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意法半导体与GlobalFoundries搁置75亿欧元合资晶圆厂项目

1月22日消息，据Eenews europe报道，意法半导体（STMicroelectronics）和GlobalFoundries已决定搁置共同投资75亿欧元在法国Crolles建造一座合资FDSOI晶圆厂的计划。早在2022年7月，意法半导体与GlobalFoundries就宣布将在法国Crolles建立合资晶圆厂，随后在2023年6月，意法半导体与GlobalFoundries正式签署了建设该合资晶圆厂的合作协议。

發(fā)表于：2025/1/23 上午9:06:07

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Globalfoundries

晶圆

字节跳动回应120亿美元投资AI基础设施

1 月 22 日消息，《金融时报》今日报道称，字节跳动正大举投资 AI 基础设施，计划今年投入超 120 亿美元（注：当前约 873.4 亿元人民币）。对此，字节跳动相关人士回应第一财经称：相关消息并不准确。字节跳动非常重视人工智能领域的发展与投入，但相关预算与规划传闻并不正确。《金融时报》报道称，字节跳动计划 2025 年斥资 400 亿元人民币采购 AI 芯片，而且该公司还准备在海外投资约 68 亿美元（当前约 494.93 亿元人民币），利用英伟达 AI 芯片提升其基础模型训练能力。

發(fā)表于：2025/1/23 上午8:55:00

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字节跳动

AI芯片

NVIDIA

英飞凌推出最新高性能微控制器系列PSOC™ Control MCU

2025年1月22日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出基于Arm® Cortex®-M33的最新高性能微控制器（MCU）系列PSOC™ Control。

發(fā)表于：2025/1/22 下午5:56:31

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恩智浦发布EdgeLock A30，简化工业和物联网设备认证

中国上海——2025年1月22日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）近日宣布推出EdgeLock A30安全认证器，进一步扩大被广泛采用的恩智浦EdgeLock独立安全解决方案产品系列，继续致力于提供工业和智能家居能源管理创新系统解决方案。

發(fā)表于：2025/1/22 下午4:40:37

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恩智浦

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【回顾与展望】是德科技：向绿而行，推进可持续发展

可再生能源领域在 2025 年开局便展现出了四大显著的发展趋势。具体来说，就是数据管理将助推可持续发展领域积极拥抱AI技术；与此同时，向着可再生能源转型和发展的步伐将进一步加快；全球可再生能源发电领域也将继续刷新进度条；最后需要强调的一点是，政府的激励措施对于推动分布式能源的采用依然至关重要。是德科技企业社会责任总监 Michele Robinson 和是德科技可持续发展与 EHS（环境、健康与安全）全球总监 Claire McCarthy ，两位是德科技专家围绕上述重要话题分享了具有专业价值的见解和思考。

發(fā)表于：2025/1/22 下午1:55:21

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回顾与展望

是德科技

AI

中国首款高压抗辐射碳化硅功率器件研制成功

1 月 22 日消息，功率器件是实现电能变换和控制的核心，被誉为电力电子系统的心脏，是最为基础、最为广泛应用的器件之一。中国科学院微电子研究所昨日宣布，该院刘新宇、汤益丹团队和中国科学院空间应用工程与技术中心刘彦民团队等开展合作，共同研制出首款国产高压抗辐射碳化硅 (SiC) 功率器件及其电源系统，已搭乘天舟八号货运飞船并成功通过太空第一阶段验证并实现其在电源系统中的在轨应用。案，牵引空间电源系统的升级换代。

發(fā)表于：2025/1/22 上午11:03:04

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中国科学院

功率器件

碳化硅

消息称Arm计划将授权许可费用涨价至高300%

1 月 21 日消息，据外媒 Sammobile 报道，Arm 正准备大幅度提高授权许可的费用（最高涨价 300%），此举将对三星 Exynos 芯片未来发展造成严重影响。

