頭條 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新資訊 FAULHABER的新管理层建构 德国Schönaich。2022年1月，值公司成立75周年之际，驱动技术专业公司Dr. Fritz Faulhaber GmbH & Co.KG将正式启用新的管理层建构。由于公司原总经理Dr. Thomas Bertolini和Gert Frech-Walter正式退休，以Karl Faulhaber为核心的五人领导小组将正式接管集团管理工作。FAULHABER的新管理层建构 發(fā)表于：2021/11/24 华为：告别大陆军时代了 2010年，解放军提出建设强大的现代化新型陆军。其核心是摆脱长期“独立作战、包打天下”形成的意识，放下“老大哥”架子，摒弃“大陆军”思维。这场建设行动直到今天都在继续，被官方表述为“告别大陆军时代”。 發(fā)表于：2021/11/24 三星DRAM存储器第三季度全球市场份额占居第一 美国通用汽车公司总裁Mark Reuss表示，将与七家半导体公司在北美共同开发半导体芯片，解决全球芯片短缺问题。Reuss在巴克莱汽车会议上透露，这七家合作伙伴公司为高通、意法半导体、台积电、瑞萨、恩智浦、英飞凌和安森美。 發(fā)表于：2021/11/24 无锡工厂引入EUV设备还有转机？SK海力士回应来了 11月24日消息，据外媒报道，就SK海力士打算引入EUV光刻机到其中国无锡工厂被阻这一传言，SK海力士CEO李锡熙予以否认。 發(fā)表于：2021/11/24 苹果公司在其汽车项目上取得重大突破，来看看它有多少技术储备 近日，据媒体报道称，苹果公司在其汽车项目上有了重大突破，并将研发重点转向全自动驾驶技术，目标是在2025年前推出自动驾驶汽车。 發(fā)表于：2021/11/24 计划年底实现三代半导体的小规模量产，国星光电的技术有何特征？ 近日，国星光电在投资者互动平台表示，公司推出的第三代半导体产品目前处于客户配合开发、测试验证阶段，已基本完成三代半功率器件实验室及功率器件试产线的建立工作，计划 2021 年底实现小规模量产。 發(fā)表于：2021/11/24 英伟达NVIDIA已成长为软件平台，2013年已经开始转型 11月17日，英伟达（NVIDIA）盘后公布了三季报。财报显示，报告期内，英伟达实际营收达71 亿美元，同比增长50％，比上一季度增长9％。其中，英伟达的两大核心业务——游戏与数据中心的收入，分别达到了32．2亿美元和29．4亿美元，同比增长55％和42％。 發(fā)表于：2021/11/24 清华博士缔造中国半导体设备龙头 今年,海外对中国半导体产业不断加大的封锁力度,让国内意识到了集成电路领域的严峻形势。 發(fā)表于：2021/11/24 如果华为将麒麟芯片业务出售给第三方，台积电能够生产么？ 前段时间大家发现，华为将自己的麒麟芯片外售了，出现在了鼎桥的N8 Pro这款手机上，并且还实现了5G功能。 發(fā)表于：2021/11/24 Q3全球封测企业Top10：中国厂商拿下81%的市场 以前芯片企业一般都是IDM企业，就是设计、制造、封测一起都自己完成。后来慢慢的分成设计、制造、封测分开的模式，大家只专注于某一个环节，不再包揽全部工作。 發(fā)表于：2021/11/24 <…1051105210531054105510561057105810591060…>
