頭條 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新資訊 智路资本收购全球半导体载具龙头“ePAK” 智路资本近日宣布收购全球排名前四的半导体载具供应商——ePAK。随着中国成为第三次半导体产业转移的核心地，芯片国产率将进一步提升，ePAK公司的载具几乎贯穿芯片生产的整个生命周期，同时迎合中国半导体产业发展的黄金时期，与国内硅片、晶圆制造产能大规模量产的节拍相契合，无论是从国家战略角度还是从产业发展客观规律的角度，ePAK公司未来发展潜力巨大。 發(fā)表于：2021/11/24 暴涨141%中芯国际全年利润将首次超过100亿 2021年全球半导体行业依然面临着产能紧张的问题，上有的代工制造公司多次涨价，国内最大最先进的晶圆代工厂中芯国际也遇到了好时候，全年净利润将首次超过100亿。 發(fā)表于：2021/11/24 华为不负期待，鸿蒙系统彻底放开，鸿蒙OS不断向上 华为鸿蒙系统 (HUAWEI HarmonyOS)，是华为在2019年8月9日于东莞举行华为开发者大会，正式发布的操作系统鸿蒙OS。华为鸿蒙系统是一款全新的面向全场景的分布式操作系统，创造一个超级虚拟终端互联的世界，将人、设备、场景有机地联系在一起，将消费者在全场景生活中接触的多种智能终端实现极速发现、极速连接、硬件互助、资源共享，用合适的设备提供场景体验。 2020年9月10日，华为鸿蒙系统升级至HarmonyOS 2.0版本 。 發(fā)表于：2021/11/24 “元宇宙”的技术：扎克伯格定下了十年内达到吸引10亿用户目标 日前，Facebook首席执行官马克·扎克伯格宣布，该公司将正式改名为Meta，将元宇宙开发作为未来公司发展的重心。改名并不适用于Facebook、Instagram和Whatsapp等平台，只适用于母公司。扎克伯格定下了十年内达到吸引10亿用户进入元宇宙的目标。 發(fā)表于：2021/11/24 Wi-Fi 7来了：更快的速度、更低的延时，抗干扰能力也更强 第七代Wi-Fi 7无线网络，速度可高达每秒30Gbits ，是WiFi 6最高9.6Gbps速率的三倍之多。相比于Wi-Fi 6，WiFi 7将引入CMU-MIMO技术最多可支持16条数据流，8车道变16车道，妥妥的星际高速公路，其次 WiFi 7除了支持传统的2.4GHz和5GHz两个频段，还将新增支持6GHz频段，并且三个频段能同时工作。 發(fā)表于：2021/11/24 三星正在美国内测 6G 技术：实际通信速度比5G还快50倍！ 虽然说目前全球5G并未完全得到普及，但是自从5G商用以来，全球科技巨头将争夺的焦点就开始放在6G之上。 發(fā)表于：2021/11/24 中国联通打破操作系统受制于人僵局：CULinux适用于边缘计算、云基础设施、服务器等诸多场景 11月8日，中国联通亮出设计研发的自主知识产权操作系统CULinux，引起了广泛的关注。据了解，CULinux适用于边缘计算、云基础设施、服务器等诸多场景，并且已经实现了对X86、鲲鹏、飞腾等国产服务器的适配，具有卓越的实用能力。 發(fā)表于：2021/11/24 芯片制造 | 沙子变成芯片之前经历了什么？ 沙子在变成芯片之前，需要先经历1000多摄氏度的高温千锤百炼。接着，高温对沙子进行提纯，获得单晶硅锭且纯度不低于99．9999％。然后，再对提纯后的单晶硅锭进行研磨、抛光、清洗，切割成不足一毫米的晶圆。 發(fā)表于：2021/11/24 以太网物理层进入过程工厂现场 以太网物理层进入过程工厂现场 倍加福（Pepperl+Fuchs）展示了第一个带有先进物理层以太网交换机 發(fā)表于：2021/11/24 当选美国半导体行业协会主席，高通真是“家大业大” 近日，美国半导体行业协会（SIA）董事会日前推选高通公司总裁兼 CEO 克里斯蒂亚诺?安蒙（Cristiano Amon）担任 2022 年轮值主席。据悉，美国半导体行业协会会员收入占美国半导体行业的 98％，且拥有近三分之二的非美国芯片公司。 發(fā)表于：2021/11/24 <…1050105110521053105410551056105710581059…>
