頭條 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新資訊 全球半导体联盟 (GSA) 公布2021年度奖项提名名单 全球半导体联盟（Global Semiconductor Alliance，以下简称GSA）荣幸地宣布2021年度「颁奖典礼盛宴（GSA Awards Celebration）」所有奖项的提名名单。将于 2021 年 12 月 9 日星期四（美国加州时间） GSA年度在线颁奖典礼上公布最终获奖者并颁发奖项。 發(fā)表于：2021/11/22 传英特尔将推出3nm工艺GPU，由台积电代工 11月22日消息，网上有传闻称，英特尔将在明年推出基于3nm芯片制程工艺制造的GPU，并将委任台积电代工制造生产，同时英特尔预计将于2023年打造出最强中央处理器Meteor Lake。 發(fā)表于：2021/11/22 阻止SK海力士无锡厂购买EUV光刻机，美国的计策很“毒” 近日有媒体报道称，SK海力士位于无锡的生产厂，计划从ASML购入一台先进的EUV光刻机，用来提高生产效率，扩大产能。但没想到，美国不同意这样的EUV光刻机进入中国大陆，可能要黄了。 發(fā)表于：2021/11/22 好一个“一箭三雕”之策，美国不允许SK海力士将EUV运至中国？ 前段时间，ASML又表态了，称将尽其所能向中国市场提供一切他们能够提供的技术，其中DUV光刻机是想卖就卖的，不需要美国的许可。 發(fā)表于：2021/11/22 全球芯片短缺，中国芯自立自强不受太大影响 近日中国最大的芯片代工厂中芯国际公布了史上最好的业绩，三季度营收、净利猛增，在业绩发布会上联席CEO赵海军表示全世界芯片工厂产能受限，独有中国的芯片工厂全力生产并满足了中国的需求。 發(fā)表于：2021/11/22 投资丨“FPGA芯片第一股”安路科技科创板上市 近日，国产FPGA芯片和EDA公司上海安路信息科技股份有限公司正式登陆科创板。 發(fā)表于：2021/11/22 超越摩尔，中国动了外延设备市场的利益？ Yole半导体制造技术与市场分析师Vishnu Kumaresan博士说：“我们正处于一个关键的历史时期，我们周围的每一台设备都在变得更加智能、绿色和紧凑。”他补充道：“即使是令人痛苦的新冠疫情也通过进一步加快技术创新对半导体行业产生了积极影响。 發(fā)表于：2021/11/22 低代码到底是未来之光，还是昙花一现？ 近日，一个最新调研报告预测，中国有望超越美国，成为低代码应用的领导者，这一结论再次将“低代码”推上了热榜。 發(fā)表于：2021/11/22 对标蓝牙，这家UWB芯片厂商凭什么这么有勇气 UWB 背后的想法已经存在了几十年，早在1996年，加州大学就建立了一个名为 Ultra 的超宽带实验室，甚至一些相关的概念都可以追溯到20世纪初越洋无线电报的发明者波波夫、马可尼。彼时，马可尼提出的无线通信系统就解释了超宽带无线电这个词的意思。 發(fā)表于：2021/11/22 曹德旺100亿投资建设福耀科技大学 11月22日消息，“玻璃大王”曹德旺筹建福耀科技大学（暂名）有了重要进展！福州市人民政府与河仁慈善基金会签订福耀科技大学建设战略合作框架协议，校园最终选址福州高新区。 發(fā)表于：2021/11/22 <…1056105710581059106010611062106310641065…>
