頭條 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新資訊 IBM Q3营收176.2亿美元 净利同比降33%至11.3亿美元 10月21日消息，当地时间周三IBM公布2021财年第三季度财报。财报显示，IBM第三季度营收为176.2亿美元，较去年同期的175.6亿美元增长0.3%，低于分析师平均预期的177.7亿美元；净利润为11.3亿美元，较去年同期的16.98亿美元下降33%；经调整后每股收益为2.52美元，而分析师平均预期为2.50美元。 發(fā)表于：2021/10/21 NFC论坛发布无线充电规范2.0 10月20日——NFC论坛是全球近场通信（NFC）技术的标准和倡导协会，今天宣布其董事会批准并通过了无线充电规范（WLC）2.0。WLC 2.0使使用智能手机和其他支持NFC的设备为低功率设备（如无线耳塞、智能手表、数字手写笔、耳机、健身追踪器和其他消费产品）充电变得更容易、更方便，其功率传输率最高可达1瓦。 發(fā)表于：2021/10/21 Linux 5.16将支持2021年款苹果Magic Keyboard 除了所有正在进行的为Linux内核带来Apple Silicon/M1兼容性的工作外，Linux 5.16的开发周期将支持今年发布的Apple Magic Keyboard。通过Apple-HID驱动，Linux内核已经支持早期版本的Magic Keyboard，以处理围绕该键盘的设备差异，这些特异性需要由软件特别处理以充分利用键盘，例如功能键（Fn）。 發(fā)表于：2021/10/21 美光计划斥资70亿美元在日本建厂 提高DRAM芯片产能 当地时间周二，美国存储芯片及存储解决方案提供商美光科技宣布，将斥资8000亿日元（约合70亿美元）在其位于广岛的日本生产基地建新工厂。当地媒体报道称，这座新工厂将于2024年开始投入运营，主要生产在数据中心广泛使用的DRAM芯片。 發(fā)表于：2021/10/21 Canalys：零部件短缺导致全球智能手机市场同比萎缩6% 2021 年第三季度，由于零部件短缺，厂商难以保证智能手机供应，全球智能手机出货量同比萎缩 6%。 在所有厂商中，三星以 23% 的份额稳居第一。得益于 iPhone 13 的市场早期反响积极，苹果以 15% 的份额重回第二。小米以 14% 的份额位居第三 ，vivo 和 OPPO 紧随其后，均以 10% 的份额并列第五。 發(fā)表于：2021/10/21 瑞萨电子宣布开发支持低功耗蓝牙® 5.3的下一代无线MCU 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，将开发全新微控制器（MCU），以支持最近发布的低功耗（LE）蓝牙？ 5.3规范。新产品将成为Renesas Advance（RA）32位Arm? Cortex?-M微控制器产品家族的重要部分，加入去年推出的RA4W1蓝牙5.0 LE产品阵容，首批样片将于2022年一季度推出。 發(fā)表于：2021/10/21 VIAVI隆重推出CX300 ComXpert，可单机实现LMR、PMR和LTE无线设备的综合测试 VIAVI CX300 ComXpert依托紧凑而坚固的外场便携式硬件架构，为用户提供实验室级别的高精度、全功能无线通信设备测试和校准能力 發(fā)表于：2021/10/21 纳微半导体正式登陆纳斯达克，以股票代码NVTS上市交易 新一代功率半导体领导者将“Electrify Our World?” 發(fā)表于：2021/10/21 Nexperia面向USB4标准接口推出极低钳位的双向ESD保护器件 TrEOS二极管为更强劲的USB4TM数据传输提供行业领先的插入损耗和回波损耗特性 發(fā)表于：2021/10/21 如何利用Wi-Fi HaLow技术，构建未来智能建筑 当消费者已经接受了依靠便捷、联网设备来实现家居功能自动化的概念时，智能建筑也是如此。手动设置恒温器或自动计时器的日子已经一去不复返。现在，可以随时随地通过智能手机应用程序甚至云AI控制这些功能。例如，机器学习算法可以通过识别特定房间的低占用率，从而关闭暖通空调系统和照明，来帮助节约能源。 發(fā)表于：2021/10/21 <…1165116611671168116911701171117211731174…>
