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日本政府拟编制3328亿日元先进半导体支持预算

据日媒 NHK、时事通信社当地时间 24 日报道，日本财务省和经产省在关于日本政府 2025 财年（起始于明年 4 月）预算案的部长级会谈中达成一致，同意拨款 3328 亿日元（IT之家备注：当前约 154.6 亿元人民币）支持先进半导体产业发展。这笔资金将部分用于支持先进芯片制造商 Rapidus的设施建设和日常运行。Rapidus 正在建设其首座 2nm 工艺晶圆厂 IIM-1，目标 2025 年 4 月实现试产，2027 年量产。

發(fā)表于：2024/12/27 上午9:10:45

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Rapidus

先进半导体

高达67GHz！鼎阳科技3款高端新品，助力国产射频技术再提升

2024年12月26日，鼎阳科技在以“鼎阳，不止于示波器”为主题的高端新品发布会上隆重推出了全新银河系列产品，该系列新品包括三款高端射频仪器，分别是：67 GHz的微波信号发生器SSG6089A、50 GHz的信号分析仪SSA6000A和50 GHz的矢量网络分析仪SNA6000A。这三款高端射频新品的发布，印证了鼎阳科技此次发布会的主题，证明了鼎阳科技在除示波器之外的射频领域也有不凡的技术实力，也代表着鼎阳科技达成了在高端射频仪器领域持续创新的一个里程碑。

發(fā)表于：2024/12/27 上午9:00:40

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鼎阳科技

射频

信号发生器

矢量网络分析仪

信号分析仪

安谋科技与智源研究院达成战略合作，共建开源AI“芯”生态

双方将面向多元AI芯片领域开展算子库优化与适配、编译器与工具链支持、生态系统建设与推广等一系列深入合作，共同打造基于Arm架构的开源技术生态体系，赋能国内大模型与人工智能产业的高速发展。

發(fā)表于：2024/12/26 下午5:04:29

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AI芯片

大模型

安谋科技

智源研究院

市面有哪些主流的光纤KVM坐席管理系统

MediaComm美凯2024年推出人工智能+指挥中心/人工智能+坐席等产品方案，全光KVM坐席算法、坐席自动机器人、坐席预警播报、坐席缩放8K60 4:4:4信号、多方视讯坐席远程协作等功能。

發(fā)表于：2024/12/26 下午3:03:00

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MediaComm

人工智能

KVM

中国移动完成首个全自研国产轻量化5G专网试点落地

12 月 26 日消息，中国移动研究院 12 月 25 日宣布联合中国移动紫金（江苏）创新研究院、中移湾区（广东）创新研究院、中国移动江苏公司，开展 5G 轻量化专网关键技术攻关，推出中国移动“果核”+“灵云”全自研国产轻量化 5G 专网融合产品，并完成首个试点落地。

發(fā)表于：2024/12/26 下午1:11:50

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中国移动

5G轻量化

5G专网

TrendForce预计OLED屏幕在2027年笔记本电脑市场突破5%

12 月 25 日消息，TrendForce 集邦咨询本月 18 日报告称，2024 年 OLED 屏幕的笔记本电脑市场渗透率在陆系品牌大规模采购的背景下将达到 3%，而到 2027 年在高世代面板产线量产投运的背景下这一数值将突破 5% 大关。

發(fā)表于：2024/12/26 下午1:00:07

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OLED

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智能电视开机难？海尔纯境关爱屏极简开机一秒入戏

海尔推出的纯境关爱屏具备友好纯境桌面，是一台纯粹的“零添加”电视，看啥都是一秒入戏的事。“零添加”极简风的UI布局，清晰分区一目了然，央卫视、免费经典剧集、热播网剧、观看记录，一屏尽收眼底，让看电视更简单，还有2.8万部剧集时时更新，终身免费看，让爸妈重温荧幕经典。

發(fā)表于：2024/12/26 上午11:47:03

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海尔智家

智能电视

三星重组先进封装供应链

12月25日消息，据韩国媒体ETnews援引业内消息人士报道称，三星电子为了加强其半导体封装业务的竞争力，正在检查其当前的供应链，包括材料、零件和设备（细分）等都要“从头开始审查”，预计将重组其先进封装供应链，从开发阶段到购买阶段都会发生变化。