發(fā)表于：2025/1/22 上午10:52:33

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三星

Exynos

Rapidus与IBM合作在美制造2nm GAA原型晶圆亮相

Rapidus与IBM合作在美制造2nm GAA原型晶圆亮相，在日试产4月启动

發(fā)表于：2025/1/22 上午10:42:06

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Rapidus

IBM

2nm

GAA原型晶圆

传三星和LG拟将部分家电产线从墨西哥转向美国

据韩国经济新闻（Korea Economic Daily）1月21日报导，韩国三星电子和LG电子（LG Electronics）正考虑将部分家电产线从墨西哥厂转移至美国厂。

發(fā)表于：2025/1/22 上午10:32:40

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三星

LG电子

OpenAI携手软银甲骨文等5000亿美元成立AI新公司Stargate

美国当地时间1月21日，美国新任总统特朗普宣布，OpenAI、软银、甲骨文（Oracle）等联合成立一家新的AI公司“Stargate”（星际之门），未来四年将投资5000亿美元，预计将创造10万个工作岗位。现在，该公司会立刻投资1000亿美元，用于建设AI基础设施。

發(fā)表于：2025/1/22 上午10:23:00

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OpenAI

Stargate

甲骨文

软银

三星HBM3内存首次通过AMD MI300X中实现商用

1月21日消息，研究机构 TechInsights今天表示，其揭示了三星HBM3内存的首个商用实例，该内存集成在AMD的MI300X AI加速器中。 TechInsights称，三星于2023年8月宣布HBM3内存面世，其在商用产品中的部署对内存制造商和AI芯片制造商来说都是一个重要的里程碑。据了解，MI300X拥有最多8个XCD核心，304组CU单元，8组HBM3核心，显存容量提升到了192GB，，同时HBM内存带宽高达5.2TB/s，Infinity Fabric总线带宽也有896GB/s。

發(fā)表于：2025/1/22 上午10:13:13

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三星

HBM3

AMD

MI300X

消息称三星将从头设计新版1b nm DRAM

1 月 21 日消息，韩媒 ETNews 今日报道称，三星电子内部为应对其 12nm 级 DRAM 内存产品面临的良率和性能双重困局，已在 2024 年底决定在改进现有 1b nm 工艺的同时从头设计新版 1b nm DRAM。据悉该新版 12nm 级 DRAM 工艺项目名为 D1B-P（IT之家注：P 为 Prime 的简写），专注改进能效和散热表现，这与三星此前的第六代 V-NAND 改进版制程 V6P 采用了相同的命名逻辑。

發(fā)表于：2025/1/22 上午10:03:58

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三星

DRAM

NAND

12nm

第三代中国自主量子计算编程框架发布

1月21日消息，为了充分挖掘量子计算的巨大潜力，本源量子自主研发了QPanda量子计算编程框架。这一创新工具旨在帮助开发者更高效地设计、优化、运行及理解量子程序。

發(fā)表于：2025/1/22 上午9:53:51

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本源量子

量子计算

QPanda

Intel下代CPU Nova Lake首次现身

1月22日消息，在一份进出口货物清单上，我们首次看到了Intel未来处理器“Nova Lake”(NVL)的名字，时间是一个多月前，据悉是从Intel总部发往印度做进一步研发测试的。清单上还写着“i3”，显然是一款规格较低的版本，但没有更多信息。

發(fā)表于：2025/1/22 上午9:43:16

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Intel

CPU

NovaLake

南方电网牵头研发出全球首套±800kV特高压直流量子电流传感器

1月21日消息，近日，据媒体报道，由南方电网公司牵头研发的全球首套±800kV特高压直流量子电流传感器顺利通过了新产品技术鉴定。据悉，在研制过程中，该研究团队利用金刚石内部独特的量子特性，通过检测电流产生的磁场来实现非接触电流测量。由于量子的加持，它能实现其他传感器所不具备的超大范围、超高精度和高稳定的电流测量。

發(fā)表于：2025/1/22 上午9:33:33

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南方电网

量子精密测量

量子电流传感器