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意法半导体发布集成NPU加速器的新一代微控制器

2024年12月12日，中国 ---服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 推出了首个集成机器学习 (ML) 加速器的新系列微控制器，让嵌入式人工智能 (AI) 真正地发挥作用，让注重成本和功耗的消费电子和工业产品能够运行计算机视觉、音频处理、声音分析等算法，提供以往小型嵌入式系统无法实现的高性能的功能。

發(fā)表于：2024/12/24 下午6:15:39

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意法半导体

机器学习

天玑8400神U再临，游戏体验越级旗舰芯

天玑8400新GPU的峰值性能与上一代相比猛增24%，功耗下降45%。横向比较，相比业内同级芯片，GPU性能大幅领先44%，功耗节省45%，堪称断崖式领先。

發(fā)表于：2024/12/24 下午3:05:01

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联发科技

天玑

天玑8400神级架构打造同档最强性能和能效

天玑 8400 的全大核CPU设计堪称降维打击！8个 A725大核的全大核架构，不仅让天玑 8400 全面超越同级对手 8sG3，多核性能甚至撵上了旗舰8G3。可以说，天玑 8400与旗舰芯片一脉相承的全大核架构设计，为中高端手机市场的性能和能效突破之路，带来了一条成功的新赛道，太卷了！

發(fā)表于：2024/12/24 下午2:44:32

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联发科技

天玑

海尔热声热泵技术获全国颠覆性技术创新大赛最高奖

近日，海尔空调“极低温室效应高效大温跨热声热泵”项目，以全票通过的优异成绩，成功斩获中国创新创业大赛颠覆性技术创新大赛最高奖——“优胜奖”，成为今年家电行业唯一获此殊荣的项目。

發(fā)表于：2024/12/24 下午2:17:44

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海尔智家

洗衣机

GMCC美芝电子膨胀阀以创新抢占行业“制高点”

作为家用电器核心零部件系统级解决方案供应商，GMCC美芝凭借对行业趋势的精准把脉与洞察，以深厚的创新研发实力为基础，历时多年打造出适用于多种复杂应用场景的M系列、W系列及L系列电子膨胀阀产品，在攀登业界技术创新“制高点”的征程上又写下浓墨重彩的一笔。

發(fā)表于：2024/12/24 下午2:04:34

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美芝电子

膨胀阀

2024年中国超1.46万家芯片公司倒闭

2024年，中国芯片市场面临严峻挑战，呈现出两极分化的发展态势。一方面，行业下行周期中，倒闭潮持续蔓延。Wind数据显示，自2022年到2023年，已有超过1.6万家芯片相关企业倒闭或注销，2024年新增的倒闭企业高达14648家。另一方面，2024年新注册芯片企业数量达52401家，尽管低于2023年，但显示出市场创业热情依然高涨。

發(fā)表于：2024/12/24 下午1:11:06

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芯片设计

半导体

Counterpoint发布2023年卫星物联网生态系统和市场概况报告

12月24日消息，根据Counterpoint最新的“2023年卫星物联网生态系统和市场概况”报告，全球卫星物联网连接的数量预计将从2020年的360万个增长到2030年的4100万个，复合年增长率为28%。尽管卫星物联网自1990年代以来就已经存在，但由于专有系统以及与硬件和数据相关的高成本，其应用仍然受到限制。然而，随着标准化的进步，这种情况正在发生变化。 3GPPRelease17于2022年冻结，并于2024年实现商业化，它的推出使得支持蜂窝和卫星连接的单一硬件解决方案成为可能。即将推出的NR-NTN标准预计将于2027年与3GPPR18和R19版本同步进入商业化阶段，有望推动卫星互联网在高速和实时数据处理需求的应用领域得到更广泛的采用。

發(fā)表于：2024/12/24 下午1:00:00

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卫星物联网

Rigetti推出84量子比特量子计算机Ankaa-3

12月24日消息，美国量子计算厂商Rigetti Computing 推出了配备84量子比特处理器的第三代量子计算机 Ankaa-3，重新设计的量子计算机实现了 99% 的双量子比特门保真度，将以前的错误率降低了一半。同时，Rigetti 计划明年推出 100量子比特的量子计算机。

