10月25日消息，英特爾在本周表示，公司已成功通過Meteor Lake處理器計(jì)算模塊的通電測(cè)試，該處理器預(yù)計(jì)將在2023年的某個(gè)時(shí)間上市。Meteor Lake處理器大概率會(huì)是英特爾的第14代處理器，該處理器的計(jì)算模塊將為英特爾首款使用Intel4（7nm）工藝制造出的芯片，英特爾表示，該芯片表現(xiàn)的性能符合公司對(duì)CPU開發(fā)周期現(xiàn)階段的預(yù)期。

英特爾首席執(zhí)行官Pat Gelsinger在本周公司的收益電話會(huì)議上表示：“通過Intel4工藝，新一代Meteor Lake處理器的計(jì)算模塊已經(jīng)流片，并將于本季度試產(chǎn)，在通電測(cè)試30分鐘內(nèi)性能良好，其表現(xiàn)已符合預(yù)期?？偟膩碚f，這是我們近期最好的自主產(chǎn)品，證明了我們工藝的研發(fā)十分順利?！?/p>

通電測(cè)試對(duì)于產(chǎn)品研發(fā)而言是一個(gè)重要的里程碑，它表明了初版產(chǎn)品能否啟動(dòng)并順利工作。在這一點(diǎn)上，沒有人寄希望初版產(chǎn)品能有突破性的性能表現(xiàn)或可以百分百的穩(wěn)定，測(cè)試它的目的在于展示該代產(chǎn)品所有的新特性，使研發(fā)人員能夠及時(shí)調(diào)整產(chǎn)品設(shè)計(jì)，并考慮其開發(fā)平臺(tái)的可發(fā)揮余量。

全球半導(dǎo)體觀察了解到，Meteor Lake處理器將會(huì)是英特爾首款采用Foveros封裝技術(shù)的處理器，將搭載Ocean Cove性能核心和Gracemont效能核心，兩者目前的核心數(shù)暫且未知，并將輔以96EU至192EU的核心顯卡。在封裝中還包含內(nèi)存控制器、PCIe控制器和Thunderbolt控制器等SoC芯片。值得注意的是，英特爾預(yù)計(jì)Meteor Lake系列處理器的TDP將橫跨5W至125W所有的功耗等級(jí)，表明這代處理器的適用范圍將非常廣泛。

Meteor Lake處理器預(yù)計(jì)將支持LGA1700或LGA1800，但和即將發(fā)布的第12代Alder Lake處理器的LGA1700主板可能并不兼容。