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vivo全新藍(lán)心大模型矩陣發(fā)布

vivo全新藍(lán)心大模型矩陣發(fā)布，推出30億藍(lán)心端側(cè)大模型 3B、語(yǔ)音大模型

發(fā)表于：10/11/2024

芯科科技2024年Works With開(kāi)發(fā)者大會(huì)登陸上海，物聯(lián)網(wǎng)和人工智能的變革性融合帶來(lái)無(wú)限精彩

　　中國(guó)，北京 – 2024年9月25日 – 安全、智能無(wú)線連接技術(shù)領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），正在以更大規(guī)模舉辦其年度行業(yè)盛會(huì)——2024年Works With開(kāi)發(fā)者大會(huì)。今年的大會(huì)包括在全球各地的多場(chǎng)地區(qū)性實(shí)體活動(dòng)，芯科科技針對(duì)中國(guó)特別在10月24日選擇了上海作為舉辦地，將邀請(qǐng)來(lái)自全球的商業(yè)領(lǐng)袖、設(shè)備制造商、無(wú)線技術(shù)專家、開(kāi)發(fā)人員和工程師齊聚一堂，聚焦物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和人工智能（AI）的變革性融合，探討和分析物聯(lián)網(wǎng)在數(shù)智化轉(zhuǎn)型中為全球和中國(guó)的創(chuàng)新者帶來(lái)的重要機(jī)會(huì)，并分享和探索物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)、無(wú)線通信先進(jìn)技術(shù)的最新進(jìn)展與未來(lái)趨勢(shì)。

發(fā)表于：10/10/2024

天璣9400搭載安卓最強(qiáng)CPU震撼發(fā)布

今年聯(lián)發(fā)科技再度發(fā)力，推出了備受矚目的旗艦5G智能體AI芯片天璣9400。這塊第二代全大核SoC是聯(lián)發(fā)科在旗艦芯片領(lǐng)域的重要里程碑，不僅集成了最新的臺(tái)積電3nm工藝，還在AI、游戲、5G通信等方面實(shí)現(xiàn)了多維度的全面提升。特別是其在能效方面的表現(xiàn)，成為了行業(yè)的標(biāo)桿。無(wú)論是性能爆發(fā)還是功耗控制，天璣9400都展現(xiàn)出強(qiáng)大的統(tǒng)治力，堪稱集最強(qiáng)性能、最強(qiáng)能效、最強(qiáng)AI于一體的旗艦最強(qiáng)芯。

發(fā)表于：10/10/2024

e絡(luò)盟開(kāi)售Raspberry Pi AI 攝像頭

　　中國(guó)上海，2024 年 10月 10 日 — 安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡(luò)盟開(kāi)售全新 Raspberry Pi AI攝像頭，這是 Raspberry Pi 的最新產(chǎn)品，擴(kuò)大了 e絡(luò)盟的人工智能設(shè)備范圍。

發(fā)表于：10/10/2024

如何打造高性價(jià)比的數(shù)據(jù)中心？

　　隨著第六代至強(qiáng)數(shù)據(jù)中心處理器發(fā)布，給AI、數(shù)據(jù)分析、網(wǎng)絡(luò)、安全、存儲(chǔ)和HPC帶來(lái)新一輪的應(yīng)用升級(jí)。作為針對(duì)可持續(xù)性設(shè)計(jì)的數(shù)據(jù)中心級(jí)處理器，提升效能和性價(jià)比成為應(yīng)對(duì)當(dāng)下數(shù)據(jù)和應(yīng)用需求暴增需求的關(guān)鍵。存儲(chǔ)作為數(shù)據(jù)中心關(guān)鍵角色之一，同樣承擔(dān)起了推動(dòng)效能與性價(jià)比的責(zé)任，那么在新一輪數(shù)據(jù)中心硬件升級(jí)的環(huán)境下，有效利用合理資源打造高性價(jià)比數(shù)據(jù)中心，就變得尤為重要了。

發(fā)表于：10/10/2024

富士康宣布將攜手英偉達(dá)建全球最強(qiáng)AI超算中心

90EFLOPS！富士康宣布將攜手英偉達(dá)建全球最強(qiáng)AI超算中心：擁有4608個(gè)英偉達(dá)B200 GPU！

發(fā)表于：10/10/2024

智權(quán)半導(dǎo)體/SmartDV力助高速發(fā)展的中國(guó)RISC-V CPU IP廠商走上高質(zhì)量發(fā)展之道

　　進(jìn)入2024年，全球RISC-V社群在技術(shù)和應(yīng)用兩個(gè)方向上都在加快發(fā)展，中國(guó)國(guó)內(nèi)的RISC-V CPU IP提供商也在內(nèi)核性能和應(yīng)用擴(kuò)展方面取得突破。從幾周前在杭州舉行的2024年RISC-V中國(guó)峰會(huì)以及其他行業(yè)活動(dòng)和廠商活動(dòng)中，可以清楚地看到這一趨勢(shì)。作為全球領(lǐng)先的IP供應(yīng)商，SmartDV也從其中國(guó)的客戶和志趣相投的RISC-V CPU IP供應(yīng)商那里獲得了一些建議和垂詢，希望和我們建立伙伴關(guān)系攜手在AI時(shí)代共同推動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)繼續(xù)高速發(fā)展。

發(fā)表于：10/10/2024

我國(guó)發(fā)布首個(gè)汽車(chē)智能安全評(píng)價(jià)體系

10 月 10 日消息，據(jù)央視新聞報(bào)道，我國(guó)首個(gè)汽車(chē)智能安全評(píng)價(jià)體系于昨日在重慶正式發(fā)布，該體系能夠從環(huán)境感知、決策控制、應(yīng)急響應(yīng)等多個(gè)維度對(duì)智能汽車(chē)進(jìn)行全面評(píng)價(jià)。

