2026年1月2日，百度集團在港交所發(fā)布公告稱，旗下AI芯片子公司昆侖芯已于1月1日通過其聯(lián)席保薦人以保密形式向香港聯(lián)交所提交上市申請表格（A1表格），以申請批準昆侖芯股份于香港聯(lián)交所主板上市及買賣。目前的方案為建議分拆將通過昆侖芯股份的全球發(fā)售進行。

百度稱，建議分拆在商業(yè)方面對公司及昆侖芯均有利，且符合股東整體利益。理由（其中包括）如下：

a) 建議分拆可更全面地反映昆侖芯集團基于自身優(yōu)勢的價值，并提升其營運及財務透明度，令投資者能清晰區(qū)分昆侖芯集團與保留集團，獨立評價及衡量昆侖芯集團的表現(xiàn)及潛質(zhì)；

b) 昆侖芯的業(yè)務（有別于保留集團業(yè)務相對較為多元化的業(yè)務模式）將吸引專注于通用AI計算芯片及相關軟硬件系統(tǒng)業(yè)務的投資者群體；

c) 昆侖芯集團之業(yè)務憑借其規(guī)模已足以尋求上市地位，且本公司認為該地位將對本公司及昆侖芯有利，因為建議分拆將：

（i）提升昆侖芯在其客戶、供應商及潛在戰(zhàn)略合作伙伴中的形象，并提高其協(xié)商及爭取更多業(yè)務的地位，從而令保留集團可透過其于昆侖芯的持股受益于昆侖芯的增長；(ii)使昆侖芯能在未來有需要時直接且獨立地進入股權及債務資本市場，從而令保留集團能更有效地配置財務資源；及（iii）更直接地將本公司與昆侖芯雙方管理層的職責及問責與彼等各自的營運及財務表現(xiàn)掛鉤，進而加強管理層專注度及企業(yè)管治。

受該消息影響，百度集團港股股價于1月2日開盤后一度大漲超8%，截至午盤收盤，漲幅仍超7%。

此前消息顯示，昆侖芯在申請港交所上市前已經(jīng)完成了新一輪融資，投后估值約 210 億元人民幣（約30億美元）。

資料顯示，早在2018年7月的百度AI開發(fā)者大會上，百度CEO李彥宏在正式發(fā)布百度自研的中國第一款云端全功能AI芯片“昆侖”，用以替代2017年百度推出的基于FPGA的云端AI加速芯片。

百度第一代昆侖AI芯片基于三星14nm工藝，支持PCIE 4.0*8、HBM內(nèi)存、512GB/s內(nèi)存帶寬，性能高達260TOPS，功耗僅150W。相比NVIDIA V100S和寒武紀同期推出的思源270相比，性能更強。

2021年6月，百度已經(jīng)將其AI芯片業(yè)務獨立拆分，成立了昆侖芯（北京）科技有限公司，原百度智能芯片總經(jīng)理歐陽劍擔任昆侖芯公司CEO。同時，昆侖芯以高達130億元人民幣的估值獲得了一輪融資，該輪融由CPE源峰領投，IDG、君聯(lián)資本、元禾璞華等跟投。

2022年11月，百度發(fā)布了昆侖芯二代 AI 芯片。據(jù)介紹，這顆芯片基于 7nm 工藝打造，配備 GDDR6 高速顯存，內(nèi)存帶寬可達 512GB / s，采用新一代昆侖芯 XPU-R 架構(gòu)，通用性和性能顯著提升，可提供 256TOPS@INT8 以及 128 TFLOPS@FP16 算力。

昆侖芯科技 CEO 歐陽劍當時表示，昆侖芯 2 代已完成無人駕駛場景端到端適配。此外，這顆芯片還支持主流深度學習開發(fā)框架，例如 Tensorflow、Pytorch、PaddlePaddle 等；在典型感知模型的性能測試中，昆侖芯性能表現(xiàn)是當時業(yè)界主流方案的約2倍。

2025年11月13日，在2025百度世界大會上，百度正式發(fā)布了全新一代AI芯片昆侖芯M100和M300。M100主要面向大規(guī)模AI推理，計劃2026年初上市；M300主要面向超大規(guī)模多模態(tài)大模型訓練與推理，預計2027年初上市。

在超節(jié)點產(chǎn)品方面，此前昆侖芯已實現(xiàn)單集群三萬卡點亮，并發(fā)布了百度天池32超節(jié)點和64超節(jié)點。在2025百度世界大會上，百度還發(fā)布了兩款超節(jié)點新品：百度天池256超節(jié)點，最高支持256卡極速互聯(lián)，相比今年4月發(fā)布的超節(jié)點，卡間互聯(lián)總帶寬提升4倍，主流大模型推理任務單卡tokens吞吐提升3.5倍，將于2026年上半年上市；百度天池512超節(jié)點，最高支持512卡極速互聯(lián)，卡間互聯(lián)總帶寬提升1倍，單節(jié)點可完成萬億參數(shù)模型訓練，將于2026年下半年上市。

摩根大通預測，百度昆侖芯收入將從2025年的約人民幣13億元飆升至2026年的83億元，增幅達到6倍。若按科技股平均市銷率（PS）10倍估算，估值有望突破800億元，百度持有部分價值將顯著增厚。