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5G物联网连接如何破1亿

推动各行业中规模化5G物联网连接，助力5G“物联”发力，实现“5G改变社会”的愿景。

發(fā)表于：2025/1/21 上午10:16:02

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5G物联网

扬帆行动

英飞凌推出用于智能有刷直流电机应用新型MOTIX™全桥IC系列

【2025年1月20日, 德国慕尼黑讯】随着汽车行业的不断发展，曾经的高端功能如今已成为标配。因此，智能低压电机在塑造未来汽车用户体验方面将发挥日益重要的作用。汽车制造商正在寻求更加可靠、节能、经济，同时在恶劣条件下也能正常工作的半导体解决方案。

發(fā)表于：2025/1/21 上午10:07:40

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英飞凌

有刷直流电机

台积电被曝2000亿新台币加码CoWoS封装

驳斥砍单传闻：台积电被曝 2000 亿新台币加码 CoWoS 封装，迎战 AI 浪潮

發(fā)表于：2025/1/21 上午10:06:54

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台积电

CoWoS

AI

是德科技亮相DesignCon 2025，展示人工智能创新加速解决方案

是德科技（Keysight Technologies, Inc.）将在DesignCon 2025大会上，展示一系列加速智能网络发展的解决方案。其中包含用于速度高达800G 和 1.6T的电/光传输和数据中心互联应用的仿真和测试解决方案，以及用于小芯片互联的设计和仿真解决方案。

發(fā)表于：2025/1/21 上午10:01:00

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是德科技

DesignCon2025

人工智能

消息称慧荣正开发4nm制程PCIe 6.0固态硬盘主控芯片

1 月 20 日消息，据悉慧荣正开发 4nm 先进制程的 PCIe 6.0 固态硬盘主控芯片 SM8466。

發(fā)表于：2025/1/21 上午9:57:15

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慧荣

4nm

PCIe6.0

固态硬盘

SM8466

欧洲1nm和光芯片试验线启动

1月20日消息，近日，欧洲四大顶尖研究机构的负责人举行会晤，启动首批五条欧盟芯片法案试点生产线。比利时 imec 的 Luc Van den hove、法国 CEA-Leti 的 François Jacq、德国 Fraunhofer-Gesellschaft 的 Albert Heuberger、意大利 Consiglio Nazionale delle Ricerche 的 Stefano Fabris 和西班牙 ICFO 的 Valerio Pruneri 与新任欧盟委员会副主席 Henna Virkkunen 会面。试验生产线旨在弥合研究创新与制造之间的差距，加强 CMOS 的半导体生态系统。

發(fā)表于：2025/1/21 上午9:47:00

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IMEC

1nm

光芯片

欧洲芯片法案

CMOS

国家AI产业投资基金成立

1 月 20 日消息，国家人工智能产业投资基金合伙企业（有限合伙）于 1 月 17 日成立，出资额 600.6 亿元，经营范围包含：以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动。该企业由国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（简称“大基金三期”）、国智投（上海）私募基金管理有限公司共同出资。中国互联网络信息中心发布的《生成式人工智能应用发展报告〔2024〕》显示，2024 年我国政府高度重视人工智能相关领域发展，并出台一系列推动政策，为人工智能相关产业的健康有序发展提供了有力支撑。截至 2024 年 6 月，我国生成式人工智能产品的用户规模达 2.3 亿人，占整体人口的 16.4%。

發(fā)表于：2025/1/21 上午9:36:22

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大基金

人工智能

AI

OpenAI遭遇GPT-4o及4o-mini模型性能下降问题

發(fā)表于：2025/1/21 上午9:27:02

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OpenAI

GPT-4o

4o-mini

大模型

黄仁勋：断供先进芯片非本意英伟达不能没有中国

1月21日消息，英伟达CEO黄仁勋没有去参加美国当选总统特朗普的就职典礼，现身北京参加公司年会。期间黄仁勋也是接受媒体的采访，其公开表示，英伟达不能没有中国。

發(fā)表于：2025/1/21 上午9:17:12

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英伟达

GPU

先进芯片

Gartner警告AI将导致移动应用使用量下降25%

北京时间1月20日下午消息，Gartner预测，由于AI助手的使用增加，移动应用的使用量将下降25%。

發(fā)表于：2025/1/21 上午9:07:35

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AI

移动应用

IDC发布《中国AI开源框架市场研究报告（2024）》报告

1月20日晚间消息（舒允文）近日，国际权威数据调研机构IDC发布《中国AI开源框架市场研究报告（2024）》报告。报告显示，昇思MindSpore AI框架在2024年新增市场份额达30.26%，位列中国框架第一，成为发展最快的自主创新开源框架。

發(fā)表于：2025/1/21 上午8:57:00

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昇思

MindSpore

AI开源框架

经纬信安拳头产品携手飞腾完成产品兼容性互认证

2016年，信创国产化战略首次被明确清晰地提出。此后多年，我司一直是信创国产化战略坚定的拥护者、践行者，并在信创国产化的道路上不断开拓，与众多信创友商完成了产品兼容性互认证。近日，我司又携手飞腾圆满完成了核心产品戍将攻击诱捕平台产品兼容性互认证，在信创国产化战略的道路上再度踏出了坚实的一步。

發(fā)表于：2025/1/20 下午5:07:34

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经纬信安

飞腾

信创

经纬信安多项产品通过CNNVD资质证书认证

近日，经纬信安旗下三款网络安全产品通过了国家信息安全漏洞库（CNNVD）兼容性认证测试，荣获了由中国信息安全测评中心颁发的国家信息安全漏洞库兼容性资质证书。三款产品分别为：戍将攻击诱捕平台、纬将扩展检测响应平台和见未形风险评估系统。

發(fā)表于：2025/1/20 下午4:58:12

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经纬信安

CNNVD

国家信息安全漏洞库

信息安全测评中心

我国专家成功当选国际电工委员会核仪器仪表技术委员会主席

1 月 20 日消息，据央视新闻今日援引国家标准委消息，经国际电工委员会（IEC）相关技术委员会及 IEC 标准化管理局两轮投票选举，近日，来自我国中核集团的专家肖晨当选国际电工委员会核仪器仪表技术委员会（IEC / TC 45）主席。

發(fā)表于：2025/1/20 下午3:02:14

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中核集团

核仪器仪表

IEC

力积电将携手台积电开发六层晶圆堆叠技术

1月20日消息，业内传闻显示，晶圆代工厂商力积电在AI制程关键中介层技术方面获得了台积电认证，将协同台积电打入英伟达、AMD等AI巨头供应链，并携手台积电完成开发四层晶圆堆叠（WoW）技术，现正迈入难度更高的六层晶圆堆叠，技术比三星更强，有望抓住AI商机，推动业绩增长。

發(fā)表于：2025/1/20 下午1:01:15

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力积电

台积电

晶圆代工

六层晶圆堆叠技术

AI制程