發(fā)表于：10/10/2024

開(kāi)源倡議組織（OSI）發(fā)布首個(gè)開(kāi)源AI定義候選版本

10 月 10 日消息，如何定義開(kāi)源人工智能（AI）開(kāi)源倡議組織（OSI）經(jīng)過(guò) 2 年的努力，于昨日（10 月 9 日）發(fā)布了首個(gè)開(kāi)源 AI 定義候選版本。首個(gè)候選版本主要澄清開(kāi)源 AI 領(lǐng)域的各種爭(zhēng)議，規(guī)定一個(gè) AI 系統(tǒng) / 模型需要具備以下 4 種基礎(chǔ)自由要求，才能視為開(kāi)源

發(fā)表于：10/10/2024

字節(jié)跳動(dòng)發(fā)布GR-2機(jī)器人AI大模型

字節(jié)跳動(dòng)發(fā)布GR-2機(jī)器人AI大模型：任務(wù)平均完成率97.7%，模擬人類學(xué)習(xí)處理復(fù)雜任務(wù)

發(fā)表于：10/10/2024

英飛凌攜手采埃孚通過(guò)AI算法優(yōu)化自動(dòng)駕駛軟件和控制單元

【2024年10月9日, 德國(guó)腓特烈港和慕尼黑訊】為了在無(wú)人駕駛的情況下實(shí)現(xiàn)卡車(chē)在高速公路上的自動(dòng)跟車(chē)、編隊(duì)行駛和汽車(chē)的自動(dòng)變道，必須能夠精確、快速地計(jì)算和執(zhí)行車(chē)輛運(yùn)動(dòng)。軟件和AI算法可以安全地控制驅(qū)動(dòng)、制動(dòng)、前后輪轉(zhuǎn)向和減震系統(tǒng)。AI算法的效率越高，越能更好地利用現(xiàn)有算力。

發(fā)表于：10/9/2024

驍龍、天璣新芯片發(fā)布前最后一戰(zhàn)

回顧整個(gè)Q3，安卓手機(jī)陣營(yíng)依舊爭(zhēng)斗得極其火熱，驍龍8 Gen3領(lǐng)先版的出現(xiàn)，讓不少旗艦和專業(yè)電競(jìng)游戲手機(jī)的性能得以攀上更高峰。高通、聯(lián)發(fā)科強(qiáng)大的硬件支撐與運(yùn)存+內(nèi)存的強(qiáng)勢(shì)升級(jí)，也使得手機(jī)流暢度、抗老化能力節(jié)節(jié)攀升。而硬件提供的良好端側(cè)算力支持，結(jié)合各手機(jī)廠商紛紛發(fā)力AI大模型，各旗艦機(jī)型AI算力正在快速逼近。今天趁著新旗艦機(jī)大戰(zhàn)還未來(lái)臨，咱們是時(shí)候?yàn)镼3的手機(jī)市場(chǎng)，做一個(gè)總結(jié)了。那2024年手機(jī)Q3季報(bào)各個(gè)榜單有哪些手機(jī)/芯片/系統(tǒng)入圍呢？又是誰(shuí)斬獲了榜單冠軍呢？不妨跟隨魯大師視角一起來(lái)看看。

發(fā)表于：10/9/2024

Inflection AI 推出企業(yè)定制微調(diào)人工智能系統(tǒng)

10 月 8 日消息，英特爾與 AI 初創(chuàng)企業(yè) Inflection AI 當(dāng)?shù)貢r(shí)間 10 月 7 日聯(lián)合宣布，后者推出由英特爾 Gaudi 3 AI 加速器和 Tiber AI Cloud 云服務(wù)提供支持的 Inflection for Enterprise 企業(yè)級(jí) AI 系統(tǒng)。

發(fā)表于：10/9/2024

因機(jī)器學(xué)習(xí)方面的貢獻(xiàn)兩名科學(xué)家分享2024年諾貝爾物理學(xué)獎(jiǎng)

10月8日消息，今日，瑞典皇家科學(xué)院宣布，將2024年諾貝爾物理學(xué)獎(jiǎng)授予約翰·J·霍普菲爾德（John J. Hopfield）和杰弗里·E·辛頓（Geoffrey E. Hinton），表彰他們?cè)谑褂萌斯ど窠?jīng)網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行機(jī)器學(xué)習(xí)的基礎(chǔ)性發(fā)現(xiàn)和發(fā)明。據(jù)了解，兩位獲獎(jiǎng)?wù)邔⑵椒?100萬(wàn)瑞典克朗（約合745萬(wàn)元人民幣）獎(jiǎng)金。

發(fā)表于：10/9/2024

英特爾調(diào)降明年AI服務(wù)器芯片出貨目標(biāo)

近期，英特爾面臨運(yùn)營(yíng)壓力，決定大幅下調(diào)明年的AI服務(wù)器芯片Gaudi3出貨目標(biāo)，降幅高達(dá)三成以上。這一決定直接影響了多個(gè)合作廠商的訂單，供應(yīng)鏈上出現(xiàn)緊張局勢(shì)。據(jù)了解，Gaudi3芯片原定于2025年的出貨量預(yù)估為30萬(wàn)至35萬(wàn)顆，現(xiàn)已調(diào)降至20萬(wàn)至25萬(wàn)顆。在供應(yīng)鏈上，日月光、世芯以及欣興等廠商都受到不同程度的影響。尤其是世芯，這家專注于設(shè)計(jì)特殊應(yīng)用IC的公司，正面臨訂單銳減的壓力，其股價(jià)在最近幾周大幅下滑，顯示出市場(chǎng)的敏感反應(yīng)。

發(fā)表于：10/8/2024