頭條 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新資訊 苹果再掀Mini LED热潮，国产供应链厂商准备好了？ 近日,苹果发布新品MacBook Pro,因再次应用Mini LED技术,“Mini LED背光”又一次于业界刷屏。 發(fā)表于：2021/10/25 字节跳动出手芯片领域，云脉芯联完成数亿元天使轮投资 今日，云脉芯联宣布获得数亿元天使轮投资，由IDG资本、壁仞科技、字节跳动等共同投资。云脉芯联是专注于数据中心网络芯片研发的创新企业，创始团队由长期致力于数据中心网络领域技术和市场的成员以及来自世界名企的软硬件系统和芯片研发资深专家组成。 發(fā)表于：2021/10/25 iPhone 14曝光：或将采用最新的A16芯片 相信有持续关注明美无限至今的果粉们应该都清楚了,自从MacBook Pro配备了刘海屏设计之后,手机用户对苹果手机的设计已经失去了耐心,并且觉得以后都不会带来什么惊喜了。 發(fā)表于：2021/10/25 一文揭秘芯片产业链的组成及利润分布 芯片产业链作为半导体产业链中重要的一环,是整个电子信息技术行业发展的桥头堡。 發(fā)表于：2021/10/25 ASML净利大涨64%，EUV光刻机卖到手软 三星、台积电均公布了自己的3nm线路图,在2022年,不管是台积电,还是三星,均会量产3nm芯片,而到2025年左右,则会量产2nm芯片。 發(fā)表于：2021/10/25 TCL业绩亮眼背后，半导体生意到底赚钱吗？ 又是一年财报季,在众多公布三季度或上半年业绩的上市公司里,TCL可谓“一枝独秀”,但是股价却出现了“跌跌不休”的情况。 發(fā)表于：2021/10/25 全球第4大芯片代工厂格芯要上市，估值250亿美元 众所周知,目前在全球晶圆代工厂的排名上,台积电、三星、联电、格芯、中芯国际位列前5名的,且这5大厂商,拿下了全球80%+的份额。 發(fā)表于：2021/10/25 国科微发布三季报：前三季净利暴涨119倍 作为国内直播卫星广播电视行业的龙头企业，国科微电子股份有限公司（以下简称“国科微”）发布前三季财报顿时“炸圈”，前三季净利暴涨119倍！早盘，国科微开盘一字板涨停，截至发稿，报135．18元。 發(fā)表于：2021/10/25 大变局的前夜：全球芯片产业将重新布局 自索尼1955年推出小巧廉价的晶体管收音机起,笨重的电子管收音机就退出了历史舞台,从此收音机成为家用电器,随着收音机的普及,日本的晶体管产业迅速起步。 發(fā)表于：2021/10/25 从台湾工研院一窥半导体行业的发展 在半导体行业内,中国台湾地区可以算得上是举足轻重。无论是第一大芯片代工厂台积电,还是全球排名第四的联发科,又或者是长期坐稳世界封测第一的大厂日月光,中国台湾的半导体实力一直都非常强势。 發(fā)表于：2021/10/25 <…1162116311641165116611671168116911701171…>
