧铼德”）。 發(fā)表于：2021/10/26 晶盛机电：拟57亿定增加码碳化硅、半导体设备 10月25日晚间，晶盛机电发布定增预案，拟向不超过35名（含）特定对象发行募集资金总额不超过57亿元（含本数），在扣除发行费用后拟全部用于以下项目：31.34亿元用于碳化硅衬底晶片生产基地项目，5.64亿元用于12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目，4.32亿元用于年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目，15.7亿元用于补充流动资金。 發(fā)表于：2021/10/26 <…1151115211531154115511561157115811591160…>
