頭條 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新資訊 AirPods Pro 2最新曝光：亿万果粉的钱包又要捂不住了！ 相信有一直关注明美无限至今的果粉们应该都清楚了，AirPods系列是苹果所有产品线之中更新最慢的，截止目前也仅发布了4款而已，尤其是在降噪领域也仅有唯一的一款AirPods Pro可供选择！ 發(fā)表于：2021/10/25 云栖大会：不再受制于人，“中国芯”强势崛起 云电脑、飞行汽车、元宇宙、仿生鱼、外骨骼机械臂、四足机器人……4万平方米的科技展上，1500余款或有趣或新颖的科技成果集中亮相，堪称一场数字科技盛宴。我们在云栖大会上，看到了未来世界的雏形。 發(fā)表于：2021/10/25 SEMI：北美半导体设备9月出货回升 为历史第二高 美光拟在未来十年内投资1500亿美元用于芯片制造和研发 發(fā)表于：2021/10/25 DRAM技术受阻，如何走出瓶颈？ 从DRAM诞生至今，行业已经拥有3家1X节点的制造商，其存储容量超过4Gb，他们仍在制造具有相同配置的存储单元。 發(fā)表于：2021/10/25 苹果的软件系统技术实力如何？ 近日，根据外媒 MacRumors 报道。苹果在上个月末，向运行 macOSBigSur 操作系统的 Mac 电脑发布了一个特殊的，名为“设备支持更新”（DeviceSupportUpdate）的独立软件更新，目的是用以“确保 iOS 和 iPadOS 设备与 MacOS 设备在连接期间能顺利更新与恢复”。 發(fā)表于：2021/10/25 一文读懂华为开发者大会2021主题演讲 2021年10月22日，华为开发者大会2021（Together）在东莞如期揭幕。 發(fā)表于：2021/10/25 只“强硬”了29天，台积电就认怂，表示会向美国交出数据 昨天，有媒体报道称，台积电在22日正式表态，将在美国约定的11月8日前，向美国上交数据。这意味着，台积电最终还是认怂了，不再“强硬”了。 發(fā)表于：2021/10/25 美国认怂？放行华为、中芯国际上千亿美元的采购订单 众所周知，自2018年末开始，美国就开始拒绝华为5G，并拉上盟友一起拒绝。后来到2019年5月份，更是将华为列入了“实体清单”，对芯片、软件等产品进行禁运。 發(fā)表于：2021/10/25 芯片行业缺人，到底缺的是哪类人才？ 芯片设计工程师当下年薪在60万元－120万元间，跳槽可能加薪10％－30％； 發(fā)表于：2021/10/25 ASML的坏消息，日本厂商新技术，不要EUV光刻机，可生产5nm芯片 众所周知，在芯片生产过程中，光刻机是绕不过的设备，如果从整个生产来看，光刻机的成本占总设备成本的30％。 發(fā)表于：2021/10/25 <…1159116011611162116311641165116611671168…>