發(fā)表于：2024/12/26 上午11:35:56

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三星

先进封装

供应链

消息称小米正搭建GPU万卡集群用于AI大模型

12月26日消息，有知情人士消息称，小米正在着手搭建自己的 GPU万卡集群，将对 AI大模型大力投入。知情人士表示，该计划已经施行数月之久，雷军在其中扮演了重要的领导角色。“在 AI 硬件这件事情上，最核心的是手机而不是眼镜，小米在这个领域不‘all in’是不可能的。”

發(fā)表于：2024/12/26 上午11:23:11

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小米

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GPU万卡集群

独家供应RTX 50的三星GDDR7显存技术揭秘

12月26日消息，RTX 50系列显卡即将发布，一大卖点就是升级GDDR7显存，而在桌面上将全部由三星提供，笔记本上三星依然是主力。三星等厂商在GDDR7显存上首次使用了PAM3信号技术，即三级脉冲振幅调制。它不仅大幅提升了数据传输效率和带宽，还为多种显示、游戏、汽车、AI机器学习等高性能应用场景带来了显著的革新，标志着计算机图形领域的一次重大飞跃。 GDDR7显存还支持双倍数据传输率，加上优化功耗，能效提高了20％，待机功耗降低多达50％。通过引入全新的封装材料、优化的电路设计，GDDR7的热阻也降低了70％，可以有效避免过热。

發(fā)表于：2024/12/26 上午11:14:10

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三星

GDDR7

RTX50

英伟达

三星与台积电开启下一代FOPLP封装材料之争

三星与台积电开启下一代 FOPLP 封装材料之争：三星坚守塑料、台积电押注玻璃

發(fā)表于：2024/12/26 上午11:04:05

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三星

台积电

FOPLP

封装材料

英飞凌：30年持续领跑碳化硅技术，成为首选的零碳技术创新伙伴

英飞凌：30年持续领跑碳化硅技术，成为首选的零碳技术创新伙伴 2024年，全球极端天气频发，成为有气象记录以来最热的一年，飓风、干旱等灾害比往年更加严重。在此背景下，推动社会的绿色低碳转型，提升发展的“绿色含量”已成为广泛共识。在经济社会踏“绿”前行的过程中，第三代半导体尤其是碳化硅作为关键支撑，如何破局飞速发展的市场与价格战的矛盾，除了当下热门的新能源汽车应用，如何在工业储能等其他应用市场多点开花？在日前举办的年度碳化硅媒体发布会上，英飞凌科技工业与基础设施业务大中华区高管团队从业务策略、商业模式到产品优势等多个维度，全面展示了英飞凌在碳化硅领域30年的深耕积累和差异化优势，系统阐释了如何做“能源全链条的关键赋能者” 。

發(fā)表于：2024/12/26 上午10:54:45

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英飞凌

碳化硅

CoolSiC

零碳

消息称SK海力士加速准备16Hi HBM3E量产

12 月 25 日消息，韩媒 ETNews 表示，SK 海力士已加速展开其全球首创的 16Hi（注：即 16 层堆叠）HBM3E 内存的量产准备工作，全面生产测试现已启动，为明年初的出样乃至 2025 上半年的大规模量产与供应打下基础。

發(fā)表于：2024/12/26 上午10:53:05

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SK海力士

HBM

英伟达RTX 5090 PCB板曝光

12月25日，据称是英伟达（NVIDIA）最新的GeForce RTX 5090显卡的PCB照片在Chiphell论坛曝光，显示了RTX 5090显卡所采用的Blackwell GB202 GPU面积相比上代大幅增加，同时还配备了大量的GDDR7显存。

發(fā)表于：2024/12/26 上午10:44:00

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英伟达

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中国移动携手浪潮阿里云等组建超节点算力集群创新联合体

超节点算力集群创新联合体成立：中国移动、浪潮、阿里云等参与，打造 GPU 卡间互联体系

發(fā)表于：2024/12/26 上午10:35:53

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