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共促数据中心高质量建设智赢AI时代

[中国，上海，2025年9月18日] 以“跃升行业智能化”为主题的华为全联接大会2025在上海世博展览馆盛大开幕。同期，华为数字能源举行数据中心基础设施峰会，500多位来自全球数据中心行业的商业领袖、技术专家和生态伙伴共聚一堂，围绕深耕行业智能化，共同探讨数智基础设施在绿色低碳的新技术、新实践。华为数字能源还展示了绿色低碳全场景数字能源解决方案及成功案例，与业界携手智赢AI时代，共筑高质量安全可靠数据中心。

發(fā)表于：2025/9/19 上午9:39:00

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华为

数据中心

数字能源

AI

Q2全球企业级WLAN市场同比增长13.2%

根据国际数据公司（IDC）发布的《全球季度无线局域网（WLAN）市场追踪报告》，2025年第二季度，全球企业级无线局域网（WLAN）市场同比增长13.2%，市场规模达到26亿美元，延续了第一季度以来的强劲增长态势。

發(fā)表于：2025/9/19 上午9:35:03

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WLAN

思科

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华为

龙芯3B6000M入选国家安全可靠最高等级Ⅱ级

9月18日消息，近日，中国信息安全测评中心发布《安全可靠测评结果公告（2025年第3号）》，龙芯3B6000M凭借卓越的性能表现和高水平的安全可靠性，成功入选目前最高等级Ⅱ级。

發(fā)表于：2025/9/19 上午9:31:37

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龙芯中科

3B6000M

信息安全

Wi-Fi 7还没普及 Wi-Fi 8最快明年见

9月18日消息，Wi-Fi无线网络已经成为大家上网离不开的方式，当前主流设备是Wi-Fi 6，Wi-Fi 7去年就上市了，但还没普及。好消息是明年Wi-Fi 7可能有一波机会，预计渗透率能达到30-40%，但是坏消息就是Wi-Fi 7很可能会比较短命，因为Wi-Fi 8也已经在路上了。联发科日前透露，他们已经在针对Wi-Fi 8做生态开发，自从2023年起他们就担任了Wi-Fi 8工作组的副主席，积极参与历代标准制定工作，同时也联合全球Wi-Fi企业进行下一代标准制定。

發(fā)表于：2025/9/19 上午9:19:57

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Wi-Fi7

无线网络

Wi-Fi8

联发科

一文看懂CPU命名的秘密

不管买笔记本还是台式机，我们都避不开AMD和英特尔这两大处理器巨头。对于普通消费者来说，CPU的命名数字已经够繁琐了，但命名里还有各种各样的尾缀，今天咱们就来聊聊CPU尾缀的含义。

發(fā)表于：2025/9/19 上午9:15:56

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CPU

AMD

英特尔

处理器

外交部回应中企停止购买英伟达芯片

9月18日，在外交部例行记者会上。有记者提问，中国互联网监管机构要求阿里巴巴、字节跳动等公司停止采购英伟达的RTX Pro 6000D芯片。英伟达首席执行官黄仁勋称对此感到失望。外交部能否确认报道所说情况？对此，外交部发言人林剑表示，具体问题建议向中方主管部门了解。我们一贯反对在经贸科技问题上对特定国家采取歧视性做法。中方愿同各方保持对话合作，维护全球产供链稳定。

發(fā)表于：2025/9/19 上午9:11:53

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英伟达

RTXPro6000D

阿里巴巴

字节跳动

英特尔和NVIDIA将共同开发AI基础设施和个人计算产品

NVIDIA（纳斯达克股票代码：NVDA）和英特尔（纳斯达克股票代码：INTC）昨日宣布达成合作，将共同开发多代定制化的数据中心和个人计算产品，以加速超大规模计算、企业级及消费级市场的各类应用与工作负载的处理。双方通过NVIDIA NVLink技术实现架构无缝互连——融合NVIDIA在AI与加速计算领域的优势，以及英特尔先进的CPU技术与x86生态，为客户提供前沿解决方案。

發(fā)表于：2025/9/19 上午9:05:00

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英伟达

英特尔

NVLINK

AI

CPU

绚星破局AI落地困境

绚星智慧科技在9月17日举行的企业智能生产力产品发布会上，正式推出以"智立方AI Box、绚才TalentNova、睿学NeoLearning、慧销SaleSmart"四大业务为支柱的智能生产力矩阵，为企业提供系统性解决方案。

發(fā)表于：2025/9/18 下午5:01:00

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绚星智慧科技

AI

英飞凌功率模块助力金风科技构网型风机能效提升

【2025年9月18日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与金风科技股份有限公司近日宣布深化其合作，为风力发电实现稳定可靠的电力传输。英飞凌将为金风科技提供搭载.XT技术的XHP™ 2 1700 V IGBT5功率模块

發(fā)表于：2025/9/18 下午4:34:18

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英飞凌

金风科技

德州仪器推出超低成本实时微控制器 (MCU)

德州仪器 (TI) 于近日推出了一款高性价比 C2000™ 系列实时微控制器 (MCU)，助力工程师以更低成本设计出行业性能领先的产品。

發(fā)表于：2025/9/18 下午2:53:00

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德州仪器

电机控制

安谋科技Arm China以IP方案赋能中国“芯”动力

安谋科技Arm China借助Arm®架构在AI计算方面的独特优势，通过技术创新与生态合作，持续助力中国智能计算生态的发展。

發(fā)表于：2025/9/18 下午2:51:00

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安谋科技

MVG重磅推出全新 StarLab 产品组合

天线测量解决方案领导者Microwave Vision Group（MVG）宣布其凭借20 余年的实操经验以及从数百次部署中获得的深刻见解，正式推出全新 StarLab产品组合

發(fā)表于：2025/9/18 下午2:37:00

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MVG

天线测量

倒计时一周｜2025 IPC CEMAC电子制造年会即将开幕

2025 IPC CEMAC电子制造年会将于9月25日至26日在上海举办。距离大会开幕仅剩 7天，还未报名的同仁请抓紧最后机会，扫码注册，抢占席位！

發(fā)表于：2025/9/18 下午2:19:25

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IPC

CEMAC

华为公布昇腾芯片路线图！

9月18日消息，华为全联接大会2025今日在上海举行（2025年09月18日-20日），华为副董事长、轮值董事长徐直军表示，算力过去是，未来也将继续是，人工智能的关键，更是中国人工智能的关键。同时他还分享了昇腾芯片的后续规划：

發(fā)表于：2025/9/18 下午1:06:29

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华为

昇腾

鲲鹏

灵衢

华为自研HBM内存正式公布

9月18日消息，今日举办的华为全联接大会2025上，华为轮值董事长徐直军首次公布了昇腾芯片演进和目标。他表示，未来三年，华为已经规划了昇腾多款芯片，包括昇腾950PR、950DT以及昇腾960、970。其中昇腾950PR 2026年第一季度对外推出，该芯片采用了华为自研HBM。

發(fā)表于：2025/9/18 下午1:00:39

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