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天翼智庫(kù)發(fā)布2025年人工智能產(chǎn)業(yè)十大趨勢(shì)展望

2024年，在資本和政策大力推動(dòng)下，以生成式大模型為核心的人工智能產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展，多模態(tài)大模型、COT、端側(cè)大模型、AI手機(jī)等技術(shù)和產(chǎn)品不斷突破，AI+的重塑重構(gòu)作用持續(xù)顯現(xiàn)，同時(shí)，人工智能安全問(wèn)題也引發(fā)了社會(huì)更大關(guān)注和擔(dān)憂。面向2025年，全球人工智能產(chǎn)業(yè)會(huì)呈現(xiàn)哪些新的變化？有哪些突破值得期待？天翼智庫(kù)為您呈現(xiàn)人工智能產(chǎn)業(yè)十大趨勢(shì)展望。

發(fā)表于：1/6/2025

增強(qiáng)視覺(jué)傳感器功能：3D圖像拼接算法幫助擴(kuò)大視場(chǎng)

　　摘要　　得益于出色的深度計(jì)算和紅外（IR）成像能力，飛行時(shí)間（TOF）攝像頭在工業(yè)應(yīng)用，尤其是機(jī)器人領(lǐng)域越來(lái)越受歡迎。盡管具有這些優(yōu)勢(shì)，但光學(xué)系統(tǒng)的固有復(fù)雜性往往會(huì)約束視場(chǎng)，從而限制獨(dú)立功能。本文中討論的3D圖像拼接算法專為支持主機(jī)處理器而設(shè)計(jì)，無(wú)需云計(jì)算。該算法將來(lái)自多個(gè)TOF攝像頭的紅外和深度數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)無(wú)縫結(jié)合，生成連續(xù)的高質(zhì)量3D圖像，該圖像具有超越獨(dú)立單元的擴(kuò)大視場(chǎng)。借助拼接的3D數(shù)據(jù)，應(yīng)用先進(jìn)的深度學(xué)習(xí)網(wǎng)絡(luò)能夠徹底改變可視化及與3D環(huán)境的交互，深度學(xué)習(xí)網(wǎng)絡(luò)在移動(dòng)機(jī)器人應(yīng)用中特別有價(jià)值。

發(fā)表于：1/4/2025

eIQ® Time Series Studio簡(jiǎn)介：簡(jiǎn)化邊緣 AI 開(kāi)發(fā)

　　近年來(lái)，人工智能（AI）在推動(dòng)各個(gè)行業(yè)創(chuàng)新方面發(fā)揮了關(guān)鍵作用。視覺(jué)和語(yǔ)音技術(shù)的進(jìn)步促進(jìn)了大型智能模型的發(fā)展，創(chuàng)造了新的用例，并改善了用戶體驗(yàn)。越來(lái)越多的應(yīng)用要求能夠在配備微控制器和微處理器的邊緣設(shè)備上運(yùn)行的AI，這帶來(lái)了更低的延遲、更低的能耗以及更強(qiáng)的數(shù)據(jù)隱私保護(hù)等好處。在這些應(yīng)用中，時(shí)間序列數(shù)據(jù)通常用于開(kāi)發(fā)三類主要任務(wù)：異常檢測(cè)、分類和回歸。時(shí)間序列數(shù)據(jù)是指按一致、均勻的時(shí)間間隔記錄的一系列數(shù)據(jù)點(diǎn)。

發(fā)表于：1/4/2025

Gartner研究顯示目前僅8%的中國(guó)企業(yè)部署GenAI

發(fā)表于：1/3/2025

2025年數(shù)據(jù)中心行業(yè)五大趨勢(shì)展望

人工智能（AI）的快速發(fā)展正深刻重塑數(shù)據(jù)中心行業(yè)的格局。作為全球領(lǐng)先的關(guān)鍵數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施和解決方案供應(yīng)商，維諦技術(shù)（Vertiv，NYSE:VRT）的專家預(yù)測(cè)，數(shù)據(jù)中心將在技術(shù)創(chuàng)新與資源整合的驅(qū)動(dòng)下，加速應(yīng)對(duì)高密計(jì)算的需求，同時(shí)在可持續(xù)發(fā)展、網(wǎng)絡(luò)安全和行業(yè)監(jiān)管等方面迎接新挑戰(zhàn)。

發(fā)表于：1/3/2025

工信部發(fā)布151項(xiàng)人工智能賦能新型工業(yè)化典型應(yīng)用案例

1 月 2 日消息，據(jù)工信部今日公告，根據(jù)《關(guān)于組織開(kāi)展人工智能賦能新型工業(yè)化典型應(yīng)用案例征集工作的通知》（工信廳科函〔2024〕301 號(hào)），經(jīng)單位推薦、專家評(píng)審和網(wǎng)上公示等環(huán)節(jié)，確定了 151 項(xiàng)人工智能賦能新型工業(yè)化典型應(yīng)用案例。工信部公告稱，請(qǐng)各地工業(yè)和信息化主管部門、中央企業(yè)加大對(duì)典型應(yīng)用案例的政策、資金及項(xiàng)目支持力度，切實(shí)發(fā)揮案例示范引領(lǐng)作用，推動(dòng)人工智能在新型工業(yè)化的應(yīng)用推廣，加快形成新質(zhì)生產(chǎn)力。

