近日,上揚軟件完成新一輪數(shù)億元C輪融資,此次C2輪融資由國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期(大基金二期)領投,中芯聚源、浦東科投、浦東科創(chuàng)跟投,老股東新微資本追投,深創(chuàng)投、石溪資本繼續(xù)持股。而今年5月,上揚軟件剛剛完成了C1輪融資,獲得哈勃資本、興橙資本、紅土善利的投資,其中哈勃為戰(zhàn)略投資者。
此次領投企業(yè)——國家大基金作為國家集成電路產(chǎn)業(yè)的主要投資機構,致力于打造本土集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈。按照過往的投資策略,大基金參與投資的企業(yè)均為國家集成電路產(chǎn)業(yè)的核心戰(zhàn)略企業(yè),上揚軟件又是大基金投資半導體MES/CIM工業(yè)軟件的首家企業(yè),這恰恰凸顯了上揚軟件在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的戰(zhàn)略地位,以及在MES/CIM智能制造軟件領域的領軍地位。
上揚軟件此輪融資將用于研發(fā)12寸半導體量產(chǎn)線CIM/MES系統(tǒng),實現(xiàn)半導體先進制程量產(chǎn)線MES國產(chǎn)化的“零突破”;還將用于探索AI大數(shù)據(jù)在生產(chǎn)工藝優(yōu)化、效率提升和良率提高方面的運用。
上揚軟件是致力于“中國芯”、“智能造”的工業(yè)軟件服務商,在軟件層面助力國家集成電路的發(fā)展。之所以能在短時間內(nèi)獲得多家投資機構的青睞,正是因為投資方認可上揚軟件的技術實力和行業(yè)地位,信任公司長期共事的核心團隊和技術團隊,同時也看好半導體智造軟件的發(fā)展前景。
半導體智能制造軟件是一個技術和經(jīng)驗結合的硬科技領域,不僅需要團隊有扎實的長期技術積累和強大的研發(fā)能力,更需要具備豐富的行業(yè)知識和項目經(jīng)驗(know-how)。軟件的成熟度和客戶案例的數(shù)量和質(zhì)量直接掛鉤,即這款軟件用于多少條產(chǎn)線,支撐多大量產(chǎn)能力的產(chǎn)線,使用年限有多久以及客戶滿意度等。
半導體制造端的軟件主要是CIM軟件,而在整個CIM系統(tǒng)中,MES是核心系統(tǒng)。MES是半導體制造的“中樞神經(jīng)”系統(tǒng),控制和管理芯片制造的全過程。尤其在12寸晶圓制造過程中,每一片晶圓要在幾百臺設備間流轉(zhuǎn),經(jīng)過近1000道工序,其復雜程度可想而知。
國內(nèi)4-6寸晶圓制造廠MES已基本實現(xiàn)國產(chǎn)化,8寸晶圓廠超過50%市場都是被外資占領,12寸量產(chǎn)線的MES基本被外資壟斷。形成這樣差異的原因,是因為不同尺寸晶圓廠的生產(chǎn)方式是不一樣的,4-6寸主要是靠人力來實現(xiàn)設備之間操作的,8寸是半人工、半自動化,12寸是全自動化,尺寸越大,對軟件的要求也越高。而12寸半導體量產(chǎn)線MES國產(chǎn)化也是上揚軟件意欲突破的領域。
今年正值上揚軟件(上海)有限公司成立20周年,20年間,上揚軟件始終堅守在泛半導體行業(yè)制造軟件這個細分領域,已然成為半導體行業(yè)MES國產(chǎn)化的領導者。如今,上揚軟件的客戶數(shù)量已經(jīng)超過100余家,在國內(nèi)4寸到12寸的前道晶圓制造、封裝以及材料廠中,都可以看到上揚軟件的身影。
在產(chǎn)品方面,上揚軟件提供完整的軟件方案,除了myCIM(MES)以外,還提供包括EAP、RMS、APC、FDC、RCM、MDM等子系統(tǒng)。值得一提的是,myCIM(MES)已經(jīng)能夠支撐8寸線8萬片/月的產(chǎn)能(可支持超過10萬片/月)、6寸線20余萬片/月的產(chǎn)能。
關于上揚軟件
上揚軟件為半導體、光伏和LED等高科技制造業(yè)提供具有自主知識產(chǎn)權的CIM整體解決方案,方案包括MES、EAP、RMS、APC、FDC、RCM、MDM等多方面的產(chǎn)品、服務與技術咨詢,方案覆蓋半導體行業(yè)襯底材料、晶圓制造和封裝測試環(huán)節(jié),光伏行業(yè)組件、電池、薄膜制造環(huán)節(jié)以及LED行業(yè)前道、后道制造環(huán)節(jié)。
公司現(xiàn)有員工超過400人,來自美國、英國、新加坡、馬來西亞、中國臺灣等地的技術專家。團隊具有專家級的技術水平,資深合伙人及顧問團隊擁有平均20余年的行業(yè)經(jīng)驗。
上揚軟件的軟件產(chǎn)品具有自主知識產(chǎn)權,廣泛應用于半導體4到12寸晶圓制造廠。2019年,推出的新產(chǎn)品myCIM 4.0填補了12寸半導體產(chǎn)線MES國產(chǎn)化的空白,使上揚軟件成為國內(nèi)率先擁有自主知識產(chǎn)權的半導體全自動化CIM軟件方案的軟件公司。
關于大基金二期
國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司(簡稱“國家大基金二期”)于2019年10月22日注冊成立,注冊資本2041.5億元。大基金二期的投資重點主要聚焦集成電路產(chǎn)業(yè)鏈布局,在繼續(xù)支持產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)骨干企業(yè)做大做強的同時,會重點關注下游應用,希望下游產(chǎn)業(yè)鏈來帶動半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。