發(fā)表于：2024/12/24 上午11:49:35

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Rigetti

量子计算机

Ankaa-3

芯科科技蓝牙、Wi-Fi、Wi-SUN产品广获业界认可，技术创新引领行业潮流

2024年，Silicon Labs（亦称“芯科科技“，NASDAQ：SLAB）在物联网（IoT）领域持续深耕，凭借创新的企业发展理念与实践、行业领先的技术与产品，获得来自国内外媒体机构和行业组织颁发的近30个企业及产品类奖项。这些荣誉彰显了业界对芯科科技前瞻发展理念和深厚技术实力的高度肯定。

發(fā)表于：2024/12/24 上午11:42:44

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芯科科技

无线连接

中国电信携手中国中车发布斫轮大模型

12月19日，在“数智赋能工业焕新”中车工业人工智能行业论坛上，中国中车联合中国电信发布中车斫轮大模型，中国电信总经理梁宝俊出席并致辞，副总经理唐珂代表中国电信与中国中车签署战略合作协议。中车斫轮大模型体系涵盖算力、MaaS平台、基模、应用、服务及生态的全链条内容，其中应用场景覆盖了设计、制造、运营、维护、安全等制造业各环节。“斫轮”在大模型探索方面聚焦装备制造业，形成“五高五全新质发展”的大模型架构——以“基础大模型、行业大模型、业务大模型、场景大模型”四级模型为支撑，围绕业务全流程、管理全覆盖、客户全周期、产业全领域、行业全生态，推动实现经营效率更高、客户价值更高、治理能力更高、安全水平更高、发展质量更高，培育新质生产力，为装备制造业高质量发展贡献力量。

發(fā)表于：2024/12/24 上午11:41:06

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中国电信

斫轮大模型

中车

人工智能

IAR全面支持紫光同芯第二代汽车域控芯片THA6系列，共筑汽车电子产业芯未来

中国上海，2024年12月23日 — 全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR携手业内领先的芯片及解决方案提供商紫光同芯正式宣布，最新版本的IAR Embedded Workbench for Arm v9.60.3已全面支持紫光同芯第二代汽车域控芯片THA6系列。

發(fā)表于：2024/12/24 上午11:37:01

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IAR

紫光同芯

车规

MCU

中国5G用户数突破10亿户

12月23日消息，今年是中国5G商用的第五年，你还再坚持使用4G吗？今日，据工信微报，截至11月末，三家基础电信企业及中国广电的移动电话用户总数达17.9亿户，比上年末净增4682万户。

發(fā)表于：2024/12/24 上午11:34:02

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5G

中国移动

中国电信

中国联通

2024年前三季度的半导体总收入达到1020亿美元

2024年前三季度的半导体总收入与2023年同期相比增长了26%，增长达到1020亿美元

發(fā)表于：2024/12/24 上午11:26:55

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半导体

芯片

人工智能

软银芯片计划曝光

据媒体报道，软银集团创始人孙正义近几个月正专注于一件事，那就是如何利用自家芯片打造下一个NVIDIA，在AI市场分一杯羹。孙正义的目标是到2026年推出首批可发货的AI芯片，并计划最早在明年夏季开发出原型产品。

發(fā)表于：2024/12/24 上午11:13:33

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软银

AI芯片

NVIDIA

鸿海宣布6亿元注资郑州富士康新能源电池公司

12 月 23 日消息，鸿海今日公告，集团加码人民币 6 亿元，转投资富士康新能源电池（郑州）有限公司。鸿海指出，为长期投资，透过子公司鸿富锦精密电子（郑州）有限公司注资富士康新事业发展集团有限公司，再由富士康新事业发展集团有限公司投资富士康新能源电池（郑州）有限公司，将分阶段注资，首次注资人民币 3.5 亿元。

發(fā)表于：2024/12/24 上午11:01:25

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富士康

新能源电池