發(fā)表于：1/2/2025

美四大科技巨頭全年投入2180億美元建設(shè)AI數(shù)據(jù)中心

由于算力和先進(jìn)技術(shù)的需求增加，國(guó)外科技巨頭在2024年繼續(xù)瘋狂建設(shè)數(shù)據(jù)中心。 2024年1-8月，微軟、Meta、谷歌、亞馬遜總計(jì)向AI數(shù)據(jù)中心投入1250億美元，包括AI資本支出、總數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)成本，現(xiàn)金運(yùn)營(yíng)費(fèi)用、軟件、折舊和電費(fèi)也納入統(tǒng)計(jì)。在固定AI資產(chǎn)投資方面，微軟花錢最多，比如采購(gòu)GPU及其它芯片，維護(hù)AI數(shù)據(jù)中心。

發(fā)表于：1/2/2025

Gartner預(yù)測(cè)人工智能推動(dòng)數(shù)據(jù)中心系統(tǒng)支出激增25%

發(fā)表于：1/2/2025

大聯(lián)大品佳集團(tuán)推出基于聯(lián)發(fā)科技產(chǎn)品和ChatGPT功能的AI語(yǔ)音助理方案

　　2024年12月5日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）Genio 130芯片和ChatGPT功能的AI語(yǔ)音助理方案。

發(fā)表于：12/31/2024

貿(mào)澤推出RISC-V技術(shù)資源中心探索開(kāi)源的未來(lái)

　　2024年12月2日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入（NPI）代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）推出內(nèi)容豐富的RISC-V資源中心，為設(shè)計(jì)工程師提供新技術(shù)和新應(yīng)用的相關(guān)知識(shí)。隨著開(kāi)源架構(gòu)日益普及，RISC-V從眾多選項(xiàng)中脫穎而出，成為開(kāi)發(fā)未來(lái)先進(jìn)軟硬件的新途徑。從智能手機(jī)和IoT設(shè)備，再到高性能計(jì)算，RISC-V正在各行各業(yè)中發(fā)展成為更主流的指令集架構(gòu) （ISA）。

發(fā)表于：12/31/2024

Arm Neoverse 賦能 AWS Graviton4 處理器，加速云計(jì)算創(chuàng)新

　　隨著人工智能（AI）技術(shù)的迅猛發(fā)展，云計(jì)算領(lǐng)域正在經(jīng)歷顯著變革。愈發(fā)復(fù)雜的 AI 應(yīng)用對(duì)計(jì)算解決方案的性能、效率和成本效益提出了更高要求。在云端部署工作負(fù)載的客戶正在重新評(píng)估其所需的基礎(chǔ)設(shè)施，以滿足現(xiàn)代工作負(fù)載需求，其中不僅包括提高性能和降低成本，還涵蓋了需符合監(jiān)管要求或可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)的新能效基準(zhǔn)。

發(fā)表于：12/31/2024

Microchip發(fā)布適用于醫(yī)療成像和智能機(jī)器人的PolarFire® FPGA和SoC解決方案協(xié)議棧

　　隨著物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化和智能機(jī)器人技術(shù)的興起，以及醫(yī)療成像解決方案向智能邊緣的普及，這類在功率與散熱方面受限的應(yīng)用設(shè)計(jì)正變得前所未有地復(fù)雜。

發(fā)表于：12/31/2024

邊緣AI和智能音頻專家XMOS全球首家增值經(jīng)銷商（VAR）落地中國(guó)

　　中國(guó)深圳，2024年12月——全球領(lǐng)先的軟件定義系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）開(kāi)發(fā)商XMOS宣布：公司已與飛騰云科技達(dá)成增值分銷協(xié)議，授權(quán)飛騰云為XMOS全球首家增值經(jīng)銷商（Value-Added Reseller，VAR），飛騰云將利用XMOS集邊緣AI、DSP、控制單元和I/O等功能于一體的xcore芯片平臺(tái)和音頻解決方案，為全球的品牌廠商（OEM）用戶、運(yùn)營(yíng)商和渠道商等商業(yè)客戶設(shè)計(jì)和制造新一代的音頻產(chǎn)品。本次XMOS與飛騰云的深度合作，表明了XMOS正在全球擴(kuò)大基于其xcore平臺(tái)的智能、高品質(zhì)和多通道音頻產(chǎn)品創(chuàng)新生態(tài)。

發(fā)表于：12/31/2024

字節(jié)跳動(dòng)否認(rèn)將斥資70億美元購(gòu)買英偉達(dá)芯片

發(fā)表于：12/31/2024

高算力GD32G5系列MCU如何引領(lǐng)數(shù)字能源、電機(jī)控制與光通信的變革

　　不論是蓬勃興起的數(shù)字能源、不斷拓展應(yīng)用邊界的電機(jī)控制，還是極速發(fā)展的光通信，這些領(lǐng)域正在經(jīng)歷一場(chǎng)與大數(shù)據(jù)分析、云計(jì)算和人工智能（AI）等前沿技術(shù)深度融合的變革。這一融合不僅推動(dòng)了技術(shù)邊界的大規(guī)模擴(kuò)展，也引發(fā)了對(duì)智能化解決方案需求的迅猛增長(zhǎng)。

發(fā)表于：12/31/2024