頭條 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新資訊 关于电动化2.0时代的三个思考 “在全球汽车电动化进程中，中国汽车产业率先迈出第一步，取得某种先发效应。新能源汽车正由发展的初级阶段迈向中高级阶段，即从电动化1．0时代进入以网联化、智能化为主要特征的2．0时代。” 發(fā)表于：2021/11/25 芯片制程工艺里程碑！IBM正式发布2nm芯片 11月25日消息，据B站UP＠IBM中国发布的视频来看，IBM已经创造出世界上第一个2nm节点芯片，该芯片最小元件比DNA单链还小，并且是全球晶体管数量最多的芯片，相当于整个世界树木的10倍，而且其性能相比当前的7nm芯片提高了足足45％，如果将能耗比视为首位，其功耗也做到了比7nm芯片减少了75％。 發(fā)表于：2021/11/25 美国的“半导体焦虑症”，却要靠三星来拯救？ 不光是美国，全球各地都在拉拢芯片巨头们前来建厂。终于，三星公布了第二座美国芯片工厂的具体位置——得克萨斯州泰勒市郊外。 發(fā)表于：2021/11/25 全球3D芯片及模组引领者，强势登陆中国市场 银牛微电子（Inuitive）重磅推出“3D机器视觉模组C158”，立足3D视觉 ＋ SLAM ＋ AI算法，为机器人产业提供全球先进的3D机器视觉产品 發(fā)表于：2021/11/25 Codasip采用Imperas技术来强化其RISC－V处理器验证优势 中国上海，2021年11月25日——RISC－V验证解决方案的领导者Imperas Software Ltd．和领先的定制化RISC－V处理器半导体知识产权（IP）内核供应商Codasip日前联合宣布：Codasip已为其IP设计引入了Imperas参考设计和Imperas DV解决方案。Codasip已在处理器验证方面进行了巨大的投入，以提供业界最高质量的RISC－V处理器。 發(fā)表于：2021/11/25 决战！3nm制程 —— 三星和台积电谁会最先冲过终点线? 最近市场传言，芯片设计公司AMD将成为三星代工厂的第一个3nm客户。中国台湾DigiTimes的消息人士认为，由于台积电与苹果的密切关系使得AMD考虑选择三星进行3nm订单，并且同AMD一样，高通也对三星的3nm制程感兴趣。 發(fā)表于：2021/11/25 全国首个下沉式5G智慧水质净化厂在深圳投产使用 在优美的园林式花园下面“藏”着全国首个全地下5G智慧净水厂——洪湖水质净化厂。近日，广东移动联合深圳市水务集团打造的“无人值守、少人巡检”下沉式5G智慧水质净化厂顺利完工并投产使用，实现了全自动化生产、运营和监控，打造智能化、协同化水务管理，保障人民群众用水安全。 發(fā)表于：2021/11/25 智能语音和AI解决方案供应商华控智加完成Pre-A轮融资，声纹识别切入电力设备巡检场景 北京华控智加科技有限公司（以下简称“华控智加”）近日宣布获得来自北京基石创投、科华基金、京福基金投资的数千万元Pre-A轮融资。 發(fā)表于：2021/11/25 索尼牵手台积电，应对缺芯难题！ 2021年11月9日，台积电（“TSMC”）和索尼半导体(“SSS”)联合宣布，台积电将在日本熊本县建立子公司，以提供起步技术为22/28纳米工艺的半导体生产服务，以应对全球市场对于半导体的强烈需求，索尼半导体将作为少数股东。子公司名为--日本尖端半导体生产公司（Japan Advanced Semiconductor manufacturing Inc.），简称“JASM” 。 發(fā)表于：2021/11/25 沃尔沃汽车技术基金向光学和成像初创公司Spectralics投资200万美元 盖世汽车讯 11月23日，沃尔沃汽车公司（Volvo Cars）宣布通过其风险投资部门沃尔沃汽车技术基金（Volvo Cars Tech Fund）向光学和成像技术初创公司Spectralics投资200万美元，从而使沃尔沃汽车公司可在开发早期阶段获得先进技术。此次投资将用于光学薄膜的开发，从而使汽车更安全并革新车内用户体验。 發(fā)表于：2021/11/25 <…1045104610471048104910501051105210531054…>
