2018年，蘋果因拒付高額專利費與高通“分道揚鑣”，自改用Intel基帶后，iPhone信號差的問題便成了不少用戶所詬病的問題，雖然從iPhone 12后換成高通5G基帶后，不過似乎并沒有完美解決信號差的問題。

今日，據(jù)日經(jīng)亞洲消息，蘋果正在與臺積電建立更緊密的合作關(guān)系，蘋果希望減少對高通的依賴，計劃從2023年起讓臺積電生產(chǎn)iPhone 5G基帶。

據(jù)報道，知情人士稱，蘋果計劃采用臺積電的4nm芯片生產(chǎn)技術(shù)，來生產(chǎn)蘋果設(shè)計的首款5G基帶芯片，同時，蘋果也正在開發(fā)自己的射頻和毫米波組件，作為基帶的補充。

值得注意的是，高通近日證實，2023年其在iPhone基帶訂單中的份額將下降至20%左右。

另外，今年5月，天風(fēng)國際分析師郭明錤在投資者報告中表示，蘋果計劃從2023年開始在iPhone手機中搭載自研的5G基帶芯片，符合日經(jīng)的報道。

值得一提的是，蘋果其實早在收購Intel基帶業(yè)務(wù)后，就開啟了自研基帶的開發(fā)工作，但消息稱蘋果希望能推出一款“高端基帶”，其性能將會遠(yuǎn)超高通產(chǎn)品，所以研發(fā)周期較長，短期內(nèi)無法應(yīng)用。