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聯(lián)電擬計(jì)劃在新加坡投資第二座12英寸晶圓廠

2021-10-27
來源:全球半導(dǎo)體觀察整理
關(guān)鍵詞: 聯(lián)電 新加坡 晶圓廠

10月25日,據(jù)新浪科技消息,近日有市場消息稱,聯(lián)電計(jì)劃投資約229億元人民幣在新加坡建設(shè)第二座12英寸晶圓廠,月產(chǎn)能至少2萬~3萬片,可能生產(chǎn)40nm以下制程的芯片。

據(jù)報(bào)道,聯(lián)電對此回應(yīng)稱,新加坡本來就有設(shè)廠,在全球有據(jù)點(diǎn)的地方持續(xù)評估建廠規(guī)劃,不過目前還沒有確切地點(diǎn)。

據(jù)了解,聯(lián)電新加坡廠Fab12i位于白沙晶圓科技園區(qū),于2004年開始量產(chǎn),月產(chǎn)能為5萬片,制程為0.13微米至40nm,產(chǎn)品涵蓋FPGA、無線通訊芯片等。

業(yè)界人士認(rèn)為,聯(lián)電此次可能采40nm以下制程,如28nm制程生產(chǎn)芯片。




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