頭條 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新資訊 传三星决定美国建芯片厂,对标台积电 三星电子周二正式宣布，将在美国得克萨斯州泰勒市建造一座新的芯片工厂，该工厂耗资大约170亿美元(约合人民币1086亿元)，将创造1800个就业岗位。 發(fā)表于：2021/11/26 芯原图像信号处理器IP 获得汽车功能安全标准ISO 26262认证 领先的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaS®）企业芯原股份（股票代码：688521.SH ）今日宣布其图像信号处理器IP（Vivante ISP） ISP8000L-FS V5.0.0作为独立安全单元（Safety Element out of Context；SEooC），获颁ISO 26262 ASIL B功能安全产品认证证书。该图像信号处理器IP专为先进且高性能的摄像头应用而设计。认证证书由领先的功能安全咨询公司ResilTech颁发。 發(fā)表于：2021/11/26 台积电4nm工艺！曝苹果自研5G基带 2018年，苹果因拒付高额专利费与高通“分道扬镳”，自改用Intel基带后，iPhone信号差的问题便成了不少用户所诟病的问题，虽然从iPhone 12后换成高通5G基带后，不过似乎并没有完美解决信号差的问题。 發(fā)表于：2021/11/26 三星电子李在镕和谷歌及微软CEO会面，意在芯片合作？ 近日，据外媒报道，三星电子副会长李在镕在访美期间，赴谷歌总部，与谷歌首席执行官桑达尔·皮查伊会面。双方就系统芯片、虚拟现实、增强现实、无人驾驶系统、平台创新等领域的合作方案进行了讨论。 發(fā)表于：2021/11/26 三星电子李在镕和谷歌及微软CEO会面，意在芯片合作？ 近日，据外媒报道，三星电子副会长李在镕在访美期间，赴谷歌总部，与谷歌首席执行官桑达尔·皮查伊会面。双方就系统芯片、虚拟现实、增强现实、无人驾驶系统、平台创新等领域的合作方案进行了讨论。 發(fā)表于：2021/11/26 突发！12家中企被美国列入“实体清单” 来自俄罗斯卫星通讯社消息，美国商务部工业与安全局宣布将27个实体和个人列入所谓“军事最终用户”（MEU）清单，其中包括12家中企。 發(fā)表于：2021/11/26 曾被批就是个笑话！特斯拉人形机器人开启大规模人才招聘 今年8月，在特斯拉AI日上，特斯拉CEO埃隆·马斯克表示，特斯拉人形机器人计划在明年推出原型机并亮相。 發(fā)表于：2021/11/25 ML处理器采用三种工艺打造，英特尔在该领域直接相关技术如何？ 近日，Commercial Times 的最新消息称，英特尔该款代号为“Meteor Lake”的 14 代酷睿处理器的 GPU 芯片采用台积电 3nm 工艺。 發(fā)表于：2021/11/25 推出 Filogic 130无线芯片，联发科在该领域直接相关技术如何？ 近日，联发科发布了全新 Filogic 130 无线连接系统单芯片（SoC），集成了微处理器（MCU）、AI 引擎、Wi－Fi 6 和蓝牙 5．2，以及电源管理单元（PMU）和音频数字信号处理器，设备制造商可便捷地为产品增加语音助手和其他服务。 發(fā)表于：2021/11/25 台积电主攻4nm工艺，三星打出3nm“牌”，抢占技术制高点 在全球芯片制造（代工）方面，台积电和三星是双雄争霸的态势。由于台积电的更多产能都留给了苹果公司，结果让高通、AMD等芯片研发公司也很无奈，没有产能的保障，就无法让自己的研发产品尽快见诸于市，也无法满足自己的供应商的需求。 發(fā)表于：2021/11/25 <…1043104410451046104710481049105010511052…>
