頭條 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新資訊 台积电在日首家芯片工厂获日本政府35亿美元补贴 11月23日，据新浪科技消息，台积电在日本的首家芯片工厂，将获得约4000亿日元（约合34.86亿美元）的日本政府补贴。 發(fā)表于：2021/11/24 OPPO投资芯爱科技，后者专注于高端封装基板产品的研发和生产 11月23日消息，近日企查查APP显示，芯爱科技（南京）有限公司（以下简称“芯爱科技”）发生工商变更，新增OPPO关联公司巡星投资(重庆)有限公司等多名股东，同时公司注册资本由1亿元人民币增加至4.43亿元人民币，增幅为342.5%。 發(fā)表于：2021/11/24 上海先楫半导体发布微控制器HPM6000系列采用晶心AndesCore®双D45内核，强大算力加速智能工业、智能家电、边缘计算及物联网等应用 目前全球性能最强的实时RISC-V微控制器HPM6000系列，主频高达 800MHz，创下超过9000 CoreMark?和4500 DMIPS性能的新记录 發(fā)表于：2021/11/24 上海先楫半导体发布微控制器HPM6000系列采用晶心AndesCore®双D45内核，强大算力加速智能工业、智能家电、边缘计算及物联网等应用 目前全球性能最强的实时RISC-V微控制器HPM6000系列，主频高达 800MHz，创下超过9000 CoreMark?和4500 DMIPS性能的新记录 發(fā)表于：2021/11/24 中芯国际最新公告：持有中芯深圳股权将由77%降至55% 11月23日，中芯国际发布公告称，公司全资附属公司中芯控股同意向大基金二期转让深圳合资协议项下已认缴但尚未实缴的出资5.31亿美元（占中芯深圳股权的22%），由大基金二期履行相应的出资义务，公司持有中芯深圳股权将由77%降至55%。 發(fā)表于：2021/11/24 证监会同意概伦电子、创耀科技、矩光科技科创板IPO注册 近日，全球半导体观察了解到，证监会按法定程序同意以下企业科创板首次公开发行股票注册：上海概伦电子股份有限公司（以下简称“概伦电子”）、创耀（苏州）通信科技股份有限公司（以下简称“创耀科技”）、西安炬光科技股份有限公司（以下简称“矩光科技”）。上述企业及其承销商将分别与上海证券交易所协商确定发行日程，并陆续刊登招股文件。 發(fā)表于：2021/11/24 露笑科技拟26亿投资碳化硅项目，与天域半导体签订15万片大单 11月23日，露笑科技发布2021年度非公开发行A股股票预案，拟定增募资逾29亿投入第三代半导体等项目。据披露，露笑科技拟向不超过35名特定对象非公开发行不超过4.81亿股，募资总额不超过29.4亿元。 發(fā)表于：2021/11/24 浪潮存储：全闪化成为数据中心主流趋势，企业如何预测SSD寿命 十四五规划中指出要“加快数字化发展，建设数字中国”。IDC预测，到2022年，全球65%的GDP将由数字化推动。近几年新基建、数字经济和平台经济发展迅猛，给数据中心提出了新的挑战。全闪存数据中心具有速度快、绿色节能等优势，将会是未来数据中心的发展趋势，SSD（固态硬盘）也将会得到更加广泛的应用。 發(fā)表于：2021/11/24 性能提升超60% Crucial英睿达DDR5 4800MHz 16GX2内存评测 随着Intel酷睿12代桌面处理器的发布，Z690芯片组首发支持最新的DDR5内存，全新的DDR5内存频率从4800MHz起跳，并且支持最新的XMP 3.0技术，能够一键进行超频，对于高端发烧友来讲，目前装机DDR5内存绝对是最优先的选择。 發(fā)表于：2021/11/24 TI芯科技赋能中国新基建之人工智能 边缘人工智能来真的了，TI芯科技赋能中国新基建之人工智能. 發(fā)表于：2021/11/24 <…1049105010511052105310541055105610571058…>
