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2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程

2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程

3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。

Elliptic Labs与Syntiant携手为Bosch的spexor设备打造持续在线的超低功耗体验

全球化AI软件公司及AI Virtual Smart Sensors?领域的世界领导者Elliptic Labs （EuroNext Growth: ELABS.OL）宣布，与位于加利福尼亚的超低功耗深度神经网络传感器供应商Syntiant合作，该公司一直服务于持续在线应用领域。这次合作将为像Bosch的spexor设备这样的物联网设备提供先进的人体存在检测功能。通过将 Elliptic Labs 的AI Virtual Smart Sensors?嵌入到 Syntiant 的NDP120 Neural Decision Processor?中，两家公司都可以提供高精度、低成本、超低功耗的存在检测解决方案，并准备将其打造成市场标准。

發(fā)表于：2021/10/26

Mini-LED产业商业化加速落地产业链厂商有望借力

据三星显示器称，QD-OLED将有 "更明亮和更广泛的色彩表现"，深黑色，快速响应和宽视角。它还能减少视觉上的不适感。什么是QD-OLED?

發(fā)表于：2021/10/26

Silicon Power推坚固型移动硬盘Armor A66：军用级防护最高5TB

Silicon Power 公司近日推出了“Armor A66”坚固型移动硬盘，它不仅提供跌落和防水保护，而且有一个橡胶 USB-A 帽来保护连接端口。可拆卸的USB-A 至 USB-A 电缆在不使用时甚至可以方便地连接到驱动器主体上，以防止其丢失。官方目前并未公布售价和发售日期。

發(fā)表于：2021/10/26

继华为之后，小米也入股了北京欧铼德微电子

10月25日消息，天眼查显示，北京欧铼德微电子技术有限公司（以下简称“欧铼德”）发生工商变更，新增股东湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）。值得注意的是，就在今年7月底，华为旗下深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“深圳哈勃”）也入股了欧铼德。

發(fā)表于：2021/10/26

电感器: TDK开发出用于汽车同轴线传输电力（PoC）系统的业内最高额定电流电感器

TDK株式会社（TSE:6762）开发出用于汽车PoC系统的ADL3225VM电感器。该电感器的尺寸为3.2 ㎜（长）× 2.5 ㎜（宽）× 2.5 ㎜（高），而为了适应不断扩展的汽车和高级驾驶辅助系统（ADAS）应用，制造商增加了更多的传感器和摄像头，该电感器则为希望减轻车辆重量的设计人员提供了一个紧凑的解决方案。专有的结构设计和绕线制造工艺确保了在 1 ? 至 1 ? 的宽带通内具有高阻抗。该电感器符合AEC-Q200标准，以3225尺寸实现了业内最高额定电流并已于2021年10月开始量产。

發(fā)表于：2021/10/26

中国半导体硅片行业市场现状、竞争格局和发展趋势

半导体硅片行业主要上市公司：立昂微（605358）、沪硅产业（688126）、中晶科技（003026）、环球晶圆（6488．TWO）、中环股份（002129）等。

發(fā)表于：2021/10/26

比亚迪股份分拆比亚迪半导体上市获联交所同意

10月25日晚间，比亚迪股份有限公司发布公告称，在10月22日，香港联交所同意公司分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至深交所创业板上市，并同意豁免公司向公司股东提供保证配额。

發(fā)表于：2021/10/26

紫光国微三季度报告：净利润14．57亿，同比增长112．90％

10月26日消息，紫光国芯微电子股份有限公司（以下简称“紫光国微”）发布2021 年第三季度报告。

發(fā)表于：2021/10/26

中颖电子：公司封装测试产能吃紧

10月26日，中颖电子股份有限公司发布投资者关系活动记录表，首先由董事会秘书潘一德先生向分析师摘要介绍公司的情况、产品市场和公司未来发展的展望。然后现场回答了提问，具体内容如下：

發(fā)表于：2021/10/26

无损压缩：最大限度提高帧率并超越 GigE 带宽的限制

在从移动目标获取最多细节至关重要的情况下，系统开发人员不断寻找在不影响图像质量的情况下提高帧率的方法，最好同时将成本降至最低或者不产生额外成本。

發(fā)表于：2021/10/